《微机电耦合动力学》:
(4)微组装、微封装、微集成和微测试技术。微组装技术到目前为止还被认为是比较难的或至今尚未很好解决的关键技术,有待于进一步研究。目前主要的方法仍是将加工和组装一体化,即从元器件到产品要经过微电子线路、微电子器件、MEMS、完整系统四个层次的组装。组装之后需要对微机电系统封装,微封装方法有阻尼控制封装、多芯片封装、硅一玻璃的静电封装等,这些也是MEMS关键技术之一。微系统集成主要涉及微传感器、微执行器与控制单元的集成。目前,多传感器系统、多层信息处理系统等的发展使传感器、执行器和微电子接口有机地结合成新型MEMS器件。MEMS器件的测试比集成电路器件复杂得多,后者通过加电方式批量测试,而前者不仅要测试电气性能,还要测试模拟各种物理环境下的振动、加速度、惯性等机械特性。测试内容包括材料性能测试、加工工艺参数测试、功能测试等。缺乏自动化的测试设备给批量测试带来了很大的挑战。
微型机电系统不是传统机械或电子系统简单的几何缩小。当结构尺寸达到微米甚至纳米尺度以后会产生许多新的物理现象。因此,MEMS与传统的宏观尺寸的机械或电子系统在建模与仿真上存在很大差别。在进行MEMS分析时会遇到一些新问题,归纳起来有以下几点。
(1)多物理场的耦合。MEMS技术的发展趋势是多学科的交叉渗透,涉及微机械学、微电子学、微光学及微材料力学等。各种物理场,如热、光、流体、电磁和机械场等相互作用,使得MEMS的分析变得复杂,多物理场的耦合是MEMS分析面临的主要问题。
(2)材料特性的变化。材料尺寸小到一定程度时,其尺寸效应就会表现出来,出现了与大尺寸材料截然不同的性能。除了尺寸效应外,由于MEMS器件的制备方法与大尺寸零件不同,引起了材料性能的差异,如抗拉强度、断裂韧性和残余应力等均有变化。此外,MEMS的多物理场耦合特性也使得描述材料参数时变得困难。因此,MEMS的材料和大尺寸材料即使在构成元素上相同,也应认为它们是完全不同的材料。
(3)依赖快速有效的算法及高性能的计算机。由于MEMS器件是复杂的三维结构,且敏感元件与整体部分的几何尺寸往往相差几个数量级,加之MEMS的多物理场耦合特点,使得MEMS的分析计算量极大,不仅耗时长,而且要求较大的内存,因此要求快速有效的算法和高性能的计算机。有时不得不通过简化和降阶的方法才能完成计算。
(4)原子尺度模拟。MEMS的敏感元件尺寸有时在亚微米量级或更小,在这种尺度下,连续介质的理论不再适用或使用连续介质的方法不能得到满意的结果,这时就要采用原子尺度的建模仿真方法来获得准确的仿真结果。
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