第一章 滚镀的基本概念<br>第一节 什么是滚镀<br>一、滚镀的概念<br>二、滚镀的特征<br>第二节 滚镀的分类<br>一、卧式滚镀<br>二、倾斜式滚镀<br>三、振动电镀<br>四、不同滚镀方式的对比<br>第三节 滚镀的优缺点<br>一、滚镀的优点<br>二、滚镀的缺陷<br>三、改善滚镀缺陷的措施<br>第二章 滚镀的镀液成分和工艺条件<br>第一节 滚镀的镀液类型<br>一、两种镀液类型的优缺点<br>二、滚镀镀液类型的选择<br>第二节 滚镀溶液的主盐<br>一、滚镀溶液主盐的特点<br>二、影响滚镀主盐含量的因素<br>第三节 滚镀溶液的添加剂<br>一、电镀添加剂的作用<br>二、滚镀添加剂的特点<br>第四节 滚镀溶液的导电盐和缓冲剂<br>一、滚镀溶液的导电盐<br>二、滚镀溶液的缓冲剂<br>第五节 滚镀的电流密度<br>一、滚镀电流密度的难点<br>二、滚镀电流密度控制方法<br>第六节 滚镀溶液的温度<br>一、滚镀溶液温升快的原因<br>二、滚镀溶液温升快的危害<br>第七节 滚镀溶液的pH值和滚筒转速<br>一、滚镀溶液的pH值<br>二、滚筒转速<br>第三章 滚镀的混合周期和结构缺陷<br>第一节 混合周期对电镀时间的影响<br>第二节 混合周期对镀层厚度波动性的影响<br>一、厚度变异系数<br>二、对镀层厚度波动性的影响<br>三、混合周期关系式<br>第三节 滚镀的结构缺陷(一)——镀层沉积速度慢<br>一、金属电沉积过程<br>二、滚镀的沉积速度<br>三、若干实例<br>第四节 滚镀的结构缺陷(二)——镀液分散能力和深镀能力下降<br>一、电流在阴极表面的分布<br>二、滚镀的分散能力<br>三、滚镀的深镀能力<br>四、若干实例<br>第五节 滚镀的结构缺陷(三)——槽电压高<br>一、槽电压高的原因<br>二、槽电压高的弊端<br>第四章 滚镀单金属<br>第一节 滚镀锌<br>一、概述<br>二、氯化钾滚镀锌<br>三、氰化滚镀锌<br>四、锌酸盐滚镀锌<br>五、镀后处理<br>第二节 滚镀镍<br>一、滚镀暗镍<br>二、滚镀亮镍<br>三、滚镀双层镍<br>四、深孔镀镍<br>五、柠檬酸盐滚镀镍<br>六、滚镀黑镍<br>七、镀后防锈处理<br>八、化学滚镀镍<br>第三节 滚镀铜<br>一、滚镀氰铜<br>二、滚镀焦铜<br>三、滚镀酸铜<br>四、滚镀无氰碱铜<br>第四节 滚镀锡<br>一、光亮滚镀锡工艺规范<br>二、镀液成分和工艺条件<br>三、亚光锡工艺规范<br>四、操作注意事项<br>第五节 滚镀铬<br>一、滚镀铬技术难点<br>二、滚镀铬工艺规范<br>三、镀液成分和工艺条件<br>四、操作注意事项<br>五、滚镀硬铬<br>第六节 滚镀金<br>一、酸性镀金工艺规范<br>二、镀液配制与维护<br>三、滚镀金的底镀层<br>四、镀后处理<br>五、脉冲滚镀金<br>第七节 滚镀银<br>一、氰化镀银工艺规范<br>二、滚镀硬银<br>三、复合滚镀银<br>四、脉冲滚镀银<br>第五章 滚镀合金<br>第一节 滚镀锌基合金<br>一、滚镀锌铁合金<br>二、滚镀锌镍合金<br>三、滚镀锌铁钴合金<br>第二节 滚镀铜基合金<br>一、滚镀低锡铜锡合金(黄铜锡)<br>二、滚镀高锡铜锡合金(白铜锡)<br>三、滚镀铜锌合金(黄铜)<br>四、滚镀仿金<br>五、滚镀古铜色<br>第三节 滚镀锡基合金<br>一、滚镀锡钴(锌)合金(代铬)<br>二、滚镀锡铅合金<br>三、滚镀锡锌(锑)合金<br>第四节 滚镀镍基合金<br>一、滚镀镍铁合金<br>二、滚镀镍钴合金<br>第六章 改善滚镀缺陷的措施<br>第一节 概述<br>第二节 减小混合周期影响的措施<br>一、滚筒横截面形状<br>二、滚筒尺寸<br>三、滚筒转速<br>四、滚筒大小<br>五、滚筒装载量<br>六、采用振动电镀<br>第三节 改善滚镀结构缺陷的措施(一)——改进筒壁开孔<br>一、筒壁开方孔<br>二、筒壁开网孔<br>三、筒壁开槽孔<br>四、滚筒两端开孔<br>五、不同筒壁开孔方式对比<br>第四节 改善滚镀结构缺陷的措施(二)——向滚筒内循环喷流<br>一、概述<br>二、喷流系统的结构<br>三、喷流系统的作用机理<br>四、应用效果<br>第五节 改善滚镀结构缺陷的措施(三)——采用振动电镀<br>第六节 滚筒眼子印产生的原因和解决办法<br>一、滚筒眼子印产生的原因<br>二、滚筒眼子印的解决办法<br>第七节 滚镀溶液的降温措施<br>一、槽内冷却管冷却<br>二、槽外换热器冷却<br>第七章 滚镀的试验和镀液分析<br>第一节 赫尔槽试验<br>一、赫尔槽的结构与规格<br>二、赫尔槽阴极上的电流分布<br>三、赫尔槽试验的应用<br>四、赫尔槽试验的操作方法<br>五、赫尔槽试验的优缺点<br>第二节 滚镀的赫尔槽试验(一)——确定滚镀的电流密度<br>一、采用按全部镀件面积计的方法时<br>二、采用按镀件有效受镀面积计的方法时<br>第三节 滚镀的赫尔槽试验(二)——处理镀液故障<br>一、概述<br>二、标准试片的制作<br>三、故障的分析与排除<br>第四节 小型滚镀试验<br>一、用于滚镀技术研究<br>二、用于滚镀生产现场管理<br>第五节 滚镀溶液分析方法<br>第八章 振动电镀<br>第一节 概述<br>第二节 振动电镀的特征和优缺点<br>一、振动电镀的特征<br>二、振动电镀的优缺点<br>第三节 振动电镀应用举例<br>一、片式元件振镀<br>二、接插件振镀<br>三、集成电路封盖振镀<br>四、焊片、接线柱等超薄小零件振镀<br>五、制冷器件导流条振镀<br>六、缝衣针振镀<br>七、其他零件振镀<br>第四节 振动电镀机械的设计<br>一、概述<br>二、振动机械动态设计内容<br>三、电镀用振动机设计内容<br>四、振筛的设计<br>第五节 振动电镀设备类型<br>一、根据振荡器形式分类<br>二、根据工作槽数量分类<br>三、振动烘干装置<br>第六节 振动电镀若干问题<br>一、振动电镀的选择<br>二、振动电镀工艺<br>三、振动电镀设备使用与维护<br>第九章 特殊零件滚镀举例<br>第一节 钕铁硼零件滚镀<br>一、概述<br>二、镀前处理<br>三、化学浸镀<br>四、滚镀锌<br>五、滚镀镍<br>六、化学滚镀镍<br>七、电镀设备<br>第二节 锌合金压铸件滚镀<br>一、表面光整<br>二、除油<br>三、酸洗或去膜<br>四、活化或预浸<br>五、预镀<br>第三节 电池壳滚镀<br>一、工艺流程<br>二、镀前处理<br>三、滚镀镍<br>四、镀后处理<br>第四节 其他特殊零件滚镀<br>一、片式元件滚镀<br>二、接插件滚镀<br>三、塑料零件滚镀<br>四、辐条滚镀<br>第十章 滚镀设备<br>第一节 卧式滚筒<br>一、滚筒尺寸<br>二、筒壁开孔<br>三、滚筒内阴极导电装置<br>四、滚筒开门<br>五、滚筒材质<br>六、滚筒浸没方式<br>七、滚筒驱动方式<br>第二节 滚镀单机<br>一、微型滚镀机<br>二、单体式滚镀机<br>三、升降式滚镀机<br>四、翻斗式滚镀机<br>五、化学镀膜滚镀机<br>六、镀铬滚镀机<br>七、流化床电镀机<br>第三节 滚镀一体机<br>一、组成<br>二、优点<br>第四节 滚镀自动线<br>一、直线式滚镀自动线<br>二、环形滚镀自动线<br>参考文献<br>附录部分 相关电镀设备、材料厂商信息
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