动态淬灭中,激发态的荧光物质与淬灭剂发生碰撞,碰撞概率与物质的扩散速度有关,因此动态淬灭程度与溶液的温度和黏度有关,随着温度的升高,溶液黏度下降,淬灭现象会加剧。另外由于动态淬灭是激发态荧光物质的行为,与基态物质无关,因此不影响荧光物质的吸收光谱。<br> 静态淬灭中,温度的升高会降低基态荧光物质与淬灭剂生成的配合物的稳定性,使其分解重新产生荧光物质,因此静态淬灭程度随温度的升高而减弱。并且由于基态复合物的生成,使荧光物质的吸收光谱也发生变化。<br> 一种特殊的荧光淬灭是光淬灭,又称为光漂白。荧光产生过程需要荧光分子吸收光能量,当激发光强度过高时,激发后的荧光分子造成不可恢复性的破坏,产生多种光化学作用,另外,吸收光能后处于激发态的分子在光照射下会加剧与其他分子之间的相互作用,通过碰撞转移能量而失活。光淬灭是一种对荧光分子的永久破坏行为,被漂白之后的荧光分子通过一定激活过程也可以重新恢复荧光特性。<br> 另外一种淬灭是浓度淬灭,这是一种荧光物质的自淬灭。在稀溶液的情况下,荧光强度与荧光物质的浓度成正比,当提高荧光物质浓度到一定值时,两者产生非线性关系,如果进一步提高荧光物质的浓度,则荧光强度不仅不随溶液浓度线性增大,甚至随着浓度的增加而降低,形成荧光的浓度淬灭。浓度淬灭包括以下几种过程:一是荧光辐射自吸收,由于荧光物质浓度高,荧光物质的发射光谱与吸收光谱存在一定的重叠,因此一个激发态荧光分子发射的光子会立即被临近的基态荧光分子吸收,并跃迁为激发态,这个激发态的分子再发射荧光分子但是发射荧光的量子产率相对于第一个荧光分子直接发射的荧光要小,因此荧光强度下降;二是激发态荧光分子与基态分子形成激发态二聚体,这种二聚体不发荧光,或者发光特性不同于单体分子,使得荧光分子在其本来的发射光谱带的荧光强度下降,这种浓度淬灭通常产生一个新的荧光谱带;三是基态的荧光物质分子的缔合,这种现象通常存在于具有能形成氢键的官能团的分子溶于非极性和非氢键的溶剂中,形成二聚体或多聚体。<br> 能引起荧光物质发生淬灭的物质称为淬灭剂,如分子氧、卤素化合物、重金属等都是常见的荧光淬灭剂。在荧光检测中,通常需要减少这些淬灭剂的存在,以提高荧光检测的灵敏度。不过,这种淬灭作用可被人们用作淬灭剂本身的检测。<br> ……
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