本书以研究“基于卷积神经网络的电路板装配场景目标检测方法”为切入点，以涉及电路板装配工艺的表面贴装/混合装配场景和过孔装配场景中目标为检测对象，从卷积神经网络的数据层面、主干网、特征融合策略和检测头四个方面入手，分别提出了一种基于多检测头的PCB电子元器件小目标检测方法、一种基于有效感受野-锚匹配的PCB电子元器件轻量化检测方法、一种基于有效感受野-锚分配的PCB过孔装配场景目标检测方法和一种基于平衡策略的PCB过孔装配场景快速精准目标检测方法，为促进电路板装配向智能化、精密化、敏捷化的方向发展提供了一种重要的理论与技术参考。