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文献来源:
出版时间 :
新型嵌入式金属网透明电极(非真空制备技术及在柔性电子器件中的应用)/材料科学与工程高新科技译丛
0.00     定价 ¥ 168.00
图书来源: 浙江图书馆(由浙江新华配书)
此书还可采购25本,持证读者免费借回家
  • 配送范围:
    浙江省内
  • ISBN:
    9787522904665
  • 作      者:
    作者:(巴基)阿尔沙德汗|责编:陈怡晓|译者:解勤兴
  • 出 版 社 :
    中国纺织出版社有限公司
  • 出版日期:
    2024-01-01
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内容介绍
本书详细论述了嵌入式金属网透明电极(EMTEs)的结构和低成本非真空制备方法,并介绍了其在柔性电子器件中的应用。EMTEs具有高导电性、高透光性以及独特的嵌入式结构,表现出优异的力学、化学和环境稳定性。同时,可以在不牺牲表面光滑度和透光度的情况下通过增加金属网厚度有效提升导电性。 本书适合从事电极制备和柔性器件研究的科研人员阅读,也可供相关领域的技术人员参考。
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目录
第1章 透明导体简介
1.1 氧化铟锡有机替代物
1.1.1 碳纳米管
1.1.2 石墨烯
1.1.3 其他导电聚合物
1.2 氧化铟锡无机替代物
1.2.1 透明金属薄膜
1.2.2 随机无序金属纳米线网络
1.2.3 有序金属网
1.3 内容概述
参考文献
第2章 非真空技术制备嵌入式金属网透明电极
2.1 金属网透明电极发展现状
2.2 EMTEs的结构
2.3 制备EMTEs的主要步骤
2.3.1 网模板图形化
2.3.2 金属沉积
2.3.3 金属网向柔性基底的转移
参考文献
第3章 LEIT技术制备微嵌入式金属网透明电极
3.1 LEIT技术简介
3.2 实验部分
3.2.1 LEIT技术制备柔性微EMTEs
3.2.2 微EMTEs形貌和性能表征
3.3 实验结果
3.3.1 LEIT技术制备微EMTEs的形貌表征
3.3.2 LEIT技术制备微EMTEs的性能表征
3.3.3 LEIT技术制备微EMTEs的材料多样性
3.3.4 LEIT技术制备微EMTEs的力学稳定性
3.3.5 LEIT技术制备微EMTEs的环境稳定性
参考文献
第4章 TEIT技术制备微嵌入式金属网透明电极
4.1 TEIT技术简介
4.2 实验部分
4.2.1 可重复使用电沉积模板的制作
4.2.2 TEIT技术制备柔性微EMTEs
4.3 实验结果
4.3.1 TEIT技术制备微EMTEs的形貌表征
4.3.2 TEIT技术制备微EMTEs的性能表征
4.3.3 TEIT技术制备微EMTEs的机械稳定性
4.3.4 SU-8基电沉积模板的可重复使用性
参考文献
第5章 LEIT和TEIT技术制备纳米嵌入式金属网透明电极
5.1 纳米EMTEs简介
5.2 LEIT技术制备柔性纳米EMTEs
5.2.1 实验部分
5.2.2 实验结果
5.3 TEIT技术制备柔性纳米EMTEs
5.3.1 实验部分
5.3.2 实验结果
参考文献
第6章 嵌入式金属网透明电极在柔性电子器件中的应用
6.1 引言
6.2 基于微EMTEs的柔性双面DSSCs
6.2.1 实验部分
6.2.2 实验结果
6.3 基于微EMTEs的柔性薄膜透明加热器
参考文献
第7章 结论及未来研究建议
7.1 结论
7.2 研究建议
参考文献
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