3）本体掺杂
PDMS固化过程中会形成微孔，这些微孑L可以吸收容纳一些其他分子。利用这一性质，可以在PDMS预聚物中引入特殊分子，使这些分子与裸露在外的PDMS表面基团相结合，从而改变PDMS的表面性能。Huang等在PDMS预聚物中加入非离子表面活性剂DDM，它的疏水基连接PDMS，亲水基连接生物素分子如Bio—DOPE。在缓冲液中特定的生物素分子可以偶联特定的蛋白质，从而达到固定蛋白和消除PDMS表面非特异性吸附的目的。
4）共价偶联
林秉承等。对氧等离子体改性方法进行了改进，将环氧修饰的亲水性聚合物直接共价偶联到芯片表面。具体步骤为：首先，用等离子体活化PDMS表面，产生大量的硅烃基；其次，将环氧修饰的亲水性聚合物快速吸附在PDMS表面；最后，通过加热使聚合物分子中的环氧基团与PDMS表面羟基交联，从而将亲水性聚合物偶联到芯片表面。共价偶联改性过程可在30min内完成，表面聚合物涂层可以完全抑制电渗流，减少蛋白质样品吸附。
5）聚合诱导接枝
用紫外光直接照射单体溶液，可以在PDMS表面接枝亲水性的化合物，达到表面改性的目的。常用的接枝化合物有聚丙烯醇、聚乙二醇等，表面接枝反应溶液的组成需要严格控制，同时必须添加一定量高碘酸钠和苯甲醇，以提高单体向芯片表面扩散的效率，抑制溶解氧对聚合反应的淬灭作用。Hu等将此方法改进，预先在PDMS表面吸附了二苯甲酮等引发剂，这样就不必在单体溶液中再添加光敏剂，聚合的时间也缩短至几分钟。
6）吸附—交联
将一些可用于动态吸附的物质加以交联，能够增加它们与PDMS表面的附着力，提高表面改性质量。林秉承等建立了多层聚乙烯醇表面改性方法。主要步骤为：在氧等离子体快速活化的PDMS芯片表面，多次循环吸附聚乙烯醇，加热交联多层聚乙烯醇涂层。结果表明：①未经氧等离子体活化的PDMS芯片表面不能有效吸附聚乙烯醇；②而在氧等离子体活化的PDMS芯片表面，88％水解的聚乙烯醇涂层效果优于100％水解的聚乙烯醇；③重复涂层三次为最佳。这种涂层表面能有效抑制电渗，可用于蛋白质和核酸的分离检测。
5.1.4DMS微纳器件封合方法
PDMS器件的封合分为不可逆封合和可逆封合。
5.1.4.1不可逆封合
不可逆封合是指PDMS基片与盖片之间实现了永久封合，不能再剥离开。最常用的不可逆封合方法是等离子体／紫外辅助封合。采用等离子体／紫外辅助封合PDMS不需要施加很高的温度、电压或压力，操作简单，成本低廉。通过等离子体轰击或紫外光照射，PDMS表面的甲基转变为硅烷醇基。封合过程中，PDMS基片表面的硅烷基将与另一片上的其他基团结合，形成共价键，从而实现永久封合，采用等离子辅助封合的PDMS—PDMS不可逆封合强度约为413kPa。
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