《新型传感技术及应用（第2版）》为普通高等教育“十一五”国冢级规划教材。<br>    《新型传感技术及应用（第2版）》结合国际上传感技术及应用方面的最新发展趋势．就传感技术的共性基础司题与几种有代表性的传感器进行了深入系统地讨论。在传感技术的共性基础问题中，介绍了传感技术涉及的先进材料、制造工艺、传感器建模；在有代表性的传感器中，介绍了硅电容式集成传感器、谐振式传感器、声表面波式传感器、薄膜式传感器与磁传感器。在介绍每一种传感器时，既重视理论分析，又结合实际应用，以便于读者掌握。《新型传感技术及应用（第2版）》的每章后都配有思考题与习题。<br>    《新型传感技术及应用（第2版）》可作为仪器科学与技术、控制科学与工程、机械工程等学科专业硕士研究生的教材，也可供相关学科专业的师生和有关工程技术人员参考。

前言<br>第一版 前言<br>1 传感器与敏感材料<br>1．1 概述<br>1．2 硅材料<br>1．3 化合物半导体材料<br>1．4 压电材料<br>1．5 磁致伸缩材料<br>1．6 形状记忆合金<br>1．7 熔凝石英<br>1．8 光导纤维<br>1．9 弹性合金<br>1．10 纳米材料<br>思考题与习题<br>2 传感器的制造和封装技术<br>2．1 概述<br>2．2 硅微加工技术<br>2．3 LIGA技术和Sl，IGA技术<br>2．4 特种精密加工技术<br>2．5 封装技术<br>思考题与习题<br>3 传感器建模的力学基础<br>3．1 概述<br>3．2 弹性体的应力<br>3．3 弹性体的应变<br>3．4 弹性体的物理方程<br>3．5 弹性体的能量方程<br>思考题与习题<br>4 传感器的建模<br>4．1 弹性圆柱体（杆）的建模<br>4．2 梁的建模<br>4．3 圆平膜片的建模<br>4．4 矩形（方形）平膜片的建模<br>4．5 波纹膜片的建模<br>4．6 E形圆膜片的建模<br>4．7 带有顶盖的圆柱壳的建模<br>4．8 顶端开口圆柱壳的建模<br>4．9 半球壳的建模<br>思考题与习题<br>5 硅电容式集成传感器<br>5．1 概述<br>5．2 硅电容式集成压力传感器<br>5．3 硅电容式集成压力传感器的接口电路<br>5．4 硅电容式加速度传感器<br>5．5 硅电容式角速度传感器<br>思考题与习题<br>6 谐振式传感器<br>6．1 概述<br>6．2 谐振式传感器的基础理论<br>6．3 谐振弦式压力传感器<br>6．4 谐振膜式压力传感器<br>6．5 谐振筒压力传感器<br>6．6 谐振式角速率传感器<br>6．7 谐振式直接质量流量传感器<br>6．8 硅微结构谐振式传感器<br>6．9 硅微结构谐振式传感器开环特性测试仪<br>思考题与习题<br>7 声表面波传感器<br>7．1 概述<br>7．2 表面波的基本理论<br>7．3 声表面波叉指换能器<br>7．4 声表面波谐振器<br>7．5 SAW加速度传感器<br>7．6 SAW压力传感器<br>7．7 SAW气体传感器<br>7．8 SAw流量传感器<br>思考题与习题<br>8 薄膜传感器<br>8．1 概述<br>8．2 几种薄膜传感器<br>思考题与习题<br>9 磁传感器<br>9．1 概述<br>9．2 磁传感器的工作原理<br>9．3 霍尔元件与霍尔传感器<br>9．4 磁阻元件和传感器<br>9．5 硅谐振式磁传感器简介<br>思考题与习题<br>参考文献