4.5 电脑产品的开发周期
任何一款电子产品从最初的设计、开发到最终成型、出货都需要一个周期，可称为产品研发周期。笔记本电脑由于设计的复杂性就更是如此，研发工程师在最初的项目确定到整机主板、机构设计的完成，通常需要好几个月的时间。由于PC产业的竞争激烈，品牌电脑厂商都期望一些关键芯片，如Intel CPU、芯片组等，一经正式发布，就会出现在自己的产品上。为了解决电脑产品开发周期对正式产品上市延迟的影响，电脑制造商通常会在芯片厂商的芯片组正式发布之前，就拿到芯片的规格书和工程测试版的样品，提前做好准备。如图1-51所示即为标有“SECRET”字样的工程测试版Intel南桥芯片。
主板是整个产品开发周期中最复杂的环节，在整个设计开发过程中，需要分为好几个阶段，每个阶段都会有相应的测试。产品的设计缺陷，往往会在各个阶段的测试中体现出来，并在下一个测试阶段之前改进。可以先假设一下，如果将整个产品开发过程分为三个阶段，每个阶段的测试分别称为A、B、C测试。
A测试阶段：需要保证设计好的PCB在安装主板物料料单（Bill Of Material，BOM）中所包含的电子元件后，能够以正常的电压时序“加电”。这一点很重要，不然也不存在所谓的测试了。系统及外围端口功能缺陷可以在下次测试之前，加以改进，并不影响大局。
B测试阶段：在对主板功能测试完毕之后，还要进行整机的组装测试，这时机壳的机构问题也会相应地暴露出来。主板、机壳和其他功能的部件组装，需要在相应的硬件商配合下逐步磨合、改进，最终形成我们看到的笔记本电脑模样。
C测试阶段：基本上是产品量产之前的最后一次测试了，此类测试的结果和改进与否，将直接影响到后续产品生产的质量。量产之后的产品设计中，除非一些致命的功能故障，否则很难再做硬件布局上的改动，难免会留下“后遗症”，因为不仅要考虑到成本的问题，也有可能会影响到产品的出货周期和其他潜在风险。
笔者认为，电脑产品品质的好坏，除了硬件开发商的设计、研发能力外，整机的功能部件、主板元件的选用，品质管控严格与否，甚至产品出货量的大小都会有一定的影响。想象一下，如果产品出货量太小，可能产品的品质问题还没有来得及改进，产品都已经不生产了。
1.4.6 产品制造品质问题
进入量产阶段的电脑产品，在进行功能测试时，也会有一定的不良率。通常认为，工厂内部测试的优良率的高低，也会一定程度上影响到出货后产品品质的好坏。举例来说，某一批电子元件故障率特别高，在安装到主板上进行功能测试时，那些故障非常稳定，主板会被测试出不良，并加以修复，但是针对那些故障现象不是很稳定的主板，测试程序短时间内可能测不出潜在的功能故障，造成“漏网之鱼”的现象。最终的电脑用户如果用上这样的电脑，时间一久，就会遇到相同的功能性问题。所以，工厂内的品质管控，也是影响产品质量非常重要的一个因素。一个好的品质管理体系，应该在第一时间内，将不良因素消除，并寻求一个长期、根本的解决方案。
如果不考虑产品设计方面，工厂在测试时测出不良原因大致可以分成以下几大类。
主要是指主板在SMT生产时，电子元件由于某种原因，导致焊接相关的问题，如空焊、连锡等，进一步导致主板功能不良，如图1-52所示。
这一点很好理解，电子元件，包括一些功能部件，如CPU、内存等，它们的不良，都会导致主板、整机的功能性故障。
这是指因为作业人员的操作而导致的不良，包括机构安装和功能不良，如在电脑组装时，接口连线安装不到位等，如图1-53所示为信号连接线未安装到位的操作失误。
这包括主板BIOS程序的刷新、EEPROM芯片程序，如网卡的LAN ID号的烧录错误等，都有可能导致产品批量不良。
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