本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺-三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。 本书总结了作者多年的研究成果，可为从事低介电树脂、电子介质材料、电子封装材料研究的技术人员提供参考，也可作为高等院校材料科学与工程、微电子制造与封装、高分子材料、电子化学品等专业的教学参考书。

第一章 绪论
1.1 概述
1.2 PCB基材
1.3 低介电材料的制备方法
1.3.1 极化率
1.3.2 极化密度
1.4 PCB基板中常见的树脂基体
1.4.1 苯并嗯嗪树脂
1.4.2 环氧树脂
1.4.3 氰酸酯树脂
1.4.4 双马来酰亚胺-三嗪树脂
1.4.5 聚酰亚胺树脂
1.5 苯并嘿嗪树脂的共混改性
1.5.1 苯并曝嗪-环氧树脂
1.5.2 苯并嗯嗪-聚苯醚树脂
1.5.3 苯并嗯嚷-氰酸酯树脂
1.6 无机纳米粒子改性
1.6.1 笼型多面体低聚半硅氧烷
1.6.2 金属有机骨架
1.6.3 中空二氧化硅
参考文献
第二章 氟酸酯树脂
2.1 氰酸酯/SiO2体系
2.1.1 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的制备
2.1.2 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的固化机理
2.1.3 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的动态热力学性能
2.1.4 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的介电性能
2.1.5 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的耐热性
2.1.6 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的疏水性
2.1.7 HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的韧性
2.2 氰酸酯/PI/SiO2体系
2.2.1 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的制备
2.2.2 PI/CE复合材料互穿网络结构的表征
2.2.3 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的固化机理
2.2.4 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的动态热力学性能
2.2.5 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的介电性能
2.2.6 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的热稳定性
2.2.7 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的疏水性
2.2.8 HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的韧性
2.3 小结
参考文献
第三章 苯并嘿嚷树脂
3.1 官能化笼型倍半硅氧烷
3.1.1 苯并嗯嗪（BA-a）的合成
3.1.2 苯并嗯嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS）的合成
3.1.3 环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS）的合成
3.1.4 双酚A型苯并嗯嚷（BA-a）的表征
3.1.5 苯并嘿嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS）的表征
3.1.6 环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS）的表征
3.2 苯并嗯嗪/POSS体系
3.2.1 BA-a/BZPOSS共混树脂的制备及固化
3.2.2 BA-a/EPPOSS共混树脂的制备及固化
3.2.3 BA-a/BZPOSS复合材料的结构与性能
3.2.4 BA-a/EPPOSS复合材料的结构与性能
3.3 苯并嗯嗪/氰酸酯/POSS体系
3.3.1 材料的制备
3.3.2 BA-a/BADCy/BZPOSS复合材料的结构与性能
3.3.3 BA-a/BADCy/EPPOSS复合材料的结构与性能
3.4 小结
参考文献
第四章 环氧树脂
4.1 环氧树脂/POSS
4.1.1 材料的制备
4.1.2 EOVS的结构表征
4.1.3 E51/EOVS复合材料的固化行为
4.1.4 E51/EOVS复合材料的断裂形貌
4.1.5 E51/EOVS复合材料的动态热力学性能
4.1.6 E51/EOVS复合材料的介电性能
4.1.7 E51/EOVS复合材料的热稳定性
4.1.8 E51/EOVS复合材料的耐湿性
4.1.9 E51/EOVS复合材料的冲击强度
4.2 环氧树脂/氰酸酯/POSS
4.2.1 E51/BADCy/EOVS复合材料的制备
4.2.2 E51/BADCy/EOVS复合材料的固化机理
4.2.3 EOVS在复合材料中的分散性
4.2.4 E51/BADCy/EOVS复合材料的动态热力学性能
4.2.5 E51/BADCy/EOVS复合材料的介电性能
4.2.6 E51/BADCy/EOVS复合材料的热稳定性
4.2.7 E51/BADCy/EOVS复合材料的韧性
4.2.8 E51/BADCy/EOVS复合材料的耐湿性
4.3 小结
参考文献
第五章 双马来酰亚胺-三嗪树脂
5.1 ZIF-8/BT纳米复合材料的固化机理和性能研究
5.1.1 BT树脂的制备
5.1.2 ZIF-8/BT纳米复合材料的制备
5.1.3 ZlF-8/BT纳米复合材料的固化行为
5.1.4 ZIF-8/BT纳米复合材料的动态热力学性能
5.1.5 ZIF-8/BT纳米复合材料的介电性能
5.1.6 ZIF-8/BT纳米复合材料的断裂形貌
5.1.7 ZIF-8/BT纳米复合材料的热稳定性
5.1.8 ZIF-8/BT纳米复合材料的耐湿性
5.2 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的固化机理和性能研究
5.2.1 预聚体、固化树脂及NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的制备
5.2.2 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的固化行为
5.2.3 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的动态热机械性能
5.2.4 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的介电性能
5.2.5 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的断裂形貌
5.2.6 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的热稳定性
5.2.7 NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的耐湿性
5.3 F4-UiO/66/BT纳米复合材料的固化机理和性能研究
5.3.1 预聚体、固化树脂及F4-UiO/66/BT纳米复合材料的制备
5.3.2 F4-UiO/66/BT纳米复合材料的固化行为
5.3.3 F4-UiO/66/BT纳米复合材料的动态热力学性能
5.3.4 F4-UiO/66/BT纳米复合材料的介电性能
5.3.5 F4-UiO/6