第1章 概述述 1
1．1 Menttor Graphics公司介介绍 1
1．2 Menttor Graphics公司电电子消费类产品设设计流程和模块介绍绍 1
1．2．11 Expedition PCBB系列板设计与仿仿真技术 1
1．2．22 DxDesigner完备备高性能的原理图图设计工具 2
1．2．33 Hyperlynx高速速 PCB设计分析工工具包（SI、PI仿真真） 3
1．2．44 Library Manageer库管理工具 6
1．2．55 Expedition Pinnnacle PCB设计及自动布线 6
1．2．66 ECAD-MCADCollaborator电子机械设计协同 9
1．3 小结结 10
第2章 Mentor EE中心库库的建立和管理理 11
2．1 Menttor EE中心库的组组成结构介绍 11
2．2 库管管理工具 Library MManager 12
2．2．11新建中心库 12
2．2．22中心库的基本设设置 13
2．3 中心心库创建实例 16
2．3．11电阻元件的创建建实例 16
2．3．22集成电路 IC的的创建实例 27
2．4 电源源、地符号的创建和和管理 42
2．5 小结结 43
第3章 DDxDesigner平台台 44
3．1 DxDDesigner平台简介 44
3．2 DxDDesigner平台原理图图设计流程 45
3．2．11 DxDesigner设计计环境 45
3．2．22常用设计参数的的设置 45
3．2．33创建新项目 57
3．2．44对器件及网络的的操作 61
3．2．55创建 Block模块块及嵌套设计 67
3．2．66查找与替换 72
3．2．77原理图设计中规规则的设置及检查查 75
3．2．88添加图片、图形形和 Text文字注释释 79
3．2．99打包 Package生生成网表 80
3．2．110 创建元器件清清单（BOM表） 82
3．2．111 创建智能 PDFF文件 84
3．2．112 生成 PCB 86
3．3 可定定制元器件位号分配配方法 88
3．4 基于于中心库的模块化运运用 89
3．4．11创建模块化原理理图 90
3．4．22创建模块化的 PCB文件 90
3．4．33创建 Reusable Block模块 91
3．4．33调用 Reusable Block模块 93
3．5 DxDDesigner平台的其他他操作 98
3．5．11快捷键及笔画命命令 98
3．5．22整体打包 99
3．5．33其他格式的原理理图转换成 DxDeesigner格式 102
3．6 本章章小结106
第4章 PCCB设计 Expe ddition平台简介介107
4．1 Expeedition PCB的操作作环境 107
4．1．11菜单栏107
4．1．22． 工具栏 112
4．1．33功能键 113
4．1．44状态栏 113
4．2 Expeedition的 Keyin命命令 114
4．3 Expeedition的鼠标操作作 116
4．4 编辑辑控制及常规设置 118
4．5 显示示控制介绍及常规设设置 126
4．6 PCB 设计前准备128
4．7 小结结136
第5章布布局设计137
5．1 布局局设置137
5．1．11显示设置137
5．1．22原点设置139
5．1．33栅格设置141
5．1．44其他设置142
5．2 布局局的基本操作 143
5．2．11载入元器件 143
5．2．22布局的操作 147
5．2．33交互式布局 148
5．3元器器件布局的复制和复复用 151
5．4 小结结157
第6章 PCCB层叠与阻抗抗设计 158
6．1 PCB 的叠层158
6．1．11概述158
6．1．22叠层材料158
6．1．33多层印制板设设计基础160
6．1．44板层的参数 164
6．1．55叠层设置注意事事项164
6．2 PCB 设计中的阻抗 165
6．2．11 PCB走线的阻抗控制简介165
6．3 小结结166
第7章约约束管理器 CES167
7．1 CES 界面介绍167
7．2 CES 基本设置168
7．3 物理理规则设置 170
7．4 电气气规则设置 174
7．5 约束束模板运用 180
7．6 CES 数据导入/导出 182
7．7 CES 应用实例：DDR33约束设计184
7．8 小结结187
第8章布布线设计 188
8．1 布线线前设置 188
8．1．11层叠设置188
8．1．22过孔及栅格设置置 192
8．1．33 CES设置193
8．1．44其他设置197
8．2 布线线的基本操作 198
8．2．11过孔扇出（ Fannout）198
8．2．22建立新连接 201
8．3 布线线的三种模式 211
8．4 绕线线215
8．4．1绕线前设置 215
8．4．2自动绕线217
8．4．3手动绕线218
8．4．4蛇形线的注意事事项225
8．4．5绕线后处理 226
8．5 泪滴滴的添加和删除226
8．5．11泪滴的添加 226
8．5．22泪滴的删除 231
8．6 本章章小结231
第9章平平面覆铜 232
9．1 覆铜铜前的参数设置232
9．1．11 “Planes Class aand Parameters”设设置 232
9．1．22 “Plane Assignmments”设置239
9．1．33 CES中的“Plaane Clearance”设设置240
9．2 覆铜铜操作241
9．2．11 “Plane Shape”的外形设置241
9．2．22 “Plane Shape”的属性设置245
9．2．33覆铜的预览 246
9．3 覆铜铜优化247
9．3．11对花焊盘的编辑辑：247
9．3．22对铜皮的编辑249
9．4 小结结251
第10章 丝印标注及调调整252
10．1调整整丝印的参数设置置252
10．2丝印印调整 255
10．2 ．1 元器件位号整整体修改255
10．2 ．2 移动丝印及标标注256
10．3元器器件位号重新排列列259
10．4元器器件丝印丢失 261
10．4 ．1 元器件位号丢丢失261
10．4 ．2 外形框丢失 262
10．5小结结263
第11章 设设计规则检查 264
11．1 Onlline DRC 264
11．2 Bat ch DRC 268
11．2 ．1 Batch DRC的的设置 270
11．2 ．2 Batch DRC的的检查 278
11．2 ．3 DRC报告输出出 281
11．3小结结282
第12章 Valor NPI介绍绍283
12．1 Val or NPI概述 283
12．2 Val or NPI主要功能模模块 284
12．3 Val or NPI操作流程285
12．4 Val or NPI的应用 286
12．4 ．1 Valor NPI网络络表分析分析 286
12．4 ．2 Valor NPI可制制造性检查 294
12．5小结结305
第13章 相关文件输出出 306
13．1光绘绘文件输出 306
13．2 IPCC网表输出 311
13．3 ODDB++文件输出312
13．4钢网网文件和贴片坐标标文件输出313
13．5 DXXF文件输出及装配配文件输出314
13．6本章章小结 315
第14章 多人协同设计计 316
14．1多人人协同设计介绍316
14．2 Xtr eme协同设计316
14．3 Xtr eme协同设计注意意事项 317
14．4 TeaamPCB介绍 321
14．4小结结324
第15章 HDTV_Player PCB设计实例 325
15．1概述述325
15．2系统统设计指导 325
15．2 ．1 原理框图 325
15．2 ．2 电源流向图 326
15．2 ．3 单板工艺 327
15．2 ．4 层叠和布局 327
15．3模块块设计指导 330
15．3 ．1 CPU模块 330
15．3 ．2 存储模块 336
15．3 ．3 电源模块电路路 337
15．3 ．4 接口电路的 PPCB设计 340
15．4小结结352
第16章 高速 PCB设计计实例2―两片DDR2353
16．1设计计思路和约束规则则设置 353
16．1 ．1 设计思路 353
16．1 ．2 约束规则设置置 353
16．2布局局360
16．2 ．1 两片 DDR2的的布局 360
16．2 ．2 VREF电容的的布局 361
16．2 ．3 去耦电容的布布局361
16．3布线线361
16．3 ．1 Fanout扇出 361
16．3 ．2 DDR2布线365
16．4等长长368
16．4 ．1 等长设置 368
16．4 ．2 等长绕线 374
16．5小结结376
第17章 高速 PCB设计计实例3―四片DDR2 377
17．1设计计思路和约束规则则设置 377
17．1．1 设计思路 377
17．1 ．2 约束规则设置置 377
17．2布局局384
17．2 ．1 四片 DDR2的的布局 384
17．2 ．2 VREF电容的的布局 385
17．2 ．3 去耦电容的布布局386
17．3布线线386
17．3 ．1 Fanout扇出 386
17．3 ．2 DDR2布线389
17．4等长长392
17．4 ．1 等长设置 392
17．4 ．2 等长绕线 398
17．5小结结400
第18章 EXPEDITIONN与PADS的相相互转换 401
18．1 PADDS LAYOUT转 EEXPEDITION401
18．1 ．1 利用转换软件件将 Pads Layout的的 PCB转换成 HKKP文件401
18．1 ．2 根据转换的 HHKP文件生成 Exppedition的 PCB文文件 403
18．2 PADDS LOGIC与 EXPPEDITION的交互互 410
18．3小结结412
第19章 EXPEDITIONN软件的高级功能应用413
19．1定制制命令的快捷键设设置 413
19．2定制制菜单的添加 416
19．3封装装补偿 PINDELAYY的添加419
19．4小结结421
第20章章埋阻设计指南南422
20．1埋阻阻的介绍 423
20．2埋阻阻的阻值计算 424
20．3埋阻阻在 EXPEDITIONN PCB中的实现424
20．4埋阻阻在 GERBER中的的设置 432
20．5小结结434
第21章 DXDATABOOOK数据设置及应应用 435
21．1 ODDBC数据设置 435
21．2 MICCROSOFT OFFIC E ACCESS表格的的创建及设置437
21．3 DXXDATABOOK在原原理图 DXDESIGNNER中的使用 441
21．4 DXXDATABOOK应用用实例444
21．5小结结445
