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功率半导体器件封装技术第2版材料工艺结构设计基础理论
￥0.00     定价 ￥ 99.00
图书来源: 浙江图书馆(由JD配书)
此书还可采购15本，持证读者免费借回家
  • 配送范围:
    浙江省内
  • ISBN：
    9787111787709
  • 作      者：
    朱正宇，等
  • 译      者：
  • 出 版 社 ：
    机械工业出版社
  • 出版日期：
    2025-09-01
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