第1章 软件的安装
1．1 Mentor公司PCB板级系统设计
1．2软件安装
第2章 库管理工具
2．1 库管理和中心库
2．1．1关于中心库
2．1．2库管理器(Library Manager)
2．2 Library Maliager for：DxD—Expedition的操作环境
2．2．1库浏览目录(Library NavigatorTree)
2．2．2工具栏
第3章 建立中心库
3．1新建一个中心库
3．2中心库设置
3．2．1 公共属性
3．2．2属性校验
3．2．3建立中心库分区
3．2．4建立分区搜索路径
3．2．5未保留分区(Unreserve。Partition)
3．2．6单位显示设置(Units Display)
3．2．7参数设置
3．3新建符号
3．3．1手工绘制符号
3．3．2使用Symbol Wizard
3．3．3复合封装
3．3．4分割IC
3．3．5将DxD符号导入中心库
3．4 Padstack编辑器
3．4．1 Pin—SMD型焊盘的制作
3．4．2 Pin-Through型焊盘的制作
3．4．3 Mounting Hole焊盘的制作
3．5生成CeU
3．5．1表面贴片元件
3．5．2通孔型元件
3．5．3特殊封装
3．6．Part DataBase(PDB)编辑器
3．7 PcB设计模板简介
第4章 原理图输入工具
4．1 DxDesigner的操作环境
4．2 DxDesigner的基本操作
第5章 用DxDesigner进行原理图设计
5．1新建设计项目并连接到中心库
5．2项目设置
5．3导入其他元件库
第6章 原理图的绘制
6．1新建原理图
6．2设置图纸
6．3添加元件
6．3．1添加单个元件
6．3．2添加元件阵列
6．3．3编辑元件
6．3．4元件标号
6．4网络和总线
6．4．1添加网络
6．4．2添加总线
6．4．3网络和总线标号
6．4．4查找元件
6．5增加或删除图纸
6．5．1增加或删除同一层次上的图纸
6．5．2编辑层次图
6．5．3同一层次和不同层次上图纸的连接
6．6原理图的检验
6．6．1存储并检验(Save and(2heck)
6．6．2 Schematic Checker(原理图检验)
6．6．3设计规则检查(DRC)
第7章 后处理(PCB预处理)
7．1元件属性
7．1．1属性编辑器
7．1．2修改属性
7．2生成元件清单(PartLi]st)
7．3 View PCB
7．3．1生成参考标志(Create REFDES)
7．3．2生成PCB网络表(Create PCB Netlist)
7．4定义Room
7．5约束
7．6 DxDesigner原理图与Expedition PCB的连接
第8章 Expedition PcB
8．1 Expe~lition PCB的操作环境
8．1．1菜单栏
8．1．2工具栏
8．1．3功能键
8．1．4状态栏
8．2基本操作
8．3 Expedition PCB的设置
8．3．1显示控制(Display Contr01)
8．3．2网络类和间距设置(NetClasses andClearances)
8．3．3网络属性设置(Net Properties)
8．3．4参数设置
8．3．5编辑器控制
8．4创建电路板
8．4．1定义电路板外形
8．4．2放置布线边界及安装孔
8．4．3设置原点及禁布区
第9章 PcB布局
9．1 PCB布局的一般原则
9．2交互式布局
9．2．1原理图与Expedition PCB之间交叉搜索
9．2．2从原理图中进行布局
9．2．3关键元件的摆放
9．2．4元件的调整
9．2．5使用“Placement Key-in”命令布局
9．2．6极坐标阵列布局
9．2．7利用ROOM(空间)进行布局
9．2．8利用Cluster(聚类)进行布局
9．2．9元件分组
9．3布局优化
9．3．1元件交换
9．3．2门交换和引脚交换
9．3．3 自动交换
第10章 PCB布线
10．1 PcB布线的一般原则
10．2设置
10．2．1参数设置(Setup Parameters)
10．2．2网络类和间距设置(Net Classes and Clearances)
10．2．3网络属性设置(Net Properties)
10．2．4设置Editor Control
10．3建立电源／接地层
10．3．1铺设电源／接地层面
10．3．2分割平面层
10．4交互式布线
10．4．1扇出(：Fanout)
10．4．2强制拉线(Forced Plow)
10．4．3动态拉线(Dyna．Plow)
10．4．4布线拉线(Route Plow)
10．4．5角度拉线(Angle Plow)
10．4．6改变布线层和增加过孔
10．4．7多条线拉线(Multi—Plow)
10．4．8环抱导线(1．Iug Trace)
10．4．9中断导线(．Breakout Traces)和泪滴(Teardrops)
10．5 自动布线
10．6冲突检测
10．7布线调整
10．7．1平滑处理(Gloss)
10．7．2移动导线和过孔
10．7．3更改拐角
10．7．4互连修正
10．8覆铜
10．8．1覆铜处理器(Planes Processor)
10．8．2正片与负片
10．8．3孤铜的处理
10．8．4删除覆铜数据
第11章 高速PCB设计知识
11．1 高速PCB的基本概念
11．1．1 电子系统设计所面临的挑战
11．1．2高速电路的定义
11．1．3高速信号的确定
11．1．4传输线
11．1．5传输线效应
11．2 PCB设计前的准备
11．2．1 PCB设计前的准备工作
11．2．2电路板的层叠
11．2．3串扰和阻抗控制
11．2．4重要的高速节点
11．2．5技术选择
11．2．6预布线阶段
11．2．7避免传输线效应的方法
11．3 高速PCB布线
11．3．1高速PCB信号线的布线原则
11．3．2地线设计
11．3．3设置网络的布线顺序
11．3．4．最大长度／延迟约束
11．3．5匹配长度
11．3．6长度／延迟控制
11．3．7差分对布线
11．3．8串扰控制
11．4布线后信号完整性仿真
11．4．1布线后信号完整性仿真的意义
11．4．2模型的选择
11．5提高抗电磁干扰能力的措施
11．5．1需要特别注恿抗电磁干扰的系统
11．5．2应采取的抗干扰措施
11．6测试与比较
第12章 测试点
12．1定义测试单元
12．2设置测试点参数
12．3 自动分配测试点
12．4交互式分配测试点
12．5测试点报告
第13章 创建丝印层
13．1新建显示方案
13．2重新标号
13．3反标注至原理图(：Back Annotation)
13．4生成丝印
第14章 光绘和钻孔数据
14．1生成光绘数据
14．1．1设置光绘机格式
14．1．2输出光绘数据
14．1．3查看光绘输出文件
14．2生成钻孔数据
第15章 生成设计文档
15．1报告编写器
15．1．1数据提取
15．1．2查看BOM
15．2相关尺寸参数及标注
15．3 DXF(绘图交换)
附录A Mentor wG中常用的名词术语
附录B 常用集成电路封装类型及其外形尺寸
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