田文超，男，1968年出生，博士后，教授。现在在西安电子科技大学机电工程学院从事教学科研工作。主要研究方向为微机电技术、电子封装技术以及微尺度力学、机电控制等。主持或参与国家及省部级各类科研项目20余项，发表学术论文65篇，被SCI、EI检索40余篇，出版专著2本。

    《新技术研究与应用系列：电子封装、微机电与微系统》分三篇，共13章。第一篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面，重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式，从气体运动的压膜、滑膜模型出发，重点分析了影响微机电特性的气膜阻尼问题，同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇基于前两篇的基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势——SOC、SIP和微系统，利用大量图片、实例，阐述了电子封装的发展及其面临的问题，介绍了多功能芯片、多类型芯片集成时采用的低功耗、可测性等技术。
    《新技术研究与应用系列：电子封装、微机电与微系统》可供高年级本科生和研究生使用，也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的参考书。本书配有电子教案，需要者可登录出版社网站，免费下载。

第一篇 电子封装技术
第一章 电子封装技术概述
1.1 封装的定义
1.2 封装的内容
1.3 封装的层次
1.4 封装的功能
1.5 封装技术的历史和发展趋势
第二章 封装形式
2.1 DIP（双列直插式封装）
2.2 SOP（小外形封装）
2.3 PGA（针栅阵列插入式封装）
2.4 QFP（四边引线扁平封装）
2.5 BGA（球栅阵列封装）
2.6 CSP（芯片级封装）
2.7 3D封装
2.8 MCM封装
2.9 发展趋势
第三章 封装材料
3.1 陶瓷
3.2 金属
3.3 塑料
3.4 复合材料
3.5 焊接材料
3.6 基板材料
第四章 封装工艺
4.1 薄膜技术
4.2 厚膜技术
4.3 基板技术
4.4 钎焊技术
4.4.1 波峰焊
4.4.2 回流焊
4.5 薄膜覆盖封装技术
4.6 金属柱互连技术
4.7 通孔互连技术
4.8 倒装芯片技术
4.9 压接封装技术
4.10 引线键合技术
4.11 载带自动焊（TAB）技术
4.12 倒装芯片键合（FCB）技术
4.13 电连接技术
4.14 焊接中的常见问题
第五章 封装可靠性
5.1 可靠性概念
5.2 封装失效机理
5.3 电迁移
5.4 失效分析的简单流程
5.5 焊点的可靠性
5.6 水气失效
5.7 加速试验
第六章 电气连接
6.1 信号完整性（SI）
6.2 电源完整性（PI）
6.3 反射噪声
6.4 串扰噪声
6.5 电源一地噪声
6.6 无源器件
第七章 电子封装面临的主要挑战
7.1 无铅焊接
7.2 信号完整性
7.3 高效冷却技术
7.4 高密度集成化
7.5 电磁干扰
7.6 封装结构
7.7 键合焊接
7.8 高密度多层基板

第二篇 MEMS封装
第三篇 徽系统技术
参考文献