《SMT核心工艺解析与案例分析》分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。

    即使获得了一个最佳的炉温曲线设定，但要实现它，还需要设备的重复性和一致性来保证。特别是无铅生产，如果炉温曲线稍有漂移，就很容易跳出工艺窗u导致冷焊或元器件的损坏。<br>    3．能够使用氮气  无铅时代的到来使再流焊是否充氮变成了一个热门的讨论话题。  由于无铅焊料的流动性、可焊性、润湿性都不及锡铅焊料，尤其是当电路板焊盘镀层采用0sP工艺(有机保护膜)时，焊盘容易氧化，常常造成焊点的润湿角太大和焊盘露铜等现象的发生。  为了提高焊接质量，有时需要在再流焊时使用氮气，对提高无铅焊料的可焊性起到明显的改善效果。<br>    4．有效的冷却装置和焊剂管理系统  无铅生产的高焊接温度对设备的冷却功能提出了更高的要求，而可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，并对提高焊点的机械强度有益，特别是在通信背板等大热容量的线路板焊接时，如果仅仅使用风冷方式，线路板在冷却时很难达到3～5℃／s的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，直接影响到产品的可靠性。  无铅焊膏中往往加有较多的焊剂，焊剂残留物容易堆积在再流焊接焊炉内部，影响设备的热传递性能，有时甚至会掉到线路板上造成污染。<br>    5．对设备材料和构造的新要求  1)无铅高温对设备材料的要求  无铅生产使设备必须承受更高的温度，如果设备用材出现问题，就会产生炉腔翘曲、轨道变形、密封性能变差等一系列问题，最终影响生产顺利进行。因此，无铅再流焊接炉所使用的轨道应该经过硬化等特殊处理，而且钣金接缝处应经过x射线扫描确认没有裂缝和气泡，以免长时间使用后出现损坏和泄漏。<br>    ……

上篇 表面组装核心工艺解析<br>第1章 表面组装核心工艺解析<br>1.1 焊膏<br>1.2 失活性焊膏<br>1.3 钢网设计<br>1.4 钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响<br>1.5 焊膏印刷<br>1.6 再流焊接炉<br>1.7 再流焊接炉温的设定与测试<br>1.8 波峰焊<br>1.9 通孔再流焊接设计要求<br>1.10 选择性波峰焊<br>1.11 01005组装工艺<br>1.12 0201组装工艺<br>1.13 04mmCSP组装工艺<br>1.14 POF组装工艺<br>1.15 BGA组装工艺<br>1.16 BGA的角部点胶加固工艺<br>1.17 陶瓷柱状栅阵列冗件(CCGA)的焊接<br>1.18 晶振的装焊要点<br>1.19 片式电容装焊工艺要领<br>1.20 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估<br>1.21 子板／模块铜柱引出端的表贴焊接工艺<br>1.22 无铅工艺条件下微焊盘组装的关键<br>1.23 BGA混装工艺<br>1.24 无铅烙铁的选用<br>1.25 柔性板组装工艺<br>1.26 不当的操作行为<br>1.27 无铅工艺<br>1.28 RoI-IS<br>1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考虑<br>1.30 PCB表面处理工艺引起的质量问题<br>1.31 PcBA的组装流程设计考虑<br>1.32 厚膜电路的可靠性设计<br>1.33 阻焊层的设计<br>1.34 焊盘设计尺寸公差要求及依据