搜索
高级检索
高级搜索
书       名 :
著       者 :
出  版  社 :
I  S  B  N:
文献来源:
出版时间 :
数控编程技能培训:UG中文版
0.00    
图书来源: 浙江图书馆(由图书馆配书)
  • 配送范围:
    全国(除港澳台地区)
  • ISBN:
    9787115232113
  • 作      者:
    陈永涛[等]主编
  • 出 版 社 :
    人民邮电出版社
  • 出版日期:
    2010
收藏
内容介绍
    《数控编程技能培训:UG中文版》按照工厂的实际工作方式,选取典型的设计案例,采用任务驱动的形式进行编写,全面介绍了UG数控加工模块的用途、应用范围以及详细的操作步骤和图解说明,具体内容包括数控编程基础、文件转换、图形分析和测量、UG数控编程通用参数、面铣、平面铣、型腔铣、深度加工轮廓、固定轮廓铣、自定义加工模板、遥控器数控编程加工、电极设计和电极数控编程加工等,通过阅读《数控编程技能培训:UG中文版》,读者可以迅速掌握使用UG软件进行数控加工的要点和难点。<br>    《数控编程技能培训:UG中文版》面向UG软件的初、中级用户,具有起点低、上手快的特点,既适合于数控加工编程及相关专业的学生和工程技术人员阅读,也适合作为培训班教材使用。<br>    为了方便读者学习,《数控编程技能培训:UG中文版》的随书光盘中收录了设计任务文件、设计结果文件及设计任务的动画教学文件,并进行全程语音讲解,有助于读者快速掌握书中内容,提高操作技能。
展开
精彩书摘
    1.加工区域规划<br>    加工区域规划是将加工对象分成不同的加工区域,分别采用不同的加工工艺和加工方式进行加工,目的是提高加工效率和质量。常见的需要进行分区域加工的情况有以下几种。<br>    ·加工表面形状差异较大,需要分区加工。如加工表面由水平面和自由曲面组成。显然,对于这两种类型可采用不同的加工方式以提高加工效率和质量,即对水平面部分采用平底刀加工,刀轨步距可超过刀具半径,一般为刀具直径的60%~75%,以提高加工效率。而对曲面部分应使用球刀加工,步距一般为0.08~0.2mm,以保证表面光洁度。<br>    ·加工表面不同区域尺寸差异较大,需要分区加工。如对较为宽阔的型腔可采用较大的刀具进行加工,以提高加工效率,而对于较小的型腔或转角区域使用大尺寸刀具不能进行彻底加工,应采用较小刀具以确保加工到位。<br>    ·加工表面要求精度和表面粗糙度差异较大时,需要分区加工。如对于同一表面的配合部位要求精度较高,需要以较小的步距进行加工,而对于其他精度和光洁度要求较低的表面可以以较大的步距加工以提高效率。<br>    ·为有效控制加工残余高度,针对曲面的变化采用不同的刀轨形式和步距进行分区加工。<br>    2.加工路线规划<br>    在数控工艺路线设计时,首先要考虑加工顺序的安排,加工顺序的安排应根据零件的结构和毛坯状况,以及定位安装与夹紧的需要来考虑,重点是保证定位夹紧时工件的刚性和加工精度。加工顺序安排一般应按下列原则进行。<br>    ·上道工序的加工不能影响下道工序的定位与夹紧,要综合考虑。<br>    ·加工工序应由粗加工到精加工逐步进行,加工余量由大到小。<br>    ·先进行内腔加工工序,后进行外形加工工序。<br>    ·尽可能采用相同的定位、夹紧方式或同一把刀具加工的工序最好连接进行,以减少重复定位次数、换刀次数和挪动压板次数,以保证加工精度。<br>    ·在同一次安装中进行的多道工序,应先安排对工件刚性破坏较小的工序。<br>    另外,数控加工的工艺路线设计还要考虑数控加工工序与普通工序的衔接,数控加工的工艺路线设计常常仅是几道数控加工工艺过程,而不是指毛坯到成品的整个工艺过程。由于数控加工工序常常穿插于零件加工工艺过程中,因此在工艺路线设计中一定要全面,瞻前顾后,使之与整个工艺过程协调吻合。如果衔接得不好就容易产生矛盾,最好的解决办法是建立下一道工序向上一道工序提出工艺要求的机制,如要不要留加工余量,留多少,定位面与定位孔的精度要求及形位公差,对校形工序的技术要求,对毛坯的热处理状态要求等。目的是达到相互能满足加工需要,且质量及技术要求明确,交接验收有依据。
展开
目录
第1章 数控编程基础<br>1.1 数控加工工艺分析和规划<br>1.2 刀具选择原则和特点<br>1.3 粗精加工原则<br>1.4 深度分析<br><br>第2章 文件转换<br>2.1 转换格式<br>2.2 转换范例<br>2.2.1 打开和另存为其他格式文件<br>2.2.2 导入和导出IGES格式文件<br>2.2.3 导入和导出sTEP格式文件<br>2.2.4 导入和导出Ilarasolid格式文件<br>2.2.5 导入和导出Autocad格式文件<br><br>第3章 图形分析和测量<br>3.1 测量距离<br>3.2 测量角度<br>3.3 测量点<br>3.4 几何属性<br>3.5 检查几何体<br><br>第4章 UG数控编程通用参数<br>4.1 UG CAM编程流程<br>4.2 UG CAMM加工环境<br>4.3 操作导航器<br>4.3.1 程序顺序视图<br>4.3.2 机床视图<br>4.3.3 几何视图<br>范例1 指定编程坐标系、安全平面、部件和毛坯<br>4.3.4 加工方法视图<br>4.4 创建参数组<br>4.4.1 创建程序<br>4.4.2 创建刀具<br>4.4.3 创建几何体<br>4.4.4 创建方法<br>4.4.5 创建操作<br>4.4.6 练习创建参数组<br>4.5 仿真加工<br>范例2 刀轨仿真加工验证<br>4.6 后处理<br>范例3 生成后处理<br>4.7 深度分析<br>范例4 常驻后处理文件编辑<br><br>第5章 加工参数<br>5.1 几何体<br>5.2 切削模式<br>5.3 通用切削参数<br>5.3.1 策略参数<br>5.3.2 余量参数<br>5.3.3 拐角参数<br>5.3.4 连接参数<br>5.4 非切削移动<br>5.4.1 进刀参数<br>5.4.2 退刀参数<br>5.4.3 开始/钻点<br>5.4.4 传递/快速<br>5.5 进给和速度<br><br>第6章 面铣和平面铣<br>6.1 面铣<br>6.1.1 加工参数<br>6.1.2 切削参数<br>6.1.3 以面铣进行腔体粗加工<br>6.1.4 以面铣进行光底精加工<br>6.1.5 电极基座侧壁精加工<br>6.2 平面铣<br>6.2.1 切削层<br>6.2.2 以平面铣进行侧壁精加工<br>6.2.3 以平面铣进行圆形流道加工<br><br>第7章 型腔铣和深度加工轮廓:<br>7.1 型腔铣<br>7.1.1 切削层<br>7.1.2 IPW(残留毛坯)<br>7.1.3 通过型腔铣对母模仁粗加工<br>7.1.4 通过参考刀具进行二次开粗<br>7.1.5 使用深度优先进行多区域加工<br>7.2 深度加工轮廓<br>7.2.1 加工参数<br>7.2.2 切削参数<br>7.2.3 对区域铣削残留R角精加工<br>7.2.4 以深度加工对行位粗加工<br>7.2.5 通过辅助曲面优化深度加工刀轨<br>7.2.6 通过参考刀具进行深度二次加工<br>7.2.7 以深度加工对平面圆形流道加工<br><br>第8章 固定轮廓铣<br>8.1 区域铣削<br>8.1.1 加工参数<br>8.1.2 切削参数<br>8.1.3 以区域铣削对枕位精加工<br>8.1.4 以区域铣削对母模仁精加工<br>8.1.5 以区域铣削径向往复精加工<br>8.2 曲线/点<br>8.2.1 加工参数<br>8.2.2 以曲线,最加工曲面流道<br>8.3 边界<br>8.3.1 加工参数<br>8.3.2 以边界产生刀轨<br>8.4 清根<br>8.4.1 加工参数<br>8.4.2 手工装配参数<br>8.4.3 以参考刀具偏置清根加工<br>8.5 螺旋式<br>范例1 以螺旋式产生刀轨<br>8.6 径向切削<br>范例2 以径向切削产生刀轨<br><br>第9章 自定义加工模板<br>9.1 自定义加工模板的方法<br>9.2 自定义加工模板<br>9.2.1 定义模板文件<br>9.2.2 调用模板文件<br>9.3 模板常驻加工环境窗口<br>9.4 使用自定义模板加工<br>9.4.1 数控编程准备工作<br>9.4.2 以型腔铣粗加工<br>9.4.3 以平面铣粗加工<br>9.4.4 以区域铣削精加工<br>9.4.5 以平面铣对开放边界精加工<br>9.4.6 以平面铣对封闭边界精加工<br>9.4.7 以深度加工对陡峭壁加工<br>9.4.8 以面铣削对底面精加工<br>9.4.9 刀轨仿真加工验证<br><br>第10章 遥控器数控编程加工<br>10.1 遥控器母模仁数控编程加工<br>10.1.1 加工工艺分析和规划<br>10.1.2 数控编程准备工作<br>10.1.3 以型腔铣对四个腔体粗加工<br>10.1.4 通过参考刀具进行二次开粗<br>10.1.5 以面铣削对平坦面精加工<br>10.1 6以深度加工对陡峭壁精加工<br>10.1.7 以区域铣削对流线曲面精加工<br>10.1.8 以深度加工对圆形流道加工<br>10.1.9 刀轨仿真加工验证<br>10.1.10 后处理及填写加工程序单<br>10.2 遥控器公模仁数控编程加工<br>10.2.1 加工工艺分析和规划<br>10.2.2 数控编程准备工作<br>10.2.3 以型腔铣对模仁粗加工<br>10.2.4 以型腔铣局部粗加工<br>10.2.5 以深度加工对模仁半精加工<br>10.2.6 以面铣削对平坦面精加工<br>10.2.7 以区域铣削对流线曲面精加工<br>10.2.8 以深度加工对陡峭壁精加工<br>10.2.9 以面铣削对圆形凹槽底部面精加工<br>10.2.10 以深度加工对圆形凹槽侧壁精加工<br>10.2.11 以深度加工对圆形流道加工<br>10.2.12 刀轨仿真加工验证<br>10.2.13 后处理及填写加工程序单<br>10.3 深度分析<br><br>第11章 电极设计<br>11.1 电极设计基础<br>11.1.1 电极材料<br>11.1.2 电极结构<br>11.1.3 电极分类<br>11.1.4 电极设计要点<br>11.2 电极设计——实体拆法<br>11.2.1 打开图形文件<br>11.2 2设计成型部位<br>11.2.3 创建冲水位(避空位)<br>11.2.4 创建基座和基准<br>11.3 电极设计——片体拆法<br>11.3.1 打开图形文件<br>11.3.2 设计成型部位<br>11.3.3 创建冲水位(避空位)<br>11.3.4 创建基座和基准<br><br>第12章 电极数控编程加工<br>12.1 电极数控编程经验总结<br>12.1.1 火花间隙的设定<br>12.1.2 电极编程注意事项<br>12.2 电极数控编程与加工——图形偏小<br>12.2.1 加工工艺分析和规划<br>12.2.2 数控编程准备工作<br>12.2.3 以型腔铣对电极粗加工<br>12.2.4 以平面铣对基座轮廓粗加工<br>12.2.5 以区域铣削对陡峭面精加工<br>12.2.6 以面铣对平坦面光底精加工<br>12.2.7 以深度加工对电极侧壁精加工<br>12.2.8 以平面铣对竖直壁精加工<br>12.2.9 以平面铣对基座轮廓精加工<br>12.2.10 刀轨仿真加工验证<br>1212.11 后处理及填写加工程序单<br>12.3 电极数控编程与加工——骗刀和负余量<br>12.3.1 加工工艺分析和规划<br>12.3.2 数控编程准备工作<br>12.3.3 以型腔铣对电极粗加工<br>12.3.4 以平面铣对基座轮廓粗加工<br>12.3.5 以区域铣削对陡峭面精加工<br>12.3.6 以面铣对平坦面光底精加工<br>12.3.7 以深度加工对电极侧壁精加工<br>12.3.8 对区域铣削残留R角精加工<br>12.3.9 以平面铣对基座轮廓精加工<br>12.3.10 以深度加工对电极缺口侧壁精加工<br>12.3.11 以面铣对电极缺口平坦面光底精加工<br>12.3.12 刀轨仿真加工验证<br>12.3.13 后处理及填写加工程序单<br><br>附录1 UG热键一览表<br>附录2 铣削刀具使用注意事项<br>附录3 数控加工典型问答<br>附录4 英公制对照<br>附录5 进口材料对照表<br>附录6 CNC编程经验
展开
加入书架成功!
收藏图书成功!
我知道了(3)
发表书评
读者登录

请选择您读者所在的图书馆

选择图书馆
浙江图书馆
点击获取验证码
登录
没有读者证?在线办证