前言
第1章 概述
1.1 EDA概述
1.1.1 EDA技术的发展
1.1.2 常用EDA软件的简单介绍
1.2 PADS2005工具简介
1.2.1 PADSLogic
1.2.2 PADSLayout
1.2.3 PADSRouter
1.2.4 HyperLynx
1.3 电路的设计流程
1.3.1 电路的总体设计流程
1.3.2 原理图的设计流程
1.3.3 PCB的设计流程
1.4 小结
第2章 PADS2005的运行环境和安装
2.1 PADS2005的运行环境
2.2 PADS2005的安装与卸载
2.2.1 PADS2005的安装
2.2.2 PADS2005的卸载
2.3 小结
第3章 PADSLogic的基本操作
3.1 PADSLogic的启动
3.2 新建一个原理图文件
3.3 PADSLogic的用户工作界面
3.3.1 菜单栏
3.3.2 工具栏
3.3.3 弹出菜单、无模命令和快捷键
3.3.4 原理图格点
3.4 原理图的参数设置
3.4.1 环境参数设置
3.4.2 图纸设置
3.5 加载、卸载元件库
3.5.1 PADS元件库的结构
3.5.2 PADS元件库的管理
3.6 绘制电路原理图
3.6.1 元件的放置和编辑
3.6.2 绘制连线
3.6.3 放置电源及接地符号
3.6.4 放置离页符
3.6.5 绘制总线
3.7 设计数据的查询和修改
3.7.1 选择过滤器的设置及应用
3.7.2 元件的查询和修改
3.7.3 网络的查询和修改
3.8 PADSLogic报表
3.8.1 元件统计报表
3.8.2 网络统计报表
3.8.3 连接性报表
3.8.4 物料清单
3.9 输出网表到PADSLayout
3.9.1 利用OLE功能输出数据
3.9.2 输出网表文件传送数据
3.10 小结
第4章 建立PADSLogic的元件库
4.1 PADS的元件库
4.2 引脚封装
4.2.1 元件编辑器环境
4.2.2 引脚封装编辑器
4.2.3 定义封装
4.2.4 保存引脚封装
4.3 CAE封装
4.3.1 利用CAE封装向导建立CAE封装
4.3.2 绘制不规则的CAE封装外形
4.3.3 添加新的端点
4.3.4 利用StepandRepeat命令添加新端点
4.3.5 修改端点
4.3.6 保存CAE封装
4.4 元件类型
4.4.1 设置元件的电特性
4.4.2 分配PCB封装
4.4.3 指定CAE封装
4.4.4 分配信号引脚
4.4.5 添加用户属性
4.4.6 全局属性
4.4.7 为门电路指定引脚号和引脚名称
4.4.8 保存元件类型
4.5 编辑、修改已有的元件
4.5.1 在元件编辑器中打开元件
4.5.2 在原理图中打开元件
4.6 小结
第5章 原理图设计
5.1 原理图设计的原则和基本流程
5.1.1 原理图设计的原则
5.1.2 原理图设计的基本流程
5.2 原理图设计实例
5.2.1 建立一个新的原理图文件
5.2.2 设置原理图参数
5.2.3 加载元件库
5.2.4 放置元件
5.2.5 绘制原理图
5.2.6 注解和修饰
5.3 层次原理图设计
5.3.1 自顶向下的层次原理图设计方法
5.3.2 自底向上的层次原理图设计方法
5.3.3 层次模型的相关操作
5.4 层次原理图设计实例
5.5 小结
第6章 PADSLayout的基本操作
6.1 PCB基础知识
6.1.1 PCB的结构
6.1.2 PCB中的基本概念
6.2 新建、打开一个PcB文件
6.2.1 启动PADSL.ayout
6.2.2 新建一个PCB文件
6.2.3 打开一个PCB文件
6.3 PADSLayout的用户界面
6.3.1 菜单栏
6.3.2 工具栏
6.3.3 弹出菜单、无模命令和快捷键
6.4 PADSLayout的视图管理
6.4.1 使用【View】菜单命令
6.4.2 使用鼠标
6.4.3 使用键盘
6.4.4 PADSLayout的视图模式
6.5 PADSLayout的参数设置
6.5.1 【Global】选项卡参数设置
6.5.2 【Design】选项卡参数设置
6.5.3 【Routing】选项卡参数设置
6.5.4 【Thermals】选项卡参数设置
6.5.5 【Dimensioning】选项卡参数设置
6.5.6 【Teardrops】选项卡参数设置
6.5.7 【Drafting】选项卡参数设置
6.5.8 【Grids】选项卡参数设置
6.5.9 【spliL／MixedPlane】选项卡参数设置
6.5.10 【Diemponent】选项卡参数设置
6.6 PADSLayout的其他参数设置
6.6.1 颜色设置
6.6.2 原点设置
6.6.3 焊盘参数设置
6.6.4 钻孔层对参数设置
6.7 PADSLayout的选择模式
6.7.1 简单地选择对象
6.7.2 右键菜单过滤器
6.7.3 【SelectionFilter】对话框
6.8 PADsLayout的绘图模式
6.8.1 绘图模式简介
6.8.2 绘制2D线
6.8.3 绘制电路板边框
6.8.4 敷铜
6.8.5 添加文本字符
6.9 PADSLayout的设计模式
6.9.1 设计模式简介
6.9.2 元件移动和编辑
6.9.3 布线
6.10 PADSLayout的ECO模式
6.10.1 ECO模式简介
6.10.2 增加连接
6.10.3 增加走线
6.10.4 增加元件
6.10.5 更改网络标号
6.10.6 更改元件标号
6.10.7 删除连接、网络和元件
6.10.8 更改设计规则
6.10.9 自动重新编号
6.11 小结
第7章 建立PCB封装
7.1 使用Wizarcl建立PCB封装
7.1.1 封装编辑器的环境
7.1.2 封装向导介绍
7.1.3 使用Wizard建立DIP封装
7.1.4 使用Wizard建立BGA封装
7.2 手动建立PCB封装
7.2.1 添加端点
7.2.2 定义焊盘形状和尺寸
7.2.3 建立元件外框
7.2.4 调整参考编号
7.2.5 保存PCB封装
7.3 PCB封装设计的技巧
7.3.1 建立异形焊盘
7.3.2 交换元件焊盘排序
7.4 小结
第8章 建立PCB封装
第9章 PADS Layout的PCB设计
第10章 生成PCB报表
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