前言<br>第1章表面贴装技术和元器件（SMT/SMC·SMD）<br>1.1SMT的组成<br>1.2SMD具备的基本条件<br>1.3表面贴装电阻和电容识别标记<br>1.4表面贴装元器件技术性能参数<br>1.5SMD的包装规定与要求<br>1.6表面贴装集成电路材料性能要求<br>1.7SMD使用时的注意事项<br>1.8表面贴装元器件各种试验要求<br>1.9SMT生产现场的防静电要求<br>第2章基板与图形<br>2.1表面贴装对PCB的要求<br>2.2表面贴装用电路板性能<br>2.3PCB设计尺寸的规定<br>2.4表面贴装PCB的力学性能<br>2.5表面贴装元件的焊区设计<br>2.6PCB的整板与子板的拼板原则与要求<br>2.7PCB图形制作要求<br>2.8不同表面贴装集成电路的间距和电场强度关系<br>2.9对不同绝缘材料上的银电极施行的迁移试验<br>2.10在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求<br>2.11BGA的IPC标准规范参数（IPC-7095、IPC-7525）<br>2.12SMD、BGA模板开口尺寸规范（IPC-7525）<br>第3章表面贴装用材料<br>3.1贴片胶<br>3.1.1贴片胶选择基准 <br>3.1.2贴片胶涂敷工艺要求<br>3.1.3贴片胶固片后粘合强度值<br>3.1.4贴片胶粘接力测定法<br>3.1.5贴片胶扩展率测定法<br>3.1.6贴片胶使用上的注意事项<br>3.2焊膏与印制<br>3.2.1焊膏的选择要求<br>3.2.2焊膏品种与特性 <br>3.2.3焊膏特性和贴装电路引线间距的关系<br>3.2.4焊膏用助焊剂的分类<br>3.2.5影响焊膏印制性能的各种因素<br>3.2.6对焊膏印制性能产生影响的各种因素 <br>3.2.7焊膏的粒径与脱膜性、焊料球的关系 <br>3.2.8对焊膏的要求特性和相关因素<br>3.2.9焊膏合金粉末尺寸规定和分类<br>3.2.10焊膏的粘度、触变系数与印制性能的关系<br>3.2.11焊膏粉末粒子直径和氧化物体积的关系<br>3.2.12焊膏合金粉末粒子（球形）直径和氧化物厚度与比例的关系<br>3.2.13焊膏在印制时的厚度和再流后的厚度变化 <br>3.2.14焊膏印制时间同温度的关系<br>3.2.15焊膏印制时间同湿度的关系<br>3.2.16焊膏高精度印制工艺条件<br>3.2.17常用不同丝网材料性能比较<br>3.2.18金属网板的常用标准尺寸<br>3.2.19由SOP、QFP的不同引线间距设定焊膏印制用金属丝网开口尺寸<br>3.2.20印制丝网的几何特性<br>3.2.21网板开孔形状与焊料球发生数的关系<br>3.2.22焊膏使用时的注意事项<br>3.2.23免清洗焊膏特征和使用性能<br>3.3SMT用焊料<br>3.3.1表面贴装焊接对焊料的特性要求<br>3.3.2焊料选用的注意事项<br>3.3.3Sn和Pb的物理特性<br>3.3.4表面贴装用Sn-Pb焊料的标准状态图<br>3.3.5Sn-Pb系焊料的物理特性<br>3.3.6Sn-Pb系焊料特征性能<br>3.3.7焊料合金的蠕变特性<br>3.3.8表面贴装用焊料的疲劳寿命比较<br>3.3.9不同焊料的疲劳寿命比较<br>3.3.10对60Sn-40Pb焊料添加各种元素给润湿时间产生的影响<br>……<br>第4章焊接/清洗<br>第5章检测/贴装/设备维护<br>第6章故障分析与对策技巧<br>附录<br>参考文献
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