《化学镀的物理化学基础与实验设计》介绍了如何利用无机热力学数据库提取数据，绘制热力学参数状态图(包括电势-pH图)的原理与方法，化学镀沉积反应自由能的计算，以及化学镀的热力学条件分析；同时介绍了化学镀动力学的分析方法(包括建模和推导其数学表达式)，并对动力学数据库给予简单说明，便于读者应用与查询。为使读者能具体应用指导实验，书中还针对可磨耗封严材料、化学电源材料以及隐身涂层等高技术材料的要求，运用基础理论设计化学镀的新体系以及相关的实验技术和方法。最后针对产业化的需求，突出介绍计算机优化技术(统计模式识别、人工神经网络、遗传算法以及网络化的人工神经网络一遗传算法等)的应用，并对相关工艺的参数进行了优化和工艺寻优。<br>    本书可供化学化工、能源与环境、国防军工、材料科学、冶金等相关专业高年级学生、研究生以及科技人员参考。

    1  化学镀的发展沿革及其应用<br>    国内外采用的化学镀（electroless plating）这个术语，充分地反映了金属的沉积是纯化学反应（包含催化作用）的本质，有别于电镀沉积金属过程。<br>    化学镀是靠溶液中的化学反应（还原剂的氧化反应）提供还原金属离子所需的电子，无需外电源的化学沉积过程。这种靠溶液中的氧化还原反应沉积金属的湿化学沉积方法可分三类：  （1）置换法：将还原性较强的金属（基材），在氧化性较强的金属盐溶液中给出电子，使溶液中的金属离子还原，沉积在基材表面形成金属镀层。此方法也称浸镀。因镀层薄、镀层与基体结合不够紧密，适合浸镀的金属基材和镀液的体系不多，应用较少。（2）接触镀法：辅助金属的氧化还原电位低于溶液中沉积金属的电位，辅助金属接触到溶液时放出电子，使溶液中沉积金属离子还原沉积在基材表面，形成金属镀层。此法应用于非催化活性基材引发的化学镀。（3）还原法：在金属盐溶液中添加还原剂，还原剂提供的电子还原金属盐溶液中的金属离子，使之沉积在基材表面形成金属镀层。现在所称的化学镀，就是专指还原法中，在具有催化能力的活性表面上沉积金属镀层。由于在镀覆过程中沉积层仍具有自催化能力（有文献称其为自催化沉积过程），从而可以连续沉积，形成具有一定厚度的有实用价值的金属镀层。<br>    ……

1  化学镀的发展沿革及其应用<br>1.1  化学镀发展简史<br>1.2  化学镀金属在高新技术中的应用<br>1.2.1  化学镀金属在可磨耗封严装置中应用的背景<br>1.2.2  化学镀金属在化学电池中应用的背景<br>1.2.3  化学镀金属在吸波材料中应用的背景<br>参考文献<br>2  化学镀的热力学基础<br>2.1  无机热化学数据库<br>2.2  无机热化学数据库的应用<br>2.2.1  热力学参数状态图绘制的原理<br>2.2.2  热力学参数状态图绘制方法<br>2.2.3  电势-pH图及其应用<br>2.3  联氨还原化学镀热力学计算的方法<br>2.3.1  联氨还原酒石酸根配合镍离子的热力学计算<br>2.3.2  联氨还原柠檬酸根配合镍离子的反应自由能计算<br>2.3.3  联氨还原镍氨配合体系化学镀的热力学计算<br>参考文献<br>3  化学镀的动力学分析<br>3.1  金属沉积动力学研究现状<br>3.2  化学镀的动力学机理<br>3.3  化学镀反应的动力学模型及其动力学表达式<br>3.3.1  “三段控速”动力学模型及其数学表达式<br>……<br>4  化学镀金属的实验设计与材料制备  <br>5  化学镀工艺参数优化<br>附录