挠性印制电路是目前最重要的电子互连技术之一。《挠性印制电路技术》主要介绍挠性印制电路基础、挠性印制电路材料、挠性印制电路设计、挠性印制电路的制造工艺、高密度挠性印制电路及挠性印制电路的性能要求。
　　《挠性印制电路技术》可供从事挠性印制电路研究的科技人员参考。

　　图4.25（c）中采用环氧玻璃布半固化片黏结有覆盖层的挠性内层。由于环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力较差，因此在安装和使用过程中，易产生内层分层的现象。可以通过在环氧玻璃布与聚酰亚胺之间加一层丙烯酸胶增加其结合力，这样做的结果是又引进了丙烯酸，而且还增加了生产的复杂性，因此这种结构不宜采用。
　　图4.25（d）中取消了覆盖层，内层的黏结全部采用环氧玻璃布半固化片或环氧玻璃布作增强材料的丙烯酸。挠性覆铜箔基材在表面的铜被蚀刻掉后露出的是一层丙烯酸胶，因而它与环氧的结合力非常好。同时，由于环氧材料的大量引入大大降低了整个刚挠结合印制电路的热膨胀系数，因此大大提高了金属化孔的可靠性。由于去掉了大量的覆盖层，这种印制电路在高温工作环境下会变软，其挠性段更是如此，因此要增加一个加固板。
　　图4.25（e）是用聚酰亚胺层压板代替环氧层压板，可以改善刚挠结合印制电路的耐高温性。
　　图4.25（a）～（e）中，除了（c）不宜采用之外，制造商可以根据自己的设备和技术情况以及刚挠结合印制电路的应用要求来确定刚挠结合印制电路的结构。
　　近来，国外的制造商突破传统的层压方法，正在尝试一种大胆的覆盖层部分层压法。这种方法具有显而易见的优点：保留了图4.25（a）中结合力好的优点，同时也克服了热膨胀大的缺点。这种层压法的结构示意图如图4.26所示。

前言
第1章 挠性印制电路基础
1.1 挠性印制电路
1.2 挠性印制电路的特性
1.3 分类.
1.4 挠性印制电路的发展过程
1.5 挠性印制电路的应用
1.6 TAB与FPc技术比较
1.7 挠性印制电路市场动态
1.8 未来的挠性印制电路
1.9 刚挠结合板的发展动态

第2章 挠性印制电路材料
2.1 导体层
2.2 绝缘基材
2.3 黏结层
2.4 覆盖层
2.5 增强板
2.6 无黏结层的挠性基材
2.7 刚挠结合印制电路中的材料
2.8 挠性层压板分类及规格

第3章 挠性印制电路设计
3.1 概述
3.2 挠性印制电路的结构
3.3 材料的选择
3.4 挠性印制电路设计的考虑事项
3.5 设计应考虑的结构形式
3.6 弯曲性能
3.7 电性能的设计
3.8 关于公差要求

第4章 挠性印制电路的制造工艺
4.1 双面挠性印制电路的制造工艺
4.2 多层挠性印制电路的制造工艺
4.3 刚挠结合印制电路的制造工艺
4.4 RDll-to-Roll工艺技术

第5章 高密度挠性印制电路技术
5.1 高密度挠性印制电路市场的发展动态
5.2 高密度的IC封装形式
5.3 高密度挠性印制电路技术的发展趋势
5.4 高密度挠性印制电路对材料的要求
5.5 高密度挠性印制电路制作技术

第6章 挠性及刚挠印制电路的性能要求
6.1 挠性印制电路标准简介
6.2 物料进厂检查
6.3 成品板检验
6.4 试验方法
附录 缩略语
参考文献