《现代高速串行通信接口技术与应用》面向高校学生及工程技术人员，按照技术标准介绍技术规范和设计细节。全书共分为9章，包括低压差分信号、INDS应用、高速设计、平板显示接口技术、HDMI接口技术等内容。《现代高速串行通信接口技术与应用》从最基本的高速串行通信所使用的低压差分（LNDS）信号入手，对其电气性能标准、信号特征做了充分的阐述，并给出总线应用上的多种处理方式。书中针对几种高速串行接口技术，既有规范、标准、协议的描述，又有接口设计中的技术处理、开发细节，使读者能容易、快速、全面地掌握高速串行接口的应用开发。
　　《现代高速串行通信接口技术与应用》循序渐进、内容完整、实用性强，以教材方式组织内容，可作为高等院校、职业技术院校电子类专业的教材，也可供工程技术人员参考。

　　3.4  FPGA和ASIC的嵌入式LVDS I／O
　　目前，可编程门阵列（FPGA）和专用集成电路（ASIC）正进入总线LVDS的利用时代。增强的INDS驱动器特色设计使这些新产品更符合一个典型的多点拓扑结构。这些FPGA平台的分立解决方案有优势也有缺点，例如，当电路板尺寸是一个关键的问题时，减少在PCB上的积体电路（ICS）有时是必要的，通常使得设计简单，减少了互连和集成的解决方案。
　　系统设计师对各种信号特点的利用取决于信号的完整性。几个主要的设计问题仍然需要加以解决，以便成功地设计出强大的背板接口。
　　引脚长度：背板接口到LNDS总线接收机的引线长度，在多点和多点总线中，长的引脚将使信号完整性减弱；
　　ESD保护：抗静电放电（ESD）提高了系统板在插入和移除事件中的可靠性；
　　电容性负载：工作设备端的I／O口存在的电容，高容抗导致低阻抗和低噪声容限。
　　3.4.1  引线长度
　　减少引线长度是改善多点或多点总线信号完整性的最佳途径之一。作为一个经验法则，引脚长度不应超过2.54 cm或1英寸，长的引脚线会因总线噪声信号反射限制了系统性能。
　　PCB工程师在进行FPGA或ASIC芯片的布局时，会受到很大的限制。如果LVDS接收器集成到一个大的集成芯片中，其布局取决于很多因素，这些因素往往又和接收器与背板连接头需靠得更近以保持信号完整性相冲突。
　　3.4.2 ESD保护
　　当插卡或线缆在处理或插入到系统中时，存在ESD事件，选择高ESD容差的设备将会增加板子的可靠性。从多种接口设备的ESD事件分析，可编程器件必须增强隔离保护。

第1章 现代高速串行通信接口概述
1.1 高速串行接口简介
1.2 高速串行口的发展
1.2.1 存储设备的高速串行接口技术
1.2.2 高速视频串行平板连接技术
1.2.3 HDMI接口技术
1.2.4 DVI接口技术
1.3 本章小结

第2章 低压差分信号
2.1 低压差分信号的电气标准
2.2 低压差分信号的特点
2.3 低压差分信号的接口
2.4 噪声环境中提高可靠性设计
2.5 LNDS集成电路
2.6 总线LVDS
2.7 线缆及连接器性能测试
2.7.1 连接线缆
2.7.2 线缆接地以及屏蔽连接
2.8 INDS系统性能测试
2.8.1 LVDS信号质量
2.8.2 误码率测试
2.9 本章小结

第3章 LVDS应用
3.1 电气性能上的优势
3.2 端接
3.3 LVDS的应用模式
3.4 FPGA和ASIC的嵌入式LVDS I／O
3.4.1 引线长度
3.4.2 ESD保护
3.4.3 容性负载
3.4.4 电缆驱动能力
3.5 LVDS解决方案
3.6 背板设计及LVDS总线
3.6.1 配置
3.6.2 总线的LVDS
3.6.3 背板设计
3.7 本章小结

第4章 高速设计
4.1 PCB设计
4.1.1 布线
4.1.2 差分布线
4.1.3 端接处理
4.2 降低电磁干扰（EMI）
4.2.1 差分信号的电磁辐射
4.2.2 降低EMI的设计
4.2.3 地面返回路径
4.2.4 电缆屏蔽
4.2.5 电磁兼容的结论
4.3 交流耦合
4.4 INDS电路设计准备工作
4.5 不同设计的差异
4.5.1 阻抗不匹配
4.5.2 TTL与LVDS信号之间的干扰
4.5.3 LVDS背板驱动器与FPGA的连接
4.6 降低LVDS电磁干扰
4.7 共模噪声的抑制
4.8 LVDS错误自检电路
4.8.1 错误自检电路的广泛应用
4.8.2 嘈杂环境故障保护的提高
4.8.3 外部故障保护电阻的选择
4.9 本章小结

第5章 平板显示接口技术
5.1 各种视频显示技术的特点
5.2 数字视频的采集和处理
5.2.1 采样过程
5.2.2 量化过程
5.3 图像颜色空间的表示和转换
5.3.1 RGB颜色空间
5.3.2 YUV颜色空间
5.3.3 抗干扰能力强
5.3.4 YCbCr 颜色空间
5.4 数字显示屏
5.4.1 各种显示技术的成像原理
5.4.2 显示器性能指标
5.5 平板显示控制器接口
5.6 双像素转换器输入，输出信号
5.7 时序控制模块介绍
5.7.1 行同步
5.7.2 场同步
5.8 数字平板控制
5.8.1 双像素转换器
5.8.2 视频输出VOUT
5.9 电源系列开关
5.10 寄存器模块
5.11 本章小结

第6章 HDMI接口技术
6.1 HDMI物理层
6.1.1 TMDS信号
6.1.2 HDMI源端特征
6.1.3 HDMI接收端TMDS特征
6.2 引脚定义及电气性能
6.2.1 引脚定义
6.2.2 +5 V电源信号
6.2.3 DDC
6.2.4 HOT插件检测信号（HPD）
6.2.5 鲁棒性能要求
6.3 信号及编码
6.3.1 连接的体系结构
6.3.2 数据包的定义
6.4 视频
6.5 音频
6.5.1 音频采样时钟捕获和恢复
6.5.2 L－PCM和IEC 61937压缩音频ACR
6.5.3 DST音频ACR
6.5.4 音频采样率和支持的需求
6.5.5 1比特音频采样率的要求
6.5.6 DST音频采样率的要求
6.5.7 音频与视频的关系
6.5.8 音频与视频同步
6.6 音频数据打包
6.7 数据包传送规则
6.8 控制和配置
6.8.1 信息帧
6.8.2 电子EDID数据结构
6.8.3 HDMI接口商品标识数据块
6.8.4 DVI／HDMI接口设备
6.8.5 音频和视频详细信息
6.8.6 增强DDC
6.8.7 时钟
6.8.8 数据传输协议
6.8.9 热插拔检测信号
6.9 物理地址
……
第7章 内容保护及兼容性
第8章 消费电子控制信息CEC
第9章 数字视频接口DVI