本章讨论锗中辐照和粒子损伤、产生的缺陷以及缺陷损伤的退火消除以避免其对材料和器件性能的影响,重点放在能够沉积足够能量并影响锗晶体晶格点阵移位的辐照上。在这种最简单的情况下,锗原子连续从替位位置迁移到间隙位置,从而留下空位。换句话说产生一个弗仑克尔对。空位和间隙原子在室温下都有足够的动能在晶格中移动以及和其他的相发生反应,从而导致缺陷和缺陷复合体的产生。高能电子、Y射线和任一原子的中子和高能离子都可能发生这种迁移和反应。特别是后者的机制与半导体技术相关,非常重要,因为它是离子注入技术制造器件的基础。
本章的结构是这样的:首先是半导体中辐照损伤和注入的一般性问题,紧接着转向介绍与锗有关的具体内容。在第一部分(7.2 节)中,对形成弗仑克尔对缺陷的射线和电子辐照与产生原子簇缺陷的仅粒子、中子和离子注入辐照进行了对比。
第二部分(7.3 节)回顾并分类讲述了锗中的缺陷及缺陷间的反应,在本节的部分讨论中进行了si与siGe的对比。
最后一部分(7.4 节)讨论了辐照损伤对锗材料和锗器件的影响,再次关注了产生原子移位的损伤的影响,同时考虑了器件的电离辐照,进行这种辐照时器件吸收能量,产生电离现象,从而生成一个空穴.电子对,而不是替位原子。
在后一种情况,我们需要区分瞬间离子化与时间较长的离子化效果的不同。瞬间离子化时,空穴和电子会迁移,一旦在器件的有源区发生瞬间离子化,器件就可能产生错误信号或噪声。而在绝缘体中,如M0s器件上的氧化物门,产生的电子和空穴不能像半导体中的那样自由迁移,出现这种情况的区域,性能上可能发生永久性的改变。
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