1 概论
1.1 铜合金材料在人类发展进程中的重要地位
1.2 我国铜合金材料发展现状
1.2.1 产业规模
1.2.2 铜加工材产品结构
1.3 特种铜合金材料应用开发的热点及方向
1.3.1 高延展高稳定射流铜合金开发
1.3.2 形状记忆特性铜合金
1.3.3 高阻尼性能铜合金的开发
1.3.4 高耐磨铜合金的开发
1.3.5 耐蚀铜合金的开发
1.3.6 先进铜基复合材料
1.4 铜的基本性能
1.4.1 铜的基本数据
1.4.2 铜的物理性能
2 高延展高稳定射流特性铜及铜合金
2.1 药型罩的工作原理
2.2 铜及铜合金药型罩材料的开发及应用
2.3 药型罩制备工艺
2.3.1 铸造及加工成型工艺
2.3.2 电铸工艺成型
2.3.3 粉末冶金成型
2.4 药型罩用铜合金发展展望
3 形状记忆特性铜合金
3.1 记忆合金的基本原理及相结构
3.1.1 热弹性马氏体
3.1.2 形状记忆效应和相变伪弹性
3.1.3 记忆机制
3.1.4 形状记忆合金的特性
3.2 铜基形状记忆合金种类
3.3 铜基形状记忆合金的制备工艺
3.4 铜基形状记忆合金的开发及应用
3.4.1 交通运输
3.4.2 机械制造
3.4.3 土木建筑
3.4.4 生物医疗等其他应用
3.5 形状记忆合金展望
4 高阻尼铜合金
4.1 阻尼合金的基本原理
4.1.1 阻尼合金的表征
4.1.2 锰铜合金阻尼机理
4.1.3 阻尼铜合金调幅分解
4.1.4 阻尼铜合金反铁磁转变
4.1.5 阻尼铜合金马氏体相变及李晶形成
4.2 高阻尼铜合金的开发及应用情况
4.3 阻尼合金展望
5 耐磨铜合金
5.1 摩擦磨损机理
5.1.1 摩擦理论
5.1.2 弹性模量的影响因素
5.2 耐磨铜合金的开发及应用情况
5.2.1 黄铜耐磨合金
5.2.2 锡青铜耐磨铜合金
5.2.3 自润滑耐磨铅青铜和铅黄铜合金
5.2.4 铝青铜耐磨铜合金
5.2.5 铍青铜高弹耐磨铜合金
5.2.6 Cu-Ni-X类高弹耐磨铜合金
5.3 耐磨铜合金展望
6 高纯高导靶材用铜及铜合金
6.1 开发及应用情况
6.1.1 靶材性能的影响因素
6.1.2 高纯铜靶材
6.1.3 高纯Cu-Al和Cu-Sn合金靶材
6.1.4 高纯Cu-Mn合金靶材
6.1.5 三元或多元Cu合金靶材
6.2 靶材用铜及铜合金展望
7 高强高导抗软化铜合金——弥散铜
7.1 弥散铜的强化机理
7.2 弥散铜的开发及应用
7.2.1 弥散铜增强相的选择
7.2.2 弥散铜的制备方法
7.2.3 Al2O3弥散强化铜
7.2.4 WC弥散强化铜
7.2.5 弥散铜的应用
7.3 弥散铜应用展望
8 低膨胀抗高温冲蚀铜合金——钨铜
8.1 制备工艺技术
8.1.1 钨铜复合材料制备工艺
8.1.2 钨铜合金烧结工艺
8.1.3 钨铜合金制备工艺优化
8.2 开发及应用情况
8.2.1 电气工业领域的应用
8.2.2 钨铜合金在国防领域中的应用
8.3 钨铜合金应用展望
9 耐酸蚀耐高温铜合金——Monel合金
9.1 Monel合金强化机理
9.1.1 Monel合金的基本性能
9.1.2 合金元素对Monel合金性能的影响
9.1.3 Monel合金的强化机制
9.2 开发及应用情况
9.2.1 Monel合金的分类和典型牌号
9.2.2 Monel合金的应用
9.3 Monel合金展望
10 高电阻稳定性铜合金——康铜
10.1 康铜的基本原理
10.2 康铜的开发及应用
11 高导热热膨胀可控铜合金——钼铜
11.1 开发及应用情况
11.2 钼铜的制备工艺技术
11.2.1 Mo-Cu复合材料的粉体制备工艺
11.2.2 Mo-Cu复合材料的粉体成型工艺
11.2.3 Mo-Cu复合材料的烧结工艺
11.2.4 Mo-Cu多层复合材料制备技术
参考文献
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