邱碧秀，现任：中国台湾交通大学电子工程系所教授，为IEEE资深会员。 经历：曾任中国台湾交通大学创封装研究中心主任，曾于封装相关领域发表国际期刊论文一百余篇；中文著作有《电子陶瓷》徐氏基金会（1988年），英文著作有Thermal Stress and Strian in Microelectronic Packaging（editor:J.H.Lau,Von Nostrand Reinhold,1993）。 研究领域：高速资料传输之系统封装术。

    封装是一个跨领域的技术。《微系统封装原理与技术》全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。《微系统封装原理与技术》分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。
    《微系统封装原理与技术》可以作为大专理工院校封装方面课程教科书，或自我进修及实务上的参考用书。

第1章  总论
1.1  封装的定义及重要性
1.2  封装的种类
1.3  设计及制程的重要议题
1.4  技术发展的趋势
参考文献
习题
第一篇  微系统封装的基本的理和技术介绍
第2章  电性设计概论
2.1  基本的电性参数
2.2  高频设计的考虑
2.3  噪声和串音
2.4  设计的程序
参考文献
习题
第3章  热管理及应用、应变
3.1  基本热传学
3.2  封装的散热设计及方式
3.3  应力和应变
参考文献
习题
第4章  材料选择和制程设计
4.1  基板材料及制程
4.2  电介质
4.3  封装材料
4.4  导体及接合材料
4.5  接合制程
参考文献
习题
第二篇  微系统封装的分析及测试
第5章  失效分析及可靠性设计
5.1  失效机制及可靠性设计
5.2  失效分析
5.3  分析仪器及技术
参考文献
习题
第6章  测试
6.1  前言
6.2  可靠性测试
6.3  可靠性计算
6.4  功能性测试
参考文献
习题
第三篇  微系统封装的应用
附录A  主要术语中英文对照