《电子制造中的电气互联技术》介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。
    《电子制造中的电气互联技术》可作为高等院校电子制造工程类专业方向的教材，也可供从事电子制造的工程技术人员自学和参考。

    SMT等互联技术的快速发展，在促进电子产品向微型化和高性能化发展的同时，也带来了从电路设计、焊点设计到焊接工艺设计、热设计与动态特性设计等一系列可靠性设计方面的新问题。主要内容有：电路性能可靠性设计；电路布局布线及其抗干扰设计；互联焊点可靠性设计；组装质量可靠性设计；热可靠性设计；电磁兼容设计；振动、冲击、热应力等环境下的动态特性设计等。这些问题的解决，必须采用计算机仿真技术、CAD与优化设计技术、虚拟设计技术等先进的技术手段和方法。
    1.电路及其电路模块的CAD与优化技术
    美国EESOF、COMPACT和HP等公司的电路CAD软件已广泛使用，并具有模拟功能强、应用频率范围宽、功能更新快等特点。而且有完备的分级软件体系，分别有适用于系统及分系统设计、电路设计、单器件特性设计等不同设计需求的CAD软件。电路CAD不仅取代了电路设计和制造工艺中的许多试验调试环节，而且已成为先进的薄膜集成电路、单片微波集成电路（MMIC）和微系统组件等难以在试验板上进行调试的电路设计的唯一方法。电路CAD的发展趋势是计算机辅助参数性能测试（CAT），以及CAD、CAT和计算机辅助工程（CAE）有机结合的自动设计系统，并已向着智能化和设计专家系统方向发展。这些高层次系统将是电路设计、制造、调试、维护的综合体。
    电路模块可靠性设计的重要性已被人们普遍接受，国内外在电路模块的电路设计过程中普遍采用计算机辅助手段和应用专用设计工具的同时，已经向采用计算机模拟、动态仿真分析和验证等技术，进行面向制造、测试、维护的可靠性综合设计方向发展。
    图1.9为日本某公司提出的一种电路可靠性设计软件系统的结构组成示意图。利用它可以进行面向制造、测试和维护的综合性可靠性设计。国内近些年投入该电路及其电路模块的CAD与优化技术方面研究工作的单位和部门越来越多，但总体水平还不高，尚无自主研究的微波电路设计实用软件和电路模块级的电路可靠性多学科综合设计实用软件面世。实际应用的设计软件基本为引进的非综合性设计软件，以及利用通用商品化软件进行诸如热分析等单学科的可靠性设计。

第1章 概论
1.1 电气互联技术的基本概念
1.1.1 电气互联技术的概念
1.1.2 电气互联技术的组成与作用
1.1.3 电气互联技术中的若干技术概念
1.2 电气互联技术的技术体系
1.2.1 电气互联技术的总体系构架
1.2.2 电气互联技术的分体系
1.3 电气互联技术的现状与发展
1.3.1 元器件和互联工艺技术
1.3.2 互联设计技术
1.3.3 互联设备和系统技术
1.3.4 其他互联技术
1.3.5 电气互联技术的发展特点

第2章 互联基板技术
2.1 概述
2.1.1 互联基板的作用与类型
2.1.2 互联基板材料与性能
2.2 基板制造技术
2.2.1 陶瓷基板电路制造技术
2.2.2 低温共烧陶瓷基板工艺技术
2.2.3 内埋芯片基板技术
2.3 PCB制造技术
2.3.1 单面印制板制造工艺
2.3.2 双面印制板制造工艺
2.3.3 多层印制板制造工艺
2.3.4 挠性和刚挠印制板制造工艺

第3章 器件级互联与封装技术
3.1 概述
3.1.1 器件封装的作用与类型
3.1.2 封装的基本工艺
3.2 键合互连技术
3.2.1 键合的类型及其比较
3.2.2 引线键合技术
3.2.3 载带自动焊技术
3.2.4 倒装键合技术
3.2.5 键合互连技术的发展
3.3 密封与成品处理工艺技术
3.3.1 密封技术
3.3.2 打标与成形剪边
3.3.3 包装

第4章 PCB级表面组装技术
4.1 表面组装技术（SMT）概述
4.1.1 SMT内容
4.1.2 SMT工艺技术内容与特点
4.2 SMT组装方式与组装工艺流程
4.2.1 SMT组装方式
4.2.2 SMT组装工艺流程
4.3 表面组装元器件与组装材料
4.3.1 常见表面组装元件
4.3.2 表面组装半导体器件
4.3.3 表面组装材料及其用途

第5章 表面组装工艺技术
5.1 表面组装涂敷工艺技术
5.1.1 黏结剂涂敷工艺技术
5.1.2 焊膏涂敷工艺技术
5.2 表面贴装技术与设备
5.2.1 贴装技术方法和原理
5.2.2 贴装机结构与类型
5.2.3 贴装机技术性能选择
5.3 焊接工艺技术
5.3.1 SMT焊接工艺方法与特点
5.3.2 再流焊接技术特点与类型
5.3.3 再流焊炉及其温度曲线
5.3.4 波峰焊接工艺技术
5.4 SMA清洗工艺技术
5.4.1 清洗技术的作用与分类
5.4.2 影响清洗的主要因素
5.4.3 清洗工艺及其设备
5.5 SMT检测技术
5.5.1 检测技术基本内容与方法
5.5.2 来料检测
5.5.3 组装质量检测技术
5.5.4 组装工艺过程检测与组件测试技术

第6章 SMT组装系统
6.1 SMT组装系统概述
6.1.1 SMT组装系统基本概念
6.1.2 SMT组装系统的分类与组成
6.1.3 SMT组装系统的特性
6.2 SMT组装系统设计
6.2.1 主要设计内容
6.2.2 系统总体设计
6.2.3 系统布局与规划
6.2.4 系统静电防护设计
6.2.5 系统可靠性设计
6.2.6 系统其他设计
6.3 SMT组装系统的控制与优化
6.3.1 SMT组装系统的计算机控制系统
6.3.2 多生产线系统的控制与优化
6.3.3 贴片机物料调度及分配优化
6.4 SMT产品质量管理系统设计
6.4.1 SMT产品质量管理系统概述
6.4.2 SMT产品质量管理系统的结构与功能设计
6.4.3 SMT产品质量管理系统的软件设计

第7章 整机互联技术
7.1 整机互联技术及其主要内容
7.1.1 整机与整机互联的概念
7.1.2 整机互联技术主要内容
7.2 整机线缆互联工艺技术
7.2.1 整机线缆布线设计
7.2.2 整机线缆布线工艺
7.3 整机线缆三维布线软件系统设计
7.3.1 三维布线软件设计要求与设计流程
7.3.2 线缆电磁兼容分析与预测
7.3.3 线缆布线系统电磁兼容控制技术
7.3.4 线缆布线系统的建模与算法
7.3.5 线缆布线系统的布线知识库设计
7.4 整机线缆三维布线系统设计例
7.4.1 系统框架与功能设计
7.4.2 系统总体（概要）设计
7.4.3 系统详细设计
7.4.4 设计界面例

第8章 电气互联新工艺
8.1 三维高密度组装技术
8.1.1 三维高密度组装技术概述
8.1.2 立体组装工艺技术
8.1.3 垂直互连关键工艺技术
8.2 微系统封装技术
8.2.1 系统级封装技术
8.2.2 MEMS封装技术
8.3 光电互联技术
8.3.1 光电互联技术概述
8.3.2 光电互联封装技术
8.4 微波互联技术
8.4.1 微波互联技术概述
8.4.2 典型微波互联结构
8.5 绿色互联技术
8.5.1 无铅焊接技术概述
8.5.2 无铅焊接相关技术
8.5.3 无铅焊接技术应用设计
8.5.4 其他绿色互联技术
附录A 常用英文缩写与名词解释
附录B SMT常用名词解释
参考文献