中国电子学会电子制造与封装技术分会，是代表中国电子学会的电子封装行业对外学术交流的主渠道和总代表，是国内外同行开展电子封装技术合作与交流的重要平台。学会已成功举办了十三届国际电子封装技术研讨会(1CEPTl994-2012)，受到国内外同行的广泛赞誉。从2008年起，电子封装技术国际会议(1CEPT)和高密度封装国际会议(HDP)合并为国际电子封装技术和高密度封装会议(1CEPT-HDP)，被誉为国际电子封装界的四大品牌会议之一。
　　随着电子封装业的快速发展，亟需大批封装专业人才，全国有25所大学相继开设了电子封装系和专业，非常急需系统的电子封装专业书籍。为解决行业的燃眉之急、推动我国电子封装技术的普及和快速发展，学会于1997年成立了《电子封装技术丛书》编委会，组织近百名专家学者，先后编辑、翻译和撰写了一套先进、系统的《电子封装技术丛书》，以飨读者。

　　《电子封装技术丛书：电子封装工艺设备》全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，分别论述了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位，较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例。并针对目前先进封装技术和封装形式对工艺设备提出的新的需求，对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望。
　　《电子封装技术丛书：电子封装工艺设备》对电子和半导体封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。

　　塑封压机的工作过程主要分为合模和注塑两个部分，其工作过程如下。
　　·合模部分：活动工作台快速上升-慢速上升-次加压-二次加压一合模保持-活动工作台卸压-慢速下降-快速下降-慢速下降-活动工作台维持-油缸（升降工作台）卸压-慢速上升。
　　·注塑部分：上柱塞杆快速下降——次慢速下降一二次慢速下降-三次慢速下降（注塑结束）一卸压-慢速上升-快速上升-慢速上升。
　　要实现上述的工作程序，可采用比例控制技术来实现电磁比例阀对液压系统的压力、流量和方向进行无级调节。其基本工作原理是：根据输入电信号电压值的大小，通过比例放大器，将该输入的电压信号转换成相应的电流信号。电流信号作为输入量被送入比例电磁铁，从而产生和输入信号成比例的输出量——力和位移。该力和位移又作为输入量加给电磁比例阀，后者产生一个与前者成比例的流量或压力。
　　塑封压机主要是通过可编程逻辑控制器（PLC）控制液压系统中各功能阀件的开启而控制整个系统的压力与速度，来完成合模与注塑工作的。衡量塑封压机的主要技术指标有两台面的平行度、注塑杆与台面的垂直度及压力的稳定性。
　　②塑封压机液压系统原理
　　塑封压机液压系统主要是通过PLC来控制液压系统的各阀件的开启，并通过液压模块来分配油路，然后通过电磁比例阀来控制流量与压力，从而达到控制合模和注射的速度与压力。
　　塑封压机的液压系统可分为高压和低压两大部分。由高压泵、电磁换向阀、溢流阀、远程调压阀及主油缸、辅助油缸等共同组成主高压系统，其余的则由低压泵提供动力源以组成辅助动作和控制作用的低压系统。根据塑封压机动作循环及电磁阀的动作顺序，液压系统主要分为液压泵的启动和主液压缸工作两部分。启动时，先启动电机，两泵开始运转。高压泵压力油自电磁溢流阀流回油箱，系统卸荷运转；同时低压泵输出油也通过电磁溢流阀流回油箱，系统实现空载卸荷运转。主液压缸工作时，系统将完成合模、注塑、保压、固化、注塑返回等多项操作过程，要求完成的主要动作有：合模和开模、冲杆的注塑和返回、保压以及顶料脱模等。
　　③液压系统的要求
　　·足够的合模压力预热通常以50kgf/cm2左右的压力注入模腔，因此，模具必须要求有足够的合模力，以使上、下模具紧密地贴合，否则会使模具离缝而产生封装料的溢边现象。
　　·开模和合模速度可调由于既要考虑缩短空行程时间以提高生产效率，又要考虑合模过程中的缓冲要求以防止损坏模具和引线框架，还要避免机器产生振动和撞击，所以，合模机构在开、合模过程应当具有多种速度选择，一般可以按慢一快一慢的顺序原则进行变化。
　　·注塑压力和注塑速度可调根据塑封的品种、制品的几何形状以及注塑方式的不同，注塑成形过程中要求注塑压力要可以调节，由于要缩短空行程时间以提高生产率，注塑速度要有快速转进、慢速转进、快速返回三个不同速度选择。
　　·保压注塑动作完成后，还需要保持压力一段时间，以使环氧模塑料紧贴模腔而获得精确的几何形状，二是在制品的凝固收缩的过程中，熔化的塑封料可以不断补充进模腔，以防止因充料不足而出现产品的残缺，事实上，保压压力也要求可以调节。
　　·速度要平稳为了便于产品的取出，不但要求系统要有顶料的步骤，而且顶料过程要求平稳。以上各个动作分别由合模主油缸、辅助油缸及注塑油缸来完成。
　　④关键技术与部件
　　塑封压机包含液压系统、锁模系统、模具、变速／变压控制系统、注塑头、人机界面及PLC控制系统等关键部件。设备的稳定性、可靠性和设备精度对封装产品的质量有着直接的决定性影响，要想提高封装设备的稳定性、可靠性和设备精度，关键是要掌握好塑封压机的液压控制技术。
　　⑤模压机工艺参数的控制
　　由模压机控制的模塑工艺参数有：料室和模具的温度、传递压力、模具合模压力和完全填充模腔需要的传递时间等。模具的温度必须足够高以保证组件快速固化。然而，对模具温度的控制必须采取有效措施，因为模具温度过高可能会使模塑料“预固化”或到达模腔前固化。电加热是加热模具的最常用办法。多个加热组件插入模具的两模面中，以供给模腔足够的热量。所施加的压力保证材料流入模腔的各部位中。
　　作用于模具上的合模压力保证聚合与固化过程中模具合紧，而且也克服材料进入模腔时的压力作用。装入模具后所施加的封装压力通常比传递压力高。当压力传递到模具时，模塑料进行化学反应。因此，材料的黏度提高，起初缓慢，当反应物分子变得较大时，黏性升高很快，直到凝胶发生，此时材料呈高度交链网状分布。
　　传递杆施加的压力很关键，该压力必须足够大，使材料通过料道和浇口进入模腔且约束材料直到聚合反应完成。在高产量封装时，希望材料的传递和反应过程尽可能快，但缩短传递时间使传递压力升高，典型值高达17MPa，高的传递压力会使封装件内部受损伤，造成如金线弯曲短路，严重时键合线脱开、切断或破裂。这些问题可通过精心设计封装尺寸和传递浇口尺寸以减小模腔填充过程中剪切率和材料流动应力来避免。总之，使以上问题趋于恶化的因素包括高的键合金丝弧度、长的金丝球焊丝、键合方向垂直于聚合物前进的流动面、快速传递时间及其相对高的传递压力、高黏性模塑料、低弹性模量的金丝等。
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第1章绪论
1.1电子产品封装概述
1.1.1半导体封装技术
1.1.2半导体封装技术的发展阶段
1.2封装工艺与设备
1.2.1电子封装的作用
1.2.2从封装工艺到封装设备
1.3封装设备的作用和地位
1.3.1装备决定产业
1.3.2半导体封装设备的作用和地位
1.4微电子封装技术发展趋势
1.4.1先进封装技术
1.4.2印制电路板技术
1.4.3中段制程时代的来临
1.4.4环保绿色封装
参考文献
第2章晶圆测试、减薄、划片工艺设备
2.1概述
2.2晶圆测试工艺设备
2.2.1晶圆探针测试台
2.2.2探针测试卡
2.2.3典型测试设备示例
2.3晶圆减薄工艺设备
2.3.1晶圆减薄设备
2.3.2典型减薄设备示例
2.4晶圆划片工艺设备
2.4.1晶圆划片设备
2.4.2典型晶圆划片设备示例
参考文献
第3章芯片互连工艺设备
3.1概述
3.2芯片键合工艺设备
3.2.1芯片键合设备主要特点及工作原理
3.2.2芯片键合设备关键技术与部件
3.2.3典型芯片键合设备示例
3.3引线键合工艺设备
3.3.1引线键合设备主要特点及工作原理
3.3.2引线键合设备关键技术与部件
3.3.3引线键合主要工艺参数
3.3.4典型引线键合设备示例
3.4载带自动键合(TAB)工艺设备
3.4.1TAB设备主要特点及工作原理
3.4.2TAB设备关键部件
参考文献
第4章芯片封装工艺设备
4.1概述
4.2气密封装工艺设备
4.2.1金属封装
4.2.2陶瓷封装
4.2.3气密封装设备
4.3塑料封装工艺设备
4.3.1塑料封装技术及类型
4.3.2塑封设备
4.3.3切筋成形机
4.3.4引脚镀锡系统
4.3.5印字打标机
4.4产品包装与运输
参考文献
第5章先进封装工艺设备
5.1概述
5.2球栅阵列(BGA)封装工艺设备
5.2.1BGA封装
5.2.2BGA封装工艺关键设备
5.3倒装芯片键合工艺设备
5.3.1倒装芯片键合技术
5.3.2倒装芯片键合设备
5.3.3倒装芯片键合辅助工艺设备
5.3.4典型倒装芯片键合设备示例
5.4晶圆级CSP封装（WLCSP）工艺设备
5.4.1晶圆级封装技术
5.4.2晶圆级封装设备
5.4.3重新布线（RDL）技术
5.5系统级封装工艺设备
5.5.1系统集成
5.5.2系统级封装设备
5.6三维芯片集成工艺设备
5.6.1三维封装技术
5.6.2三维封装工艺设备
5.6.3硅通孔（TSV）蚀刻设备
5.6.4激光划片机
5.6.5铜镀层化学机械平坦化设备
参考文献
第6章表面贴装工艺设备
6.1概述
6.1.1SMT工艺流程
6.1.2SMT生产线主要设备
6.2焊膏涂覆设备
6.2.1丝网印刷设备
6.2.2丝网印刷机
6.2.3SMT贴片胶点胶机
6.2.4喷射点胶机
6.3元器件贴装工艺设备
6.3.1贴片工艺
6.3.2贴片机分类
6.3.3贴片机结构类型
6.3.4贴片机的工作原理
6.3.5贴片机工艺控制
6.3.6典型贴片设备示例
6.4SMT焊接工艺设备
6.4.1焊接方法及其特性
6.4.2回流焊炉
6.4.3波峰焊炉
6.4.4无铅焊接技术简述
6.5SMT清洗工艺设备
6.5.1清洗工艺
6.5.2清洗设备
6.6SMT检测设备
6.6.1自动光学检测(AOI)系统
6.6.2自动X射线检测(AXI)系统
6.6.3飞针测试设备
6.6.4在线测试(ICT)设备
6.7SMT电路板返修与维修
6.7.1普通SMD的返修
6.7.2BGA的返修
6.7.3BGA置球返修
6.7.4典型返修系统示例
参考文献
第7章厚、薄膜电路封装工艺设备
7.1概述
7.2厚膜电路封装工艺设备
7.2.1厚膜电路封装工艺
7.2.2厚膜电路工艺设备
7.3薄膜电路封装工艺设备
7.3.1薄膜电路封装工艺
7.3.2薄膜电路工艺设备
7.4低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺设备
7.4.1LTCC技术
7.4.2LTCC制作工艺
7.4.3多层陶瓷工艺设备
参考文献
第8章印制电路板工艺设备
8.1概述
8.1.1电子产品的多样化
8.1.2PCB基板薄型化
8.1.3高速信息处理用PCB
8.1.4高耐热性PCB基板
8.2印制电路板的类型
8.2.1多层板（MPCB）
8.2.2高密度互连板 (HDI）
8.2.3埋置元件印制电路板
8.2.4挠性PCB（FPC）
8.3印制电路板的制造工艺
8.3.1内层板制作工艺
8.3.2多层板压合
8.3.3挠性板制造工艺
8.4印制电路板相关工艺设备
8.4.1光绘设备
8.4.2蚀刻设备
8.4.3PCB真空层压设备
8.4.4钻孔设备
8.4.5电镀铜设备
8.4.6丝网印刷设备
8.4.7PCB电性能测试设备
8.4.8自动光学检测（AOI)系统
8.4.9PCB成形设备
8.4.10激光打标设备
参考文献
第9章超大规模集成电路测试工艺设备
9.1概述
9.1.1IC测试的主要过程
9.1.2测试的分类
9.2集成电路测试系统
9.2.1集成电路测试系统分类
9.2.2电路测试原理
9.2.3集成电路测试内容
9.2.4分布式集成电路测试系统
9.2.5内建自测试（BIST）
9.2.6集成电路测试验证系统
9.3数字集成电路测试系统
9.3.1数字集成电路测试原理
9.3.2数字集成电路测试顺序
9.3.3数字集成电路设计和生产中的测试
9.3.4数字集成电路测试系统工作原理
9.3.5数字LSI/VLSI测试系统
9.4模拟电路测试系统
9.4.1模拟电路测试所需仪器
9.4.2模拟电路测试系统的系统结构
9.4.3模拟测试系统仪器构成原理
9.4.4现代模拟集成电路测试系统
9.4.5模拟IC测试平台
9.5数模混合信号集成电路测试系统
9.5.1混合信号电路的测试需求
9.5.2数模混合电路测试方法
9.5.3混合信号电路测试系统的体系结构
9.5.4混合信号电路测试系统的同步
9.5.5混合信号电路测试系统
9.5.6数模混合电路测试系统示例
9.6SoC测试系统
9.6.1测试复杂性
9.6.2SoC测试设备
9.6.3T2000 SoC测试系统平台
9.6.4SoC测试系统示例
9.7RF测试
9.7.1应对RF测试的ATE功能
9.7.2数字RF测试系统
9.7.3射频芯片测试的调制向量网络分析
9.7.4射频晶圆测试
9.8网络测试系统
9.8.1虚拟仪器的出现
9.8.2网络化仪器仪表
9.9集成电路自动测试设备（ATE）
9.9.1自动测试设备的类型
9.9.2典型测试系统示例
9.10VLSI测试的未来
参考文献
第10章电子封装模具
10.1概述
10.1.1电子封装模具分类与简介
10.1.2引线框架模具
10.1.3塑封模具
10.1.4切筋成形模具
10.2电子封装模具结构特点
10.2.1引线框架模具的结构特点
10.2.2塑封模具的结构特点
10.2.3半导体切筋成形模具的结构特点
10.3电子封装模具技术特点
10.3.1引线框架模具的技术特点
10.3.2半导体塑封模具的技术特点
10.3.3半导体切筋成形模具的技术特点
10.4电子封装模具制造与调试
10.4.1模具制造与工艺
10.4.2引线框架模具的安装与调试
10.4.3半导体塑封模具的安装与调试
10.4.4半导体切筋成形模具的安装与调试
参考文献
附录电子封装缩略语