屠晓杰，中国信息通信研究院政策与经济研究所产业发展研究部主任，兼中国信通院集成电路发展研究中心战略支撑组组长。毕业于北京航空航天大学电子信息工程学院，工学博士，高级工程师。从事信息通信业、互联网、战略性新兴产业等研究工作。
    黎卓芳，中国信息通信研究院集成电路发展研究中心移动通信芯片组组长，长期从事移动通信和无线短距离通信的技术和产业研究工作。
    张丽，中国信息通信研究院政策与经济研究所副总工程师，长期从事信息通信技术产业、新型基础设施等研究。

上 篇   回顾历史：大国角力序幕开启
    第一章 从电子管到集成电路的全球“芯”路历程
    一、发源地美国的开拓与引领
    二、跟随者日本的崛起与转型
    三、后来者韩国的追赶与超越
    四、新兴市场中国台湾地区的拓新与深耕
    五、工业巨人欧洲的守正与专注
    第二章 全球主要国家和地区的“芯”路政策
    一、美国集成电路政策引领全球
    二、日本集成电路政策强力推动
    三、韩国集成电路政策奋起直追
    四、中国台湾地区集成电路政策独辟蹊径
    五、欧洲集成电路政策特色彰显
    第三章 主要国家和地区的重点企业
    一、美国巨头企业
    二、韩国领军企业
    三、中国台湾地区龙头企业
    四、欧洲优势企业
   
    中 篇 着眼当下：后摩尔时代疫情来袭引发全球“芯”荒
    第四章 “数”说全球集成电路产业的基本面
    一、半导体市场规模持续壮大
    二、区域市场各具特色
    三、产业应用无处不在
    第五章 主要国家和地区集成电路产业发展挑战
    一、美国本土制造能力下降的产业焦虑
    二、日本从产品逐步向上游迁移的曲折之路
    三、韩国超越集成电路周期追赶的存量短板
    四、中国台湾地区面临新格局下的多重发展挑战
    五、欧洲面临创新不足的产业复兴瓶颈
    第六章 多重因素引发芯片供需失衡
    一、供应链紊乱导致全球芯片供需失衡
    二、部分领域“缺芯”尤为突出
    三、企业和政府加强应对策略
    第七章 重金投入的全球“芯”路并购
    一、国内外集成电路产业并购风起云涌
    二、国内外集成电路企业并购的深远影响
    三、重大并购前景无限
   
    下 篇 展望未来：格局重塑仍在路上
    第八章 技术突破与人才培养进入新的发展阶段
    一、摩尔定律放缓带来技术进步困局
    二、全球芯片人才需求日趋强烈
    第九章 自主雄心：主要国家和地区“强芯”政策密集出台
    一、美国：集成电路产业新计划
    二、日本：《半导体数字产业战略》
    三、韩国：《K- 半导体战略》
    四、中国台湾地区：集成电路前瞻科研及人才布局
    五、欧盟：欧洲集成电路联合声明与芯片法案
    第十章 未来产业版图的变迁与重塑
    一、愈演愈烈的国家产业干预
    二、持续动态的变化迁移引领发展
    三、多重因素冲击下的竞合格局重塑
    附录 本书常见英文缩写语含义