王阳元，北京大学微电子研究院首席科学家、教授，中国科学院院士，美国IEEE Fellow、英国IEE Fellow CIE Fellow，工业和信息化部电子科学技术委员会常委，中芯国际集成电路制造有限公司名誉董事长兼首席科学顾问，《半导体学报》和《电子学报》（英文版）副主编，《微电子学丛书》主编。
　　1958年毕业于北京大学物理系，同年留校任教。曾任北京大学微电子学研究院院长，微电子学系主任；电子工业部微电子局兼职副局长，机械电子工业部微电子与基础产品司兼职副司长，全国ICCAD专家委员会主任、ICCAT专家委员会主任和全国集成电路产品开发专家委员会主任，中芯国际集成电路制造有限公司董事长，中国电子学会副理事长。
　　52年来，共发表科研论文320余篇，出版著作8部，取得发明专利授权62项，拥有20项重大科技成果；获全国科学大会奖、国家发明奖、国家科技进步奖、北京大学首描蔡元培奖等2l项国家级和部委级奖励；培养了近百名硕士、博士生研究生和博士后研究人员。

　　《绿色微纳电子学》首先提出了“绿色微纳电子学”的概念，并分别从能源经济、社会文化、低功耗集成电路设计、绿色集成电路芯片制造、绿色电子封装、微纳电子新器件结构、绿色存储器的发展和集成微纳系统（M／NEMS）等各个角度对绿色微纳电子学进行了阐述，介绍了在这些方面国内外学术界和工业界的最新进展；此外，还从新能源的应用角度，对半导体绿色照明光源、薄膜太阳能电池等有关领域的发展进行了学术探讨。
　　《绿色微纳电子学》可作为高等院校信息技术及微纳电子专业师生的参考书，也可供相关领域的技术人员、科研人员、科研管理人员和政府公务员阅读使用。

　　集成电路设计过程是一设计层次化的过程，自上而下设计可以抽象为系统级、体系结构级、算法级、寄存器传输级（RTL级）、逻辑门级和晶体管级等。由于硬件设计流程的不同层次均有不同特点，在各层次的低功耗设计方法也有所差异，可以进行功耗优化的空间也各不相同。
　　系统级基本思想是在部分模块进入空闲状态后立即关闭，主要研究如何进行系统化分和状态预测来优化功耗；体系结构级优化功耗的主要方法是动态功耗管理，包括动态电压管理、动态频率管理、低功耗调度策略和软硬件划分等；算法级通过选择适当的算法表述减小跳变率，基本思想还是集中在通过软、硬件的合理划分来降低电路功耗；寄存器传输级主要由门控时钟技术、操作数隔离技术、存储器访问控制和预计算逻辑等方法降低电路功耗；逻辑门级主要出发点是减小负载电容，调整晶体管尺寸，选择功耗较低的逻辑器件，并尽可能优化逻辑结构来降低电路功耗；晶体管级主要是在功耗、面积和性能之间进行折中，通过控制生产工艺来降低功耗，最典型的就是阈值电压控制法等来优化电路功耗。
　　我们将集成电路低功耗设计分为两大层次，在系统级、体系结构级和算法级进行的低功耗设计称为系统层次低功耗设计；在寄存器传输级、逻辑门级和晶体管级进行的低功耗设计称为电路层次低功耗设计。在不同层次的低功耗设计中采用相应的低功耗技术。

第1章 能源与经济和社会的发展
1.1 能源的生成与储量
1.1.1 能源的分类
1.1.2 常规能源储量
1.1.3 新能源储量
1.2 能源的利用与消耗
1.2.1 能源的利用与生产
1.2.2 生活与生产的能耗
1.3 能源与经济发展
1.3.1 能源是推动经济增长的重要因素
1.3.2 能源危机对经济增长的负面影响
1.3.3 人口增长对能源发展的制约
1.3.4 环境污染对能源发展的制约
1.4 节能的政策导向与举措
1.4.1 环保法规
1.4.2 税收政策
1.4.3 重大规划
1.4.4 重要举措
1.5 未来集成电路与集成系统发展的驱动力是降低功耗
1.5.1 集成电路对节能的革命性作用
1.5.2 未来集成电路与集成系统发展的驱动力是降低功耗
参考文献

第2章 低功耗集成电路设计
2.1 集成电路的功耗来源与分析
2.1.1 静态功耗
2.1.2 动态功耗
2.1.3 功耗分析
2.1.4 总结
2.2 电路级低功耗设计
2.2.1 引言
2.2.2 寄存器传输级低功耗设计
2.2.3 门级低功耗设计
2.2.4 版图级的低功耗设计与优化
2.2.5 异步电路设计
2.2.6 亚阈值与多电压设计
2.2.7 总结
2.3 系统级低功耗设计
2.3.1 引言
2.3.2 动态电源管理
2.3.3 动态电压调节
2.3.4 低功耗编译
2.3.5 软硬件协同低功耗设计
2.4 电池感知低功耗设计
2.4.1 引言
2.4.2 电池的放电特性与电池模型
2.4.3 电池感知任务调度
2.4.4 电池驱动的功率管理
2.4.5 总结
2.5 低功耗集成电路设计和绿色IT
2.5.1 绿色IT的兴起
2.5.2 低功耗集成电路设计促进绿色IT
2.5.3 总结
参考文献

第3章 绿色集成电路芯片生产制造
3.1 集成电路产业与环境问题
3.2 集成电路制造工艺
3.3 芯片制造工艺流程简介
3.4 干法刻蚀／清洗工艺与温室效应
3.4.1 干法刻蚀工艺介绍
3.4.2 干法清洗工艺介绍
3.4.3 干法工艺参数优化技术
3.4.4 干法刻蚀和清洗工艺的排气处理
3.5 湿法刻蚀和清洗中的排污控制
3.5.1 湿法刻蚀
3.5.2 湿法清洗
3.6 光刻工艺中光刻胶的污染问题
3.6.1 光刻工艺介绍
3.6.2 PFOS背景
3.6.3 PFOS对环境和人体健康的影响
3.6.4 PFOS对光刻工艺的重要性
3.6.5 环保的光刻胶化学原料
3.6.6 光刻胶研发在环保方面的趋势
3.7 化学机械抛光中的研磨剂的环保考量
3.7.1 CMP技术简介
3.7.2 CMP抛光液与环境总体评价
3.7.3 CMP抛光液的分类及主要性质
3.7.4 抛光液排放
3.7.5 抛光液储存和运输
3.8 生产过程中污染和有害物质的排放和控制
3.8.1 集成电路生产制造中常用的化学品
3.8.2 生产制造中常用的化学液体使用和废水处理
3.8.3 生产中的化学气体应用和废气处理
3.8.4 生产中危险化学品等有害物质管理
3.8.5 封装对环境的影响
3.9 低功耗的CMOS生产技术
3.9.1 SOI上的CMOS
3.9.2 SOICMOS器件制造工艺
3.9.3 高K金属栅工艺
3.9.4 SoC和SiP
3.10 总结
参考文献

第4章 绿色电子封装技术与材料
4.1 引言
4.1.1 电子产品废料污染严重性及管理办法的沿革与现况
4.1.2 无铅焊为绿色电子制造的关键议题
4.2 常用集成电路芯片封装
4.2.1 封装的工艺流程
4.2.2 封装的分类
4.2.3 新型封装技术
4.3 芯片-封装-PCB协同设计
4.3.1 先进封装的挑战
4.3.2 芯片-封装-PCB协同设计流程
4.3.3 芯片-封装-PCB协同设计关键技术
4.4 系统级封装及应用
4.4.1 概述
4.4.2 SiP关键技术
4.4.3 SiP的应用
……
第5章 绿色微纳电子新器件技术
第6章 绿色存储器技术
第7章 微／纳机电系统与应用
第8章 太阳能光伏电池
第9章 半导体绿色照明光源
第10章 社会文化与机制对绿色微纳电子学的影响