第1章 现代航天器
1.1 空间工业发展
1.2 现代航天器分类
1.3 航天器设计与结构
1.4 航天器星载系统
1.4.1 航天器星载系统分类
1.4.2 采用可编程逻辑电路设计星载信息控制综合体的特性
1.5 地球遥感航天器
1.5.1 俄罗斯联邦和白俄罗斯共和国地球遥感航天器
1.5.2 乌克兰地球遥感卫星
1.5.3 美国地球遥感卫星
1.5.4 法国地球遥感卫星
1.5.5 日本地球遥感卫星
1.5.6 印度地球遥感卫星
1.5.7 中国地球遥感卫星
1.5.8 欧空局地球遥感卫星
1.5.9 其他国家地球遥感卫星
1.6 地球遥感雷达站(雷达卫星)
1.7 空间辐射对航天器的影响
1.8 微流星体对航天器的影响
1.9 地球轨道上的空间碎片问题
1.10 微电子技术在空间微型火箭发动机开发中的应用
1.11 军用和特殊用途航天器
1.11.1 导弹预警系统
1.11.2 导弹预警系统地基梯队
1.11.3 相控阵
1.11.4 导弹预警系统天基梯队
1.11.5 军事侦察卫星
参考文献
推荐书目
第2章 运载火箭与航天器的失效和事故
2.1 运载火箭和航天技术安全问题
2.2 运载火箭失效原因分析
2.3 航天器失效分析
2.4 运载火箭与空间技术产品的失效原因分析
2.5 2000-2009年间运载火箭事故风险变化趋势分析
2.6 2000-2009年航天器失效趋势分析
2.7 2000-2009年运载火箭和航天器事故原因分析
2.8 计算机系统和软件失效分析
2.9 21世纪10年代国际空间站机载系统失效分析
2.10 确保长寿命航天器机载设备可靠性的方法
参考文献
第3章 空间和军用微波电子学
3.1 微波电子学基础
3.2 GaAs的结构与性能
3.3 GaAs和Si的特性比较
3.4 基于GaAs基底的微电子器件
3.4.1 GaAs基二极管
3.4.2 场效应晶体管
3.5 异质结双极晶体管
3.6 基于GaAs的光电器件
3.6.1 发光二极管
3.6.2 太阳能电池
3.7 基于GaAs基底的新型器件
3.8 MMIC发展现状与前景
3.8.1 MMIC主要使用领域
3.8.2 MMIC生产的主要材料
3.8.3 MMIC有源器件及其可靠性
3.8.4 MESFET制造工艺
3.8.5 先进的MMIC设计和工艺解决方案
3.9 GaAsMMIC应用的特点和基础领域
3.10 国外有源相控阵天线收发模块的氨化镓微电路的主要技术参数
3.11 基于SiGe、GaN、AlGaN/GaN的MMIC的世界市场概况
3.12 GaAsMMIC技术在国外航空航天和军事设备中的应用
3.12.1 MIMIC项目及其在MMIC技术发展中的作用
3.12.2 基于MMIC的武器系统
3.13 基于GaN的微波器件
3.13.1 GaN功率晶体管
3.13.2 基于GaN技术的微波放大器
3.13.3 基于RFHICGaN技术的微波器件
3.13.4 基于异质集成技术的微波器件
参考文献
第4章 运载火箭与航天技术的微电子元器件基础
4.1 现代微处理器的分类
4.2 国外航天器电子控制系统的处理器代表企业和典型产品
4.2.1 国外航天器机载处理器
4.2.2 Aitech防务系统公司
4.2.3 Microsemi公司
4.2.4 BAESystems公司
4.2.5 霍尼韦尔公司
4.2.6 SPARC架构的微处理器
4.2.7 艾特梅尔的微处理器
4.2.8 Aeroflex公司
4.3 国产微处理器和微控制器
4.3.1 Angstrem开放型股份有限公司(泽列诺格勒)
4.3.2 NIIME和Mikron开放型股份有限公司(泽列诺格勒)
4.3.3 俄罗斯科学院系统分析科学研究所(NIISIRAN)
4.3.4 联邦国家统一企业联盟研发制造中心Y.Y.Sedakov测量系统研究所(下诺夫哥罗德)
4.3.5 Svetlana半导体中央股份公司(圣彼得堡)
4.3.6 电子技术科学研究院(NIIET开放型股份公司)(沃罗涅什)
4.3.7 Milandr集成电路技术及产业服务中心(泽列诺格勒)
4.3.8 ELVEES研发中心(泽列诺格勒)
4.3.9 RCModule中央股份公司(莫斯科)
4.3.10 MCST中央股份公司(莫斯科)
4.3.11 NIIMAProgress开放型股份公司(莫斯科)
4.3.12 KM211设计中心有限公司(泽列诺格勒)
4.3.13 科学生产企业数字化解决方案(SPE)公司(莫斯科)
4.3.14 Multiclet开放型股份有限公司(叶卡捷琳堡)
4.3.15 Kalyaev多处理器计算系统科学研究所(NIIMVSYuFU)(塔甘罗格)
4.3.16 科学工业综合技术中心和PROTON-MIET工厂
4.3.17 NT Lab-systems私营公司(明斯克)
4.3.18 DELS科技中心(明斯克)
4.4 微处理器和微控制器开发与调试工具
4.5 现代微控制器发展趋势
4.5.1 客户向32位微控制器的转变
4.5.2 MIPS32和Cortex-M许可架构
4.5.3 航天应用领域微电路设计和组织生产的特点
4.6 使用无晶圆厂(Fabless)模式设计航天微电子产品的特点
4.6.1 无晶圆厂商业模式产生和发展的前提
4.6.2 无晶圆厂业务的结构和特点
4.6.3 无晶圆厂项目客
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