内容涉及X射线及短波辐射成像、紫外线成像、可见光成像、微光成像、红外成像、微波成像、遥感成像、高速摄影摄像、光子计数成像和医疗成像等现代光电子成像器件和系统技术，分别详细介绍它们的系统组成、工作原理、特性参数、测试评价及其最新发展动态等。学习掌握这一高新技术，对研究、开发、应用各类观察、瞄准、测距、跟踪、制导、告警，测绘以及航天遥感、高速摄影、弱光探测、医疗诊断和生物研究仪器，具有重要实用意义，对从事相关领域科研、教学、生产和应用的读者，有一定参考和借鉴作用。

第一章  绪论<br>1.1  光电子成像技术的意义和作用<br>1.1.1  神奇的人眼视觉及其局限性<br>1.1.2  光电子成像系统的物理功能及技术特点<br>1.1.3  光电子成像系统构成、工作原理及工作模式<br>1.1.4  光电子成像器件和显示器件一般原理<br>1.2  光电子成像技术基本科学问题探讨<br>1.2.1  “成像”一词的来源<br>1.2.2  现代光电子成像技术的数理含义<br>1.2.3  现代光电子成像技术基本科学问题诠释<br>1.3  本书的编著思路和技术特点<br>第二章  辐射源、目标及大气特性<br>2.1  引言<br>2.2  辐射源电磁波谱<br>2.3  辐射源特性及其度量<br>2.3.1  辐射源特性<br>2.3.2  辐射度量<br>2.4  辐射源分类<br>2.5  绝对黑体及其基本定律<br>2.5.1  绝对黑体与灰体<br>2.5.2  黑体辐射基本定律<br>2.6  常见的辐射源<br>2.7  激光器原理及其应用<br>2.7.1  激光器x_-f乍原理<br>2.7.2  激光器技术特点<br>2.7.3  激光器在光电子成像技术中的应用<br>2.8  辐射能在大气中的传播<br>2.8.1  辐射能在大气中传播的一般规律<br>2.8.2  水平能见度和消光指数<br>2.9  典型目标的辐射和反射特性<br>2.9.1  典型目标的辐射特性<br>2.9.2  典型目标的反射特性<br>2.9.3  水下光学吸收（透射）特性<br>第三章  固体光电子成像器件<br>3.1  引言<br>3.2  固体光电子成像器件分类及性能<br>3.2.1  固体光电子成像器件分类<br>3.2.2  固体光电子成像器件性能参数<br>3.3  红外探测成像器件<br>3.3.1  概述<br>3.3.2  红外成像器件原理结构<br>3.4  CCD、CMOS成像器件系列<br>3.4.1  概述<br>3.4.2  （2CI）典型结构和工作原理<br>3.4.3  （2M（）S成像器件典型结构和工作原理<br>3.4.4  EMCD典型结构和工作原理<br>3.4.5  1CCD典型结构和工作原理<br>3.4.6  EBCD典型结构和工作原理<br>3.5  短波辐射固体成像器件<br>3.5.1  概述<br>3.5.2  固体紫外（日盲）探测成像器件<br>3.5.3  固体X线探测成像器件<br>3.5.4  固体7线探测成像器件<br>3.5.5  EB——MAMA多阳极阵列探测成像器件<br>第四章  真空光电子成像器件<br>4.1  引言<br>4.2  真空光电子成像器件技术发展动态<br>4.3  真空光电子成像功能部件物理基础<br>4.3.1  半导体外光电效应和光阴极<br>4.3.2  光电倍增管和微通道板电子倍增原理<br>4.3.3  光纤光学成像元件<br>4.3.4  电致发光显示器件——荧光屏<br>4.3.5  电子光学透镜成像原理<br>4.4  真空光电子成像器件原理、功能和结构<br>4.4.1  真空光电子成像器件工作原理<br>4.4.2  真空光电子成像器件四大功能<br>4.4.3  真空光电子成像器件典型结构<br>4.5  真空光电子成像器件特性参数<br>4.5.1  真空光电子成像器件特性参数分类<br>4.5.2  真空光电子成像器件特性参数<br>4.6  双近贴聚焦像像增强器（wII）极限性能估算<br>4.6.1  WII极限灵敏度估算<br>4.6.2  WII极限分辨率估算<br>4.6.3  WII极限信噪比估算<br>第五章  图像显示技术<br>第六章  光学成像系统和光学传递函数<br>第七章  光电子成像系统总体性能评价和分析<br>第八章  微光夜视技术<br>第九章  红外热成像技术<br>第十章  激光成像技术<br>第十一章  光电稳定与跟踪技术<br>第十二章  遥感光电子成像技术<br>第十三章  光电成像系统建模住址评估技术<br>第十四章  光子计数成像技术<br>参考文献