第1章 半导体基础知识
1.1 电和导电性
1.2 硅——关键的半导体
1.3 半导体简史
1.4 半导体价值链——我们的路线图
1.5 性能、功率、面积和成本（PPAC）
1.6 谁使用半导体？
1.7 本章小结
1.8 半导体知识小测验
第2章 电路构件
2.1 分立元件：电路的构件
2.2 晶体管
2.3 晶体管结构
2.4 晶体管如何工作
2.5 晶体管如何工作——用水来比喻
2.6 FinFET与MOSFET晶体管
2.7 CMOS
2.8 怎么使用晶体管
2.9 逻辑门
2.10 本章小结
2.11 半导体知识小测验
第3章 构建系统
3.1 不同层次的电子产品——系统是如何配合的
3.2 集成电路设计流程
3.3 设计过程
3.4 EDA工具
3.5 本章小结
3.6 半导体知识小测验
第4章 半导体制造
4.1 制造业概述
4.2 前端制造
4.3 循环——金属前和金属后工序
4.4 晶圆检测、良率和故障分析
4.5 后端制造
4.6 半导体设备
4.7 本章小结
4.8 半导体知识小测验
第5章 把系统连接起来
5.1 什么是系统？
5.2 输入/输出 （I/O）
5.3 IC封装
5.4 信号完整性
5.5 总线接口
5.6 电子系统中的功率流
5.7 本章小结
5.8 半导体知识小测验
第6章 常用电路和系统元件
6.1 数字和模拟
6.2 通用的系统元件——SIA框架
6.3 微型元件
6.3.1 微处理器和微控制器
6.3.2 数字信号处理器（DSP）
6.3.3 微型元件市场总结
6.4 逻辑
6.4.1 特殊用途的逻辑
6.4.2 中央处理单元
6.4.3 图形处理单元
6.4.4 ASIC与FPGA
6.4.5 ASIC或FPGA——选择哪个呢？
6.4.6 片上系统
6.4.7 逻辑市场总结
6.5 存储器
6.5.1 存储器堆
6.5.2 易失性存储器
6.5.3 非易失性存储器
6.5.4 非易失性的主存储器
6.5.5 辅助存储器（HDD与SSD）
6.5.6 堆叠式芯片存储器（HBM与HMC的比较）
6.5.7 存储器市场总结
6.6 光电、传感器和促动器、分立元件（OSD）
6.6.1 光电
6.6.2 传感器和促动器
6.6.3 MEMS
6.6.4 分立元件
6.6.5 分立元件与电源管理集成电路 (PMIC)
6.6.6 光电、传感器和促动器、分立元件的市场摘要
6.7 模拟元件
6.7.1 通用模拟IC与ASSP的比较
6.7.2 模拟元件市场总结
6.8 信号处理系统——把组件放在一起
6.9 本章小结
6.10 半导体知识小测验
第7章 射频和无线技术
7.1 射频和无线
7.2 射频信号和电磁波谱
7.3 RFIC——发射器和接收器
7.4 OSI参考模型
7.5 射频和无线——大画面
7.6 广播和频率监管
7.7 数字信号处理
7.8 TDMA和CDMA
7.9 1G到5G（时代）——进化和发展
7.10 无线通信和云计算
7.11 本章小结
7.12 半导体知识小测验
第8章 系统结构和集成
8.1 宏架构与微架构
8.2 常见的芯片架构：冯·诺伊曼架构和哈佛架构
8.3 指令集架构（ISA）与微架构
8.4 指令流水线和处理器性能
8.5 CISC与RISC
8.6 选择ISA
8.7 异构与单片集成——从PCB到SoC
8.8 本章小结
8.9 半导体知识小测验
第9章 半导体行业——过去、现在和未来
9.1 设计成本
9.2 制造成本
9.3 半导体行业的演变
9.3.1 20世纪60年代至80年代：完全集成的半导体公司
9.3.2 20世纪80年代至21世纪初：IDM+无厂化设计+纯代工厂
9.3.3 2000年至今：无厂化设计公司+代工厂+少量的IDM+系统公司的内部设计
9.4 代工厂与无厂化设计——反对IDM的理由
9.5 行业前景
9.5.1 周期性收入和高度的波动性
9.5.2 高研发和资本投资
9.5.3 高回报和积极的生产力增长
9.5.4 长期盈利能力
9.5.5 高度整合
9.6 美国与国际半导体市场
9.7 COVID-19和全球半导体供应链
9.8 中国的竞争
9.9 本章小结
9.10 半导体知识小测验
第10章 半导体和电子系统的未来
10.1 延长摩尔定律——可持续发展的技术
10.2 超越摩尔定律——新技术
10.3 本章小结
10.4 半导体知识小测验
结论
附录
附录A OSI参考模型
附录B 半导体并购协议公告——详细信息和来源
词汇表
参考文献
插图来源
译后记
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