高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础，市场前景广阔，美日厂商占据主流市场，国内部分企业在规模和技术方面已迎头赶上，国产替代空间巨大。原材料、配方、工艺过程控制是影响覆铜板介电损耗与介电常数的三大重要因素，构筑了高频覆铜板的核心壁垒。 本书在专利信息分析结果基础上，采用SWOT分析法辨明我国发展高频覆铜板产业的优势、机会、劣势和面对的威胁，进而提出对策建议，为我国高频覆铜板产业的高质量发展提供信息支撑，为国内企业在高频覆铜板开发过程中的核心技术研发、专利布局和专利侵权风险规避提供科学参考和可行性建议。

第1章5G领域高频覆铜板产业发展态势

1.15G领域高频覆铜板产业发展现状

1.1.1高频覆铜板发展相关政策

1.1.2产业链构成

1.1.3价值链构成

1.1.4代表企业和核心产品

1.25G领域高频覆铜板产业概述

1.35G领域高频覆铜板产业发展趋势

1.3.1产业需求

1.3.2存在的问题

1.3.3发展方向

1.45G领域高频覆铜板技术发展现状

1.55G领域高频覆铜板技术发展趋势

1.5.1树脂

1.5.2纤维布

1.5.3铜箔

第2章5G领域高频覆铜板专利整体态势分析

2.1数据来源

2.1.1技术分解

2.1.2数据检索和处理

2.1.3查全率和查准率评估

2.25G领域高频覆铜板专利申请基本状况

2.35G领域高频覆铜板专利技术发展状况

2.3.1整体技术发展情况

2.3.2分支技术发展情况

2.4专利区域竞争状况

2.4.1全球技术分布格局

2.4.2全球技术实力区域分布

2.4.3主要国家和地区专利质量

2.4.4主要国家和地区全球专利布局

2.4.5国内技术分布格局

2.4.6国内技术实力区域分布

2.5专利优势机构分析

2.5.1全球申请人

2.5.2主要申请人专利申请区域布局

2.5.3国外来华申请人

2.5.4国内申请人

2.5.5新进入机构

2.6主要人才和团队

2.7专利运用

2.8高质量专利

2.8.1按施引专利计数

2.8.2按年均施引专利计数

2.8.3按高维持时间专利计数

2.8.4按同族专利规模计数

第3章5G领域高频覆铜板技术演进路线分析

3.1树脂演进路线

3.1.1环氧树脂技术路线

3.1.2聚酰亚胺树脂技术路线

3.1.3氟树脂技术路线

3.1.4聚苯醚技术路线

3.1.5碳氢树脂技术路线

3.1.6氰酸酯技术路线

3.1.7液晶聚合物技术路线

3.2纤维布演进路线

3.2.1纤维布技术路线

3.2.2其他纤维技术路线

3.3填料演进路线

3.4铜箔演进路线

3.5高频覆铜板制备工艺演进路线

第4章5G领域高频覆铜板专利优势企业

4.1中国广东生益科技

4.2日本日立

4.3日本住友

4.4日本三菱

4.5日本松下

4.6美国罗杰斯

4.7美国Isola

第5章结论与建议

5.1结论

5.2我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议

5.2.1我国高频覆铜板产业发展SWOT分析

5.2.2对策建议

附录特色专利分析方法