第1章 LED技术发展历史
1.1 LED的历史
1.2 LED厂家介绍
1.2.1 NICHIA(日亚化工)
1.2.2 Cree(科锐)
1.2.3 Lumileds(流明)
1.2.4 0sram(欧司朗)
1.2.5 ToyodaGosei(丰田合成)
1.2.6 Seoul(首尔半导体)
1.2.7 Lumination(通用电气)
1.2.8 Color Kinetics(CK)
1.2.9 国内主要LED生产厂商
1.3 LED专利布局
1.3.1 全球LED专利概况
1.3.2 全球LED专利发展变化特点
1.3.3 专利保护模糊性与未来趋势
1.3.4 白光LED的主要美国专利状况
1.3.5 白光专利核心--磷光体
1.4 LED的应用情况
第2章 LED基础知识
2.1 LED工作原理
2.2 LED的特性
2.2.1 极限参数的含义
2.2.2 电参数的含义
2.2.3 LED的伏安特性
2.2.4 LED的热性能
2.2.5 LED的光性能
2.3 LED光参数介绍
2.4 LED白光的实现方法
2.4.1 蓝光LED+不同色光荧光粉
2.4.2 紫外光或紫光LEDJ-RGB荧光粉
2.4.3 用红、绿、蓝3种LED合成白光
2.4.4 LED白光的发光原理
2.5 LED的分类
2.6 各国电器电子产品认证标志及说明
2.7 LED适用范围及寿命
2.8 LED的优势
第3章 LED芯片知识
3.1 LED衬底的含义
3.2 LED衬底材料的种类
3.2.1 蓝宝石衬底
3.2.2 硅衬底
3.2.3 碳化硅衬底
3.2.4 氮化镓
3.2.5 氧化锌
3.3 LED外延生长概述
3.4 LED外延片衬底材料的选择依据
3.5 LED芯片的含义
3.6 LED芯片的组成元素
3.7 LED芯片的分类
3.7.1 按发光亮度分类
3.7.2 按组成元素分类
3.7.3 按照制作工艺分类
3.7.4 发光二极管芯片材料磊品种类
3.8 LED芯片制作流程
第4章 LED的封装
4.1 LED封装含义
4.2 LED封装简介
4.3 LED封装结构类型
4.4 LED封装的分类
4.4.1 DIP-LED
4.4.2 SMD-LED
4.4.3 Side-LED
4.4.4 High-Power-LED
4.4.5 Flip Chip-LED
……
第5章 LED路灯设计详解
第6章 LED仿古灯设计分析
第7章 LED工矿灯设计
第8章 LED灯条设计
第9章 LED射灯设计
第10章 LED灯具应用案例分析
参考文献
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