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编辑推荐

深度剖析手机结构设计流程和产品规划 规划、设计、验证、转产和维护，各阶段环环相扣 配合有限元分析实例，提高“一次做对”的可能性 作者多年经验倾囊相授，讲述“做什么”和“怎么做” 《手机结构设计》光盘提高了部分手机造型图、结构图以及有线元分析实例，部分U3D结构图可三维观看，立体直观

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内容介绍

《手机结构设计》介绍了手机设计流程和产品规划、通用件和结构件材料的选择、造型设计、整机结构设计、零部件典型结构设计以及电磁兼容性与热设计，还特别介绍了手机结构有限元分析方法和实例。 《手机结构设计》的内容是作者多年经验的总结。随书的光盘中给出了几款手机造型图和结构图以及手机结构有限元分析的实例，可供读者参考。 《手机结构设计》理论与实际相结合，系统全面，实用性强，可作为手机结构设计、造型设计、结构工艺、项目管理等中高级技术人员的工作指导书；也可作为高等院校结构设计、机电一体化、结构工艺、工业设计等专业师生的参考书。《手机结构设计》介绍的很多设计知识和技能并不局限于手机结构，在做其他电子产品的结构设计时也有借鉴和参考价值。

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精彩书摘

1.模拟手机 20世纪80年代初期手机刚刚兴起时的模拟手机也称为第一代（1G，1st Generation Mobile）手机。形状像砖头、俗称“大哥大”的手机就属于模拟手机。它用电流的强弱来模拟声音音调的高低。传输过程使用模拟信号，在长距离传输和多次加工放大的过程中，信号电流的波形会改变，从而使信号丢失、声音失真或信号中断。因此这样的模拟手机要建设很多的通信基站来接续信号（就像小灵通一样）。 目前模拟网已经关闭。这里提模拟手机只是进行历史的回溯，让读者了解通信技术的飞速进步。 2.数字手机 目前国内主流使用的是数字手机，相对于后面的3G手机，也称为2G（2rd GenerationMobile）手机，其传输过程是用数字0和1不同组合的数字串来代表声音，这样使声音失真小、信号强，需要的通信基站数量大大减少。2G数字手机制式主要是指欧洲的蜂窝式全球移动通信系统（GSM，Global System for Mobile communication）和美国的码分多址接入（CDMA，Code Division Multiple Access）。在数字蜂窝式手机里，我国应用最为广泛的是GSM制式。这类手机主要提供语音和短信服务以及一定程度上的数据传输服务。

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第1章概述 1 1.1 手机结构设计的工作内容 1 1.1.1 规划阶段的工作 1 1.1.2 设计阶段的工作 2 1.1.3 验证阶段的工作 3 1.1.4 技术转移的工作 4 1.2 手机的分类 4 1.2.1 按用户群分类 4 1.2.2 按技术类型分类 5 1.2.3 按结构特征分类 6 1.2.4 特殊用途手机 8 1.2.5 手机的发展趋势 8 第2章手机设计流程和产品规划 10 2.1 设计流程 10 2.1.1 设计流程的作用 10 2.1.2 设计流程的要素 11 2.1.3 设计流程的管理 12 2.1.4 一个设计流程实例 12 2.2 产品规划 15 2.2.1 用户需求 15 2.2.2 可行性分析 16 2.2.3 产品规格 17 2.2.4 一款手机产品的规格实例 19 第3章手机通用件和结构件材料 22 3.1 通用件 22 3.1.1 接插件 22 3.1.2 专用器件 25 3.1.3 紧固件 28 3.2 自制结构件材料 28 3.2.1 外壳材料 28 3.2.2 表面装饰材料 30 3.2.3 印制板材料 31 第4章手机造型设计 33 4.1 造型设计基础 33 4.1.1 造型设计的基本原理 33 4.1.2 造型与心理需求 34 4.1.3 颜色和色标 35 4.1.4 视觉和触觉 37 4.1.5 照度和亮度 39 4.1.6 造型与成本的平衡 40 4.2 设计案例和分析 41 4.2.1 一款翻盖手机的造型 41 4.2.2 一款超薄滑盖手机的造型 42 4.2.3 一款直板手机的造型 43 4.2.4 造型设计工作输出 44 4.3 造型设计软件选择 44 4.3.1 效果图设计软件 44 4.3.2 三维实体设计软件 45 4.4 造型设计评价 47 4.4.1 美学符合度 47 4.4.2 人机工程学符合度 48 4.4.3 外观质地和制造精度 48 4.4.4 可制造性 48 第5章手机整机结构设计 49 5.1 结构设计基础 49 5.1.1 尺寸和公差 49 5.1.2 重量和力 54 5.1.3 刚度和强度 56 5.2 装配图设计 58 5.2.1 准备工作 59 5.2.2 装配图设计要点 60 5.2.3 装配图的修改方法 62 5.2.4 装配图设计实例 62 5.3 印制板组件结构设计 66 5.3.1 印制板选用 66 5.3.2 印制板组件单元划分 67 5.3.3 接插件的选择和布局 67 5.3.4 印制板拼版图 68 5.3.5 FPCB的设计 70 5.4 按键组件设计 71 5.4.1 机械按键的设计 71 5.4.2 触摸屏按键简介 73 第6章手机零部件典型结构设计 75 6.1 卡扣连接 75 6.1.1 几个重要材料参数 76 6.1.2 悬臂卡扣的计算公式 77 6.1.3 悬臂卡扣的计算实例 80 6.1.4 手机卡扣设计实例 80 6.2 自攻螺钉连接 81 6.2.1 自攻螺钉的种类和特点 81 6.2.2 自攻螺钉连接设计 83 6.2.3 自攻螺钉连接强度 85 6.3 其他常用结构 87 6.3.1 翻盖手机的铰链结构 87 6.3.2 手机振动功能的设计 89 6.3.3 扬声器的结构设计 89 6.3.4 塑料零件结构设计要素和实例 91 6.3.5 铝、镁、钛合金零件结构设计要素 94 第7章手机结构有限元分析基础 96 7.1 手机结构有限元分析概述 96 7.1.1 有限元分析的必要性 96 7.1.2 有限元分析现况 98 7.2 手机结构有限元分析软件的选择 99 7.2.1 有限元分析的前后处理软件 99 7.2.2 有限元分析的求解软件 100 7.3 手机结构有限元分析的内容 102 7.3.1 有限元分析的依据 102 7.3.2 有限元分析软件可解决的问题 102 7.4 结构有限元分析在手机设计中的应用 103 7.4.1 在手机设计流程中的应用 103 7.4.2 实例简介 104 第8章手机结构有限元分析实例 107 8.1 手机自由跌落有限元分析 107 8.1.1 自由跌落有限元分析依据 108 8.1.2 前处理过程 108 8.1.3 有限元分析 113 8.1.4 后处理过程 114 8.2 手机冲击有限元分析 118 8.2.1 冲击有限元分析依据 118 8.2.2 有限元模拟手机冲击试验的方法 118 8.2.3 手机冲击有限元分析实例 119 第9章手机电磁兼容性和热设计 122 9.1 手机的电磁兼容性设计 122 9.1.1 手机EMC/ESD标准 122 9.1.2 接地设计 125 9.1.3 屏蔽设计 125 9.1.4 ESD防护设计 125 9.2 手机热设计 126 9.2.1 热设计的关键参数 126 9.2.2 热设计的流程 128 9.2.3 手机热设计实例 129 第10章手机结构件制造技术 132 10.1 手机样机制作 132 10.1.1 数控加工 132 10.1.2 立体光刻 133 10.1.3 选择性激光烧结 133 10.1.4 小批量快速成型 134 10.1.5 样机制作成本 134 10.2 模具制造 135 10.2.1 模具种类 135 10.2.2 模具工艺要点 137 10.2.3 模具制造的流程和时间 139 10.2.4 模具制造成本 140 10.3 表面装饰工艺 140 10.3.1 涂覆 140 10.3.2 真空镀膜和电镀 141 10.3.3 模内装饰注塑 141 10.3.4 按键表面处理 142 10.3.5 拉丝工艺 143 10.3.6 不导电真空镀膜 143 第11章手机结构测试 145 11.1 材料的简易识别 145 11.1.1 塑料的简易识别 145 11.1.2 不锈钢和不锈铁的简易识别 147 11.1.3 铝合金、镁合金和钛合金的简易识别 148 11.2 材料成分的分析 148 11.2.1 材料成分的光谱分析 149 11.2.2 材料成分的化学分析 152 11.2.3 光谱和化学分析的优缺点比较 152 11.3 尺寸测量 153 11.3.1 测量仪器和工具 153 11.3.2 零件尺寸测量 157 11.3.3 样机装配和检查表 158 11.3.4 关键装配尺寸测量 160 11.4 可靠性测试 161 11.4.1 环境试验 161 11.4.2 机械应力试验 164 附录1 手机自由跌落有限元分析k文件 166 附录2 手机冲击模拟分析的inp文件 175 参考文献 181

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