表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。<br>    《实用表面组装技术（第3版）》较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了无铅烙铁手工焊的相关内容。<br>    《实用表面组装技术（第3版）》内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。

第1章 概论<br>第2章 表面安装元器件<br>第3章 表面安装用的印制电路板<br>第4章 SMB的优化设计<br>第5章 焊接机理与可焊性测试<br>第6章 助焊剂<br>第7章 锡铅焊料合金<br>第8章 无铅焊料合金<br>第9章 焊锡膏与印刷技术<br>第10章 贴片胶与涂布技术<br>第11章 贴片技术与贴片机<br>第12章 波峰焊接技术与设备<br>第13章 再流焊<br>第14章 无铅焊接用电烙铁及其焊接工艺<br>第15章 焊接质量评估与检测<br>第16章 清洗与清洗剂<br>第17章 电子产品组装中的静电防护技术<br>第18章 SMT生产中的质量管理<br>参考文献