01 数码摄影基础<br> 1.4 数码相机的成像芯片<br> 1.4.2 CMOS<br> CMOS是数码影像领域的后起之秀，虽然在1980年初期就已经被研制出来了，但是由于一直在成像质量上不如CCD，因此在2000年之前CMOS并没有受到青睐。<br> 具有转折意义的是，佳能在2000年5月推出了全球第一款采用CMOS的数码单反相机D30，这款300万像素的机型一问世就以其物美价廉迅速打开了市场，随后佳能凭借CMOS刮起了一股数码单反相机普及旋风，截止到2007年夏天佳能全线数码单反相机都已经全部采用了CMOS（见表1.3）。出于增强竞争力的原因，尼康、索尼、奥林巴斯、松下、柯达、适马等厂商也推出了多款CMOS机型。<br> 此外，Fevon公司推出的X3芯片、松下公司推出的LiveMOS芯片、尼康公司推出的JFET LBCAST芯片，这些其实也都是属于CMOS芯片类型。<br> 由于CMOS是采用普通的半导体芯片制造流水线进行生产，这种简单的制造工艺导致了其成本}=kCCD大大降低，而且性能升级的速度也能紧跟着芯片制造业的摩尔定律，即单位芯片上的晶体管的数量每18个月翻一番。<br> 1.4.3 CCD Vs CMOS<br> CCD和COMS之间并非对立的关系。事实上，现在CCD和CMOS都还在高速发展之中，并且都得到了广泛运用。CCD存在成品率较低、成本较贵、耗电较多的问题，集成化程度也没有CMOS高。而CMOS则制造简单价格经济，集成化程度高，耗电比CCD低几倍或几十倍以上，制造单芯片的CMOS型数码相机更是CCD所无法做到的。两者的简单对比如表1.4所示。<br> 与CCD产品相比，CMOS是标准工艺制程，可利用现有的半导体设备不需额外的投资设备，且品质可随着半导体技术的提升而进步。同时，全球晶圆厂的CMOS生产线较多，生产时也有利于成本的降低。另外，CMOS传感器的最大优势，是具有高度系统整合的条件。理论上，所有图像传感器所需的功能（例如垂直位移、水平位移暂存器、时序控制、CDS、ADC等）都可集成在一颗晶片上，甚至于所有的晶片包括后端晶片、快闪记忆体等也可整合成单晶片（SYSTEM—ON—CHIP）以达到降低整机生产成本的目的。<br> 在拍照手机领域，由于该手机对功耗有特殊要求，因此极为省电的CMOS芯片牢牢地控制着该领域。在低端数码相机（摄像头）市场中，CMOS芯片以其集成化程度高、结构简单、价格低廉赢得了大部分市场份额。<br> CCD的主要生产厂商有索尼、夏普、松下、飞利浦和柯达等，而CMOS的主要生产厂商有佳能、柯达、0mniVision、Agilent、现代、AMD等。
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