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书       名 :
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文献来源:
出版时间 :
电子产品生产必会技能
0.00     定价 ¥ 52.00
图书来源: 浙江图书馆(由浙江新华配书)
此书还可采购25本,持证读者免费借回家
  • 配送范围:
    浙江省内
  • ISBN:
    9787502486273
  • 作      者:
    编者:李宗宝|责编:戈兰//卢敏
  • 出 版 社 :
    冶金工业出版社
  • 出版日期:
    2020-10-01
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内容介绍
全书内容包括:电子产品制造工艺的整体认识,识别与检测电子元器件,手工装配焊接通孔插装元器件电子产品,通孔插装元器件的自动焊接工艺技术,印制电路板的制作工艺技术,手工装接表面贴装元件电子产品,表面贴装元器件的贴片再流焊技术,电子产品整机的成套装配工艺。 本书可供中、高职院校在校学生和从事电子产品生产的工程技术人员及对电子产品工艺感兴趣的读者学习阅读。
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目录
1 电子产品制造工艺的整体认识
1.1 电子产品制造工艺技术的发展
1.1.1 电子产品制造工艺技术的发展概况
1.1.2 电子产品制造工艺技术的发展方向
1.2 电子产品制造的基本工艺
1.2.1 电子产品制造的分级和装联工艺
1.2.2 电子产品制造的工艺流程
1.3 电子产品制造的生产防护
1.3.1 防静电符号标识
1.3.2 电子产品生产中防静电的措施
1.4 电子产品制造的可靠性试验
1.5 产品认证
1.5.1 国外产品认证
1.5.2 中国强制认证(3C)
2 识别与检测电子元器件
2.1 识别与检测电阻器
2.1.1 识别色环电阻
2.1.2 识别片状电阻
2.1.3 识别电位器
2.1.4 检测电阻器
2.2 识别与检测电容器
2.2.1 识别电容器外观标注
2.2.2 识别可变电容器
2.2.3 检测电容器的质量
2.3 识别与检测电感器
2.3.1 识别电感线圈外观标志
2.3.2 识别常见电感器
2.3.3 检测电感器
2.4 识别与检测二极管
2.4.1 识别常用二极管
2.4.2 识别二极管的极性
2.4.3 检测二极管的质量
2.5 识别与检测三极管
2.5.1 识别常见的晶体三极管
2.5.2 检测晶体三极管
2.6 识别与检测电声器件
2.6.1 传声器的识别
2.6.2 扬声器的识别
2.7 识别与检测半导体集成电路
2.7.1 识别集成电路封装与引脚
2.7.2 检测集成电路的方法
2.8 识别与检测开关
2.8.1 识别开关
2.8.2 检测开关
2.9 识别接插件
2.9.1 识别接插件
2.9.2 检测接插件
2.10 实战检验:调幅收音机元器件的识别与检测
2.10.1 明确任务要求
2.10.2 识别各种元器件
2.10.3 用万用表检测各种元器件的好坏
3 手工装配焊接通孔插装元器件电子产品
3.1 焊接材料与工具
3.1.1 焊接材料
3.1.2 常用焊接工具
3.1.3 常用五金工具
3.2 元器件引线的成型工艺
3.2.1 元器件引线的成型
3.2.2 元器件引线的搪锡
3.3 导线的加工处理工艺
3.3.1 绝缘导线的加工工艺
3.3.2 线扎的成形加工工艺
3.4 通孔插装电子元器件的插装工艺
3.4.1 元器件插装的形式
3.4.2 安装典型件
3.5 通孔插装电子元器件手工焊接工艺
3.5.1 手工焊接的操作要领
3.5.2 手工焊接操作的步骤
3.5.3 焊点质量的基本要求
3.5.4 手工焊接的工艺要求
3.5.5 手工焊接通孔插装电子元器件
3.5.6 焊接导线工艺
3.6 分析手工焊接质量缺陷
3.6.1 焊点的质量要求
3.6.2 焊接质量缺陷分析
3.7 手工拆焊技能
3.7.1 手工拆焊技术
3.7.2 拆焊方法
3.8 实战检验:调幅收音机的手工装配焊接
3.8.1 明确任务要求
3.8.2 进行元器件引线成型
3.8.3 进行元器件的插装焊接
4 通孔插装元器件的自动焊接工艺技术
4.1 浸焊工艺技术
4.1.1 手工浸焊工艺
4.1.2 自动浸焊工艺
4.1.3 浸焊工艺中需要的注意事项
4.1.4 浸焊的优缺点
4.2 波峰焊工艺技术
4.2.1 波峰焊的原理
4.2.2 波峰焊工艺过程
4.2.3 波峰焊工艺要求
4.3 波峰焊机的操作
4.3.1 认识常见的波峰焊机
4.3.2 波峰焊机的操作步骤
4.4 波峰焊接质量缺陷
4.5 实战检验:双声道音响功放电路板波峰焊接
4.5.1 明确任务要求
4.5.2 插装通孔插装元器件
4.5.3 准备波峰焊接设备
4.5.4 实施波峰焊接
5 印制电路板的制作工艺技术
5.1 印制电路板
5.1.1 印制电路板的特点
5.1.2 印制电路板的分类
5.1.3 印制电路板的组成及常用术语
5.2 手工制作印制电路板的工艺方法
5.3 印制电路板的生产工艺技术
5.3.1 内层板生产步骤
5.3.2 内层线路板压合
5.3.3 内层线路板钻孔
5.3.4 内层线路板镀铜
5.3.5 外层线路板成型
5.3.6 多层板后续处理流程
5.4 实战检验:用描图法手工制作直流稳压电源印制电路板
5.4.1 制作要求
5.4.2 电路板手工制作过程
6 手工装接表面贴装元件电子产品
6.1 表面贴装技术
6.2 表面贴装元器件
6.2.1 表面贴装电阻器
6.2.2 表面贴装电容器
6.2.3 表面贴装电感器
6.2.4 表面贴装二极管
6.2.5 表面贴装三极管
6.2.6 表面贴装集成电路
6.3 表面贴装工艺材料
6.3.1 锡膏的组成
6.3.2 锡膏重要特性
6.4 手工装接表面贴装元器件
6.5 手工拆焊SMC元器件技巧
6.5.1 拆焊SMC元件的方法
6.5.2 拆焊四方扁平集成块的方法
6.6 BGA的修复性植球技术
6.7 实战检验:贴片调频收音机手工装接
6.7.1 明确任务
6.7.2 进行电路板的手工装接
7 表面贴装元器件的贴片
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