《Pro/ENGINEER手机结构设计手册》第1篇设计入门篇包括前两章。第1章主要介绍手机设计流程，内容包括各个阶段的工作内容及大致时间安排；第2章介绍手机种类及其基本结构，将市场上主要的3种类型手机的结构进行了大致讲解。第2篇加工工艺篇为第3章。第3章介绍手机外观部件的加工工艺，主要包括喷涂、电镀、IMD及其他一些常用工艺。第3篇电子元器件篇包括第4章至第6章。第4篇主要介绍了手机主板设计和工艺及电子元器件的布局和工艺知识，另外还介绍了与主板相关的部件的基本知识及相关结构设计；第5章首先介绍了塑料件及钣金件的通用结构设计知识，然后介绍了手机塑料件的相关结构设计；第6章非常详尽地介绍了手机按键的种类、加工工艺及相关结构设计。第4篇主体结构篇包括第7章至第11章。第7章主要介绍了手机LCD及LCD面板的相关知识及结构设计，另外还介绍了导光柱及触摸屏的相关知识；第8章介绍了手机常用金属装饰件的基本工艺及结构设计；第9章简单介绍了模切相关知识；第10章介绍了摄像头及自拍镜的相关知识；第11章介绍了一些塞子的设计及弹簧的设计计算。第5篇附件篇包括第12章至第13章。第12章详尽介绍了手机转轴的分类及相关结构设计；第13章介绍EMI及ESD的相关知识，这部分的知识对于手机结构设计人员相当重要。第6篇Pro/E应用篇即第14章。这一章主要介绍了如何使用Pro/E软件进行结构设计。

第1篇 设计入门篇
第1章 手机设计流程
1.1 手机设计流程及时间安排
1.2 手机设计流程解析
第2章 手机的基本结构
2.1 直板手机的一般结构
2.2 折叠手机的一般结构
2.3 滑盖手机的一般结构
第2篇 加工工艺篇
第3章 手机外观加工工艺
3.1 喷涂工艺
3.1.1 涂料的构成及种类
3.1.2 喷涂工艺流程
3.1.3 UV工艺介绍
3.1.4 EMI喷涂
3.2 电镀工艺
3.2.1 电镀的定义和分类
3.2.2 常见电镀效果介绍
3.2.3 电镀件设计的基本要求
3.3 模内装饰IMD工艺
3.4 其他表面处理工艺
第3篇 电子元器件篇
第4章 手机主板及其他电子部件设计
4.1 Outlook及Outline的确定
4.2 PCB的结构设计
4.2.1 PCB的基本概念
4.2.2 PCB布线
4.2.3 PCB布局设计
4.2.4 PCB基板Outline的确定
4.2.5 主要功能模块及接口
4.2.6 SMT工艺介绍
4.3 相关部件设计
4.3.1 屏蔽罩设计
4.3.2 FPC设计
4.3.3 连接器及I/O接口设计
4.4 其他电子部件的设计
4.4.1 喇趴和听筒的设计
4.4.2 Motor或振子的设计
4.4.3 麦克风结构设计
4.4.4 Sim Holder设计
4.5 天线设计
4.5.1 无线移动通信天线
4.5.2 手机天线设计
4.6 电池（Battery）设计
第5章 摄像头（CAMERA）及自拍镜设计
第6章 EMI及ESD设计
第4篇 主体结构篇
第7章 手机壳体结构设计
第8章 手机按键及DOME设计
第9章 LCD及LCD Panel结构设计
第10章 装饰件结构及工艺设计
第11章 转轴设计
第5篇 附件篇
第12章 模切产品相关知识及设计
第13章 其他创附件设计
第6篇 Pro/E应用篇
第14章 如何使用Pro/E软件进行手机结构设计