本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。 第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、SPP和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，共5章。 第2部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计、仿真和验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。 第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。 本书适合SiP设计用户、先进封装设计用户，所有对SiP技术和先进封装技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科技工作者。

第1部分 概念和技术
第1章 从摩尔定律到功能密度定律
1.1 摩尔定律
1.2 摩尔定律面临的两个问题
1.2.1 微观尺度的缩小
1.2.2 宏观资源的消耗
1.3 功能密度定律
1.3.1 功能密度定律的描述
1.3.2 电子系统6级分类法
1.3.3 摩尔定律和功能密度定律的比较
1.3.4 功能密度定律的应用
1.3.5 功能密度定律的扩展
1.4 广义功能密度定律
1.4.1 系统空间定义
1.4.2 地球空间和人类宇宙空间
1.4.3 广义功能密度定律
第2章 从SiP到Si3P
2.1 概念深入：从SiP到Si3P
2.2 Si3P之integration
2.2.1 IC层面集成
2.2.2 PCB层面集成
2.2.3 封装层面集成
2.2.4 集成（Integration）小结
2.3 Si3P之interconnection
2.3.1 电磁互联
2.3.2 热互联
2.3.3 力互联
2.3.4 互联（interconnection）小结
2.4 Si3P之intelligence
2.4.1 系统功能定义
2.4.2 产品应用场景
2.4.3 测试和调试
2.4.4 软件和算法
2.4.5 智能（intelligence）小结
2.5 Si3P总结
2.5.1 历史回顾
2.5.2 联想比喻
2.5.3 前景预测
第3章 SiP技术与微系统
3.1 SiP技术
3.1.1 SiP技术的定义
3.1.2 SiP及其相关技术
3.1.3 SiP还是SOP
3.1.4 SiP技术的应用领域
3.1.5 SiP工艺和材料的选择
3.2 微系统
3.2.1 自然系统和人造系统
3.2.2 系统的定义和特征
3.2.3 微系统的新定义
第4章 从2D到4D集成技术
4.1 集成技术的发展
4.1.1 集成的尺度
4.1.2 一步集成和两步集成
4.1.3 封装内集成的分类命名
4.2 2D集成技术
4.2.1 2D集成的定义
4.2.2 2D集成的应用
4.3 2D+集成技术
4.3.1 2D+集成的定义
4.3.2 2D+集成的应用
4.4 2.5D集成技术
4.4.1 2.5D集成的定义
4.4.2 2.5D集成的应用
4.5 3D集成技术
4.5.1 3D集成的定义
4.5.2 3D集成的应用
4.6 4D集成技术
4.6.1 4D集成的定义
4.6.2 4D集成的应用
……
第5章 SiP与先进封装技术
第1部分参考资料及说明
第2部分 设计和仿真
第6章 SiP设计仿真验证平台
第7章 中心库的建立和管理
第8章 SiP原理图设计输入
第9章 版图的创建与设置
第10章 约束规则管理
第11章 Wire Bonding设计详解
第12章 腔体、芯片堆叠及TSV设计
第13章 RDL及Flip Chip设计
第14章 版图布线与敷铜
第15章 埋入式无源器件设计
第16章 RF电路设计
第17章 刚柔电路和4DSiP设计
第18章 多版图项目与多人协同设计
第19章 基于先进封装（HDAP）的SiP设计流程
第20章 设计检查和生产数据输出
第21章 SiP仿真验证技术
第2部分参考资料及说明
第3部分 项目和案例
第22章 基于SiP技术的大容量存储芯片设计案例
第23章 SiP项目规划及设计案例
第24章 2.5D TSV技术及设计案例
第25章 数字T/R组件SiP设计案例
第26章 MEMS验证SiP设计案例
第27章 基于刚柔基板的SiP设计案例
第28章 射频系统集成SiP设计案例
第29章 基于PoP的RF SiP设计案例
第30章 SiP基板生产数据处理案例
第3部分参考资料
后记和致谢