《LED热设计与工程应用》结合国内外LED热设计最新应用技术，以LED热设计与工程应用为《LED热设计与工程应用》的核心内容，全面系统地阐述了LED热设计基础知识和LED热设计实用技术。全书共5章，系统地讲述了LED热设计基础知识、大功率LED衬底及基板、大功率LED热设计、LED驱动电路热设计、LED灯具热设计等内容。

    结温。结温为：热阻×输入功率+环境温度。因此，如果提高结温的最大额定值，即使环境温度非常高，LED也能正常工作。例如，在白色LED中，有的LED芯片品种的可容许结温最高达到+185℃。结温可因LED的点亮方式而大为不同。例如，脉冲驱动（向LED输入断续电流驱动，间歇点亮）LED时，结温就不容易上升；而连续驱动（向LED输入稳定电流驱动，连续点亮）LED时，结温就容易上升。
    半导体组件内部的温度在LED中是指芯片内发光层（PN结间设置多重量子阱构造的位置）的温度。LED芯片的发光层在点亮时，温度会上升。一般情况下，结温越高，发光效率就越低。LED随着输入电流的增加，尽管光通量会提高，但发热量会变大。由此会出现发光层的温度（结温）升高而使发光效率降低，功耗增加，从而使结温进一步上升的恶性循环。通过降低LED芯片封装及该封装安装底板的热阻，使芯片产生的热量得以散发，避免结温上升等改进措施，可以提高亮度。
    LED芯片的发光层在发光过程中，温度会上升。一般情况下，如果被称为结温的发光层部分的温度上升，发光效率就会降低，即使输入电力也不亮。通过降低LED芯片封装和封装底板的热阻，散发芯片上产生的热量，设法使结温不上升，能够使发光更亮。如果使用提高了结温最大额定值的LED芯片，在安装使用时能够获得很多优点。例如，由于增加了输入电力，可提高输出功率。还可以缩小底板的散热片等。
    ⑩封装材料。将LED芯片安装到封装中时，为了将LED芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作为指示器和小型液晶面板背照灯光源使用的、输出功率较小的LED，而硅树脂则用于输出功率较大的LED。
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第1章 LED热设计基础知识
1.1 热设计的术语及热传递的方式
1.1.1 热设计的术语
1.1.2 热传递的方式
1.2 LED热设计作用及热管理目的
1.2.1 LED热设计作用
1.2.2 LED热管理目的
1.3 LED芯片结温
1.3.1 LED的热量产生原因及结温热分析
1.3.2 LED结温对性能的影响
1.4 LED封装技术
1.4.1 LED封装作用及类型
1.4.2 大功率LED封装技术

第2章 大功率LED衬底及基板
2.1 大功率LED衬底
2.1.1 大功率LED外延片与衬底材料
2.1.2 LED衬底分类
2.1.3 蓝宝石为生长衬底的垂直结构氮化镓基LED
2.1.4 基于硅衬底的功率型氮化镓基LED
2.2 大功率LED散热基板类型
2.2.1 LED散热基板
2.2.2 金属基印制板（MCPCB）
2.2.3 陶瓷散热基板
2.2.4 硅散热基板

第3章 大功率LED热设计
3.1 大功率LED热分析
3.1.1 大功率LED
3.1.2 影响大功率LED散热的因素分析
3.2 大功率LED热设计
3.2.1 大功率LED热计算
3.2.2 大功率LED散热技术
3.2.3 大功率LED热分析
3.2.4 大功率LED散热和导热整体解决方案

第4章 LED驱动电路热设计
4.1 LED驱动电路PCB板热设计
4.1.1 LED驱动电路PCB热设的基本原则
4.1.2 PCB的热设计与热分析技术
4.1.3 表面贴装器件的热设计
4.2 LED驱动电路的散热控制方案
4.2.1 LED驱动电路热管理
4.2.2 LED驱动电路的温度补偿原理
4.2.3 LED驱动电路热保护

第5章 LED灯具热设计
5.1 LED灯具特性及设计程序
5.1.1 LED灯具
5.1.2 LED灯具热特性
5.1.3 LED灯具设计程序
5.2 LED灯具散热器
5.2.1 大功率LED散热器
5.2.2 LED散热器的设计要点
5.3 LED路灯热设计
5.3.1 LED路灯热设计的要素
5.3.2 LED路灯热衬结构性能分析
5.4 LED灯具热设计
5.4.1 LED灯具热设计要素
5.4.2 LED道路照明灯具设计