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书       名 :
著       者 :
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I  S  B  N:
文献来源:
出版时间 :
SF6高压电器设计
0.00    
图书来源: 浙江图书馆(由图书馆配书)
  • 配送范围:
    全国(除港澳台地区)
  • ISBN:
    9787111285694
  • 作      者:
    黎斌著
  • 出 版 社 :
    机械工业出版社
  • 出版日期:
    2010
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作者简介
  黎斌,原西安高压开关厂主任设计师,教授级高工。<br>  1962年毕业于华中科技大学。长期从事油断路器、真空开关、SF6断路器、SF6金属封闭式组合电器及SF6电流互感器开发设计工作。产品研究开发成果获国家教育委员会、原机械工业部颁发的科技进步奖和各种荣誉证书10多项,发表专业论文50余篇。被选入《中国专家大辞典》。
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内容介绍
  《SF6高压电器设计(第3版)》总结了作者30多年来在SF6高压电器开发工作中的研究成果与设计经验,详尽地介绍了SF6气体的理化电气特性和SF6气体管理方面的研究成果,总结了SF6高压电器的结构设计经验及设计计算方法。作者以超前意识对SF6金属封闭式组合电器小型化和智能化提出了许多有用的见解,并对该产品的在线监测技术进行了有实用价值的论述。对困惑高压电器行业多年的技术难题(如温度对SF6湿度测量值的影响、SF6湿度的限值及其在线监测、日照对产品温升的影响、高寒地区产品的设计与选用等),作者以自己的研究成果作了比较科学的回答。《SF6高压电器设计(第3版)》还系统地介绍了SF6电流互感器的设计计算方法,对有暂态特性的CT绕组的工作特性作了深入的分析。<br>  《SF6高压电器设计(第3版)》特点是:理论分析精炼,设计计算方法适用。<br>  《SF6高压电器设计(第3版)》可供高压电器研究、设计人员,电力部门研究、设计和管理人员阅读,也可供高等院校相关专业教师、研究生参考。
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目录
第3版前言<br>第2版前言<br>第1版代序<br>符号说明<br>第1章 SF6的基本特性<br>1.1 SF6的物理性能<br>1.2 SF6的气体状态参数<br>1.3 SF6的化学性能<br>1.3.1 SF6具有良好的热稳定性<br>1.3.2 SF6电弧分解过程<br>1.3.3 SF6与开关灭弧室材料的化学反应<br>1.3.4 水和氧等杂质产生酸性有害物质<br>1.3.5 SF6电弧分解物中有剧毒的S2F10吗?<br>1.4 SF6的绝缘特性<br>1.4.1 SF6气体间隙的绝缘特性<br>1.4.2 SF6中绝缘子的沿面放电特性<br>1.4.3 减小金属微粒危害的措施<br>1.5 SF6气体的熄弧特性<br>1.5.1 SF6气体特性创造了良好的熄弧条件<br>1.5.2 SF6中的气流特性<br><br>第2章 SF6电器的气体管理<br>2.1 SF6气体的杂质管理<br>2.1.1 SF6气体的毒性<br>2.1.2 生物试验方法<br>2.1.3 电弧分解气体的毒性及处理<br>2.2 SF6气体的湿度管理<br>2.2.1 水分进入开关的途径<br>2.2.2 水分对开关性能的影响<br>2.2.3 温度对SF6湿度测量值的影响<br>2.2.4 SF6湿度测量值的温度折算<br>2.2.5 用相对湿度标定湿度限值科学准确<br>2.2.6 SF6湿度限值<br>2.2.7 SF6湿度测量方法<br>2.2.8 SF6湿度控制方法<br>2.2.9 运行开关的水分处理<br>2.3 SF6气体的密封管理<br>2.3.1 SF6开关设备的密封结构<br>2.3.2 密封环节的清擦与装配<br>2.3.3 工程适用的检漏方法(真空监视、肥皂泡监视、充SF6及充He检漏)<br>2.3.4 SF6密度的监控及误差分析<br>附录2.A SF6湿度测量值的温度折算表<br>附录2.B充SF6检漏一个密封环节允许漏气浓度增量AC及单点允许漏气率F吸的计算<br>附录2.C充氦检漏允许泄漏率计算<br><br>第3章 GCB/GIS总体设计<br>3.1 设计思想的更新<br>3.2 简单就是可靠、简单就是效益<br>3.3 GCB/GIS总体设计的核心<br>3.4 GCB/GIS总体结构设计要求<br>3.4.1 GCB灭弧室及操动机构的选择<br>3.4.2 罐式与瓷柱式GCB的合理分工<br>3.4.3 高低档参数有机搭配<br>3.4.4 结构整体化设计<br>3.4.5 环境因素的影响<br>3.5 GCB/GIS可靠性的验证试验<br>3.5.1 电寿命试验<br>3.5.2 机械强度试验<br>3.5.3 高低温环境下的操作试验<br>3.5.4 耐风沙、暴雨、冰雪及污秽试验<br><br>第4章 T?GCB/GIS出线套管设计<br>4.1 40.5 ~145KV出线套管内绝缘设计<br>4.1.1 中心导体设计<br>4.1.2 允许雷电冲击场强值E1的选择<br>4.2 252~363kV出线套管内绝缘设计<br>4.3 550~1100kV出线套管内绝缘设计<br>4.3.1 中间电位内屏蔽的作用<br>4.3.2 中间电位内屏蔽的设计<br>4.3.3 中间电位及接地屏蔽设计尺寸的验算<br>4.3.4 中间屏蔽支持绝缘子设计<br>4.4 套管外绝缘设计<br>4.4.1 瓷件基本尺寸及耐受电压的计算<br>4.4.2 高海拔、防污秽型瓷套设计<br>4.4.3 瓷套外屏蔽设计<br>4.5 瓷套机械强度设计<br>4.5.1 瓷套法兰胶装比<br>4.5.2 瓷质与工艺<br>4.5.3 瓷套内水压与抗弯强度设计<br>4.6 550kV SF6电流互感器支持套管中间电位屏蔽设计实例<br>4.6.1 中间电位屏蔽尺寸的优化设计<br>4.6.2 中间电位屏蔽的加工工艺方案设计<br><br>第5章 硅橡胶复合绝缘子的特点和 设计<br>5.1 复合绝缘子的特点和应用<br>5.2 伞裙材料的选用<br>5.3 绝缘子芯体(筒、棒)材料的选择<br>5.4 复合绝缘子设计的四点要求<br>5.4.1 机械强度设计要求<br>5.4.2 刚度设计要求<br>5.4.3 电气性能设计要求<br>5.4.4 胶装及密封设计要求<br>5.5 复合绝缘子长期运行的可靠性<br>5.5.1 绝缘子表面亲(疏)水性与污闪 <br>5.5.2 硅橡胶疏水性的迁移与运行可靠性<br>5.5.3 HTV硅橡胶的高能硅氧键与运行可靠性<br>5.5.4 抗电蚀能力与运行可靠性<br>5.5.5 硅橡胶护套及伞裙组装工艺设计与运行可靠性<br>5.5.6 水分入侵芯体对复合绝缘子机械强度的影响<br><br>第6章 SF6电器绝缘结构设计——气体间隙、环氧树脂浇注件、 真空浸渍管(筒)件<br>6.1 SF6气隙绝缘结构设计<br>6.1.1 气隙电场设计基准<br>6.1.2 SF6气隙中电极优化设计<br>6.2 环氧树脂浇注件设计<br>6.2.1 绝缘件电场设计基准<br>6.2.2 典型的绝缘筒(棒)结构设计<br>6.2.3 绝缘筒(棒)机械强度设计<br>6.2.4 盆式绝缘子设计10个要点<br>6.3 真空浸渍环氧玻璃丝管(筒)设计<br>6.3.1 真空浸渍管(筒)性能<br>6.3.2 真空浸渍管(筒)绝缘件电气结构设计<br>6.3.3 真空浸渍管(筒)绝缘件机械强度设计<br><br>第7章 合闸电阻及并联电容器设计<br>7.1 合闸电阻额定参数的选择<br>7.1.1 电阻值R <br>7.1.2 电阻投入时间t<br>7.1.3 电压负荷<br>7.1.4 电阻两次投入的时差△t<br>7.2 电阻片的特性参数<br>7.3 合闸电阻设计计算<br>7.3.1 设计步骤<br>7.3.2 计算实例(一) <br>7.3.3 计算实例(二) <br>7.4 合闸电阻的触头及传动装置设计<br>7.4.1 合闸电阻投切动作原理<br>7.4.2 电阻片安装方式设计<br>7.4.3 电阻触头及分合闸速度设计<br>7.5 并联电容器设计<br>7.5.1 并联电容器容量设计(800kV双断口串联T?GCB计算例)<br>7.5.2 电容元件及电容器参数选择<br>7.5.3 电容器组的结构设计<br><br>第8章 GCB/GIs的电接触和温升<br>8.1 接触电阻<br>8.2 梅花触头设计<br>8.2.1 动触头设计<br>8.2.2 触头弹簧圈向心力计算<br>8.2.3 触片设计<br>8.2.4 触指电动稳定性设计<br>8.2.5 触指热稳定性设计<br>8.3 自力型触头设计<br>8.3.1 导电截面及触指数设计<br>8.3.2 接触压力计算<br>8.3.3 触头材料及许用变形应力<br>8.3.4 旋压成形插入式触头 (自力型触头的进化) <br>8.3.5 铜钨触头及其质量控制<br>8.4 表带触头的设计与制造工艺<br>8.4.1 表带触头的特点<br>8.4.2 表带触头的设计<br>8.4.3 表带触头的材料、制作工艺及表面处理<br>8.4.4 电动稳定性与热稳定性核算<br>8.5 螺旋弹簧触头设计<br>8.5.1 螺旋弹簧触头的特点<br>8.5.2 螺旋弹簧触头及弹簧槽设计<br>8.5.3 弹簧触头接触电阻的稳定性<br>8.5.4 弹簧触头的选用和表面处理<br>8.6 导体发热与温升计算<br><br>第9章 GCB灭弧室数学计算模型的设计与估算<br>9.1 平均分闸速度Vf的设计<br>9.2 触头开距lk及全行程lo设计<br>9.3 喷嘴设计<br>9.3.1 上游区设计<br>9.3.2 喉颈部设计<br>9.3.3 下游区设计<br>9.3.4 喷嘴材料<br>9.4 气缸直径的初步设计<br>9.4.1 气缸直径Dc与机构操作力F<br>9.4.2 气缸直径Dc的经验设计值<br>9.5 分闸特性及其与喷嘴的配合<br>9.5.1 分闸初期应有较大的加速度<br>9.5.2 分闸速度对自能式灭弧室开断性能的影响<br>9.5.3 分闸后期应有平缓的缓冲特性<br>9.5.4 分闸特性与喷嘴的配合<br>9.6 缓和断口电场的屏蔽设计<br>9.7 双气室自能式灭弧室的发展<br>9.7.1 40.5 ~145kV自能式灭弧室逐步完善稳定<br>9.7.2 触头双动灭弧室的产生<br>9.7.3 双动双气室灭弧室设计要点<br>9.7.4 对双气室和单气室灭弧室的评价<br>9.8 近似量化类比分析法在灭弧室设计中的应用<br>9.8.1 252kV、40kA灭弧室开断试验结果分析与改进<br>9.8.2 252kV、50kA单气室自能式灭弧室的增容设计<br>9.8.3 800kV灭弧室设计要领<br>9.9 机构操作功及传动系统强度计算<br>9.9.1 运动件等效质量计算<br>9.9.2 机构操作功计算<br>9.9.3 弹簧机构的分、合闸弹簧设计<br>9.9.4 液压机构储能碟簧设计<br>9.9.5 开关操作系统强度计算<br>9.10 调整分、合闸速度特性的方法<br>第10章 密封结构设计<br>10.1 密封机理<br>10.2 影响SF6电器泄漏量的因素<br>10.3 0形密封圈和密封槽的设计<br>10.3.1 0形密封圈直径(外径D)与线径d0的配合<br>10.3.2 密封圈材质的选用<br>10.3.3 密封圈表面要求<br>10.3.4 密封槽尺寸设计<br>10.4 SF6动密封设计<br>10.4.1 转动密封唇形橡胶圈设计<br>10.4.2 x形动密封圈设计<br>10.4.3 矩形密封圈直动密封设计<br>10.5 密封部位的防水防腐蚀设计<br><br>第11章 GIS中的DS、ES和母线设计<br>11.1 三工位隔离开关的基本结构<br>11.2 DS及ES断口开距设计<br>11.3 DS断口触头屏蔽设计<br>11.4 DS分合闸速度设计<br>11.5 1100kV GIS—DS、ES设计的特殊问题<br>11.6 快速接地开关设计<br>11.7 GIS母线设计<br>11.7.1 波纹管设计<br>11.7.2 可拆卸母线外壳设计<br>11.7.3 绝缘支持件设计<br><br>第12章 SF6电器壳体设计<br>12.1 壳体电气性能要求<br>12.2 壳体材质及加工工艺选择<br>12.3 壳体电气尺寸设计<br>12.4 焊接壳体设计与计算<br>12.4.1 焊接壳体强度设计因素<br>12.4.2 焊接壳体壁厚设计<br>12.4.3 焊接圆筒端盖(法兰)及盖板厚度设计<br>12.4.4 焊接圆筒端部封头强度设计<br>12.4.5 焊缝结构及焊缝位置设计<br>12.5 铸铝壳体设计与计算<br>12.5.1 铸铝壳体强度设计因素<br>12.5.2 铸造壳体厚度设计<br>12.6 壳体耐电弧烧蚀能力设计<br>12.7 壳体加工质量监控设计<br>12.7.1 壳体强度监控<br>12.7.2 焊缝气密性监控<br>12.7.3 铸件壳体气密性监控<br><br>第13章 吸附剂及爆破片设计<br>13.1 吸附剂设计<br>13.1.1 F—O3吸附剂性能简介<br>13.1.2 F—O3吸附剂活化处理<br>13.1.3 吸附剂用量设计<br>13.2 爆破片设计<br>13.2.1 爆破片的选型与安装<br>13.2.2 爆破压力设计<br>13.2.3 压力泄放口径设计<br><br>第14章 环温对SF6电器设计的影响<br>14.1 日照对SF6电器及户外隔离开关温升的影响<br>14.1.1 考虑方法<br>14.1.2 日照温升试验<br>14.1.3 试验值分析<br>14.1.4 结论<br>14.2 高寒地区产品的设计与应用<br>14.2.1 降低额定参数使用<br>14.2.2 开关充SF6+N2混合气体<br>14.2.3 (SF6+CF4)混合气体的应用<br>14.2.4 经济实用的低温产品设计方案——加热保温套设计<br>14.2.5 高寒地区(-40/-50℃)产品的选择<br><br>第15章 SF6电流互感器绕组设计<br>15.1 CT误差及准确级<br>15.1.1 CT误差的产生<br>15.1.2 CT准确级<br>15.2 影响cT电流误差的因素<br>15.2.1 一次电流的影响<br>15.2.2 二次绕组匝数Ⅳ2的影响<br>15.2.3 平均磁路长度lcp的影响<br>15.2.4 铁心截面积S的影响<br>15.2.5 铁心材料的影响<br>15.2.6 二次负荷的影响<br>15.2.7 绕组阻抗Zct的影响<br>15.3 测量级和保护级绕组设计及误差计算步骤<br>15.3.1 绕组及铁心内径设计<br>15.3.2 铁心设计<br>15.3.3 确定绕组的结构及阻抗<br>15.3.4 测量级绕组误差计算步骤<br>15.3.5 稳态保护级(5P、10P)绕组误差计算步骤<br>15.4 0.2 级和5P级CT绕组设计及误差计算示例<br>15.4.1 0.2 级、FS5、126kV、2×300/5A、30VA绕组设计及误差计算(第一方案) <br>15.4.2 02 级、FS5、126kV、2×300/5A、30VA绕组改进设计及误差计算(第二方案) <br>……<br>第16章 GIS设计标准化<br>第17章 GIS小型化和智能化设计(在线监测技术及应用)<br>第18章 GIS的派生产品——H·GIS的设计<br>第19章 高压SF6电器的抗震设计<br>第20章 GCB/GIS的典型开断、CT/VT的运行及设计注意事项<br>第21章 计算机辅助设计<br>参考文献<br>第1版后记
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