《电子工业毒害物质检测及防治》注重阐述了电子工业及产品带来的环境问题，电子产品的主要生产工艺，在生产过程中产生和涉及的有毒有害物质，以及这些有毒有害物质的分析检测技术及方法，电子产品绿色设计与制造。《电子工业毒害物质检测及防治》适合相关专业大专院校师生、科研人员及管理人员参考使用。

    与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的废气较为简单，主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。酸性废气主要产生于电镀等工艺；烘烤废气则产生于晶粒粘贴、封胶后烘烤过程；划片机在晶片切割过程中，产生含微量矽尘的废气。
    （3）固体废物产生
    固体废物主要有：废水处理污泥，含氟废水处理污泥的主要成分为CaF2；一般固体废物，采用分类收集、存放的方法，交由有资质的专业单位统一处置；废过滤芯，包括区域性废气处理系统的干式吸附处理危险废物，由原生产厂回收；废试剂容器瓶，为玻璃或塑料制品，清洗后回用或由废品回收商回收；危险废物，包括扩散、离子注入产生的含砷废物和光刻（黄光区）产生的废弃含汞灯泡，分类收集、存放，交由有资质的专业单位统一处置。
    （4）废液产生
    废液主要有：有机废液，包括匀胶、光刻、清洗、显影等废光刻胶；废显影液；废有机溶剂。废液一般采用分类收集、存放在相应的专用储罐中，交由有资质的专业单位统一处置（再生或焚烧）。
    ……

第1章 绪论
1.1 电子产品分类
1.1.1 电子产品的定义
1.1.2 电子电器设备的分类
1.2 电子工业的发展
1.3 电子工业及产品的环境问题
1.3.1 环境问题
1.3.2 能源问题
1.3.3 产品中的毒害物质
1.3.4 在生产过程中使用的毒害物质
思考题

第2章 电子产品生产工艺
2.1 概述
2.2 印制电路板生产工艺
2.2.1 印制电路板概述
2.2.2 基板材料
2.2.3 印制板的制造工艺
2.3 电子产品封装工艺
2.3.1 封装技术简介
2.3.2 通孔插装技术
2.3.3 表面安装技术
2.4 焊接技术
2.4.1 使用电烙铁进行手工焊接
2.4.2 电子工业中的自动焊接技术
思考题

第3章 电子工业中的有毒有害物质
3.1 概述
3.2 半导体行业产生的主要毒害物质
3.2.1 半导体行业概况
3.2.2 半导体主要制造工艺
3.2.3 半导体行业产生的主要毒害物质现状
3.2.4 主要国家、地区及国际组织相关标准
3.3 印制电路板生产过程产生的毒害物质
3.3.1 电子铜箔材料生产
3.3.2 覆铜板材料生产
3.3.3 印制电路板生产环境污染
3.4 电子元件生产过程产生的毒害物质
3.4.1 电容器生产
3.4.2 电阻器
3.4.3 电位器
3.4.4 电感器
3.4.5 电子变压器
3.4.6 敏感元件
3.4.7 电子元件行业排污现状
3.5 显示器件生产过程产生的毒害物质
3.5.1 电真空器件生产污染情况
3.5.2 平板显示器生产污染情况
3.5.3 光电子器件生产污染情况
3.5.4 显示器件行业排污现状
3.6 电子材料生产过程产生的毒害物质
3.6.1 半导体材料的制备
3.6.2 电子陶瓷材料
3.6.3 焊接材料产生的有毒有害物质
3.7 电镀产生的有毒有害物质
3.8 污染防治技术
3.8.1 废水处理
3.8.2 废气处理
思考题

第4章 电子产品中的主要毒害物质
4.1 生产过程及产污分析
4.1.1 电子终端产品的生产工艺
4.1.2 产污分析
4.2 电子产品中主要有毒有害物质
4.2.1 铅的应用和危害
4.2.2 镉的应用和危害
4.2.3 汞的应用及危害
4.2.4 铬的应用和危害
4.2.5 PBB和PBDE的应用和危害
4.3 计算机内的主要毒害物质
4.4 电视机内的有毒有害物质
4.5 空调与冰箱内的有毒有害物质
4.5.1 产品内有毒有害物质
4.5.2 氟里昂及其危害
4.5.3 废旧产品处理
4.6 手机内的有毒有害物质
4.7 电池内的有毒有害物质
4.8 电子产品中毒害物质相关的环保法规
4.8.1 概述
4.8.2 WEEE指令
4.8.3 RoHS指令
4.8.4 EPR体系
4.8.5 机遇和挑战
思考题

第5章 有毒有害物质的分析检测
5.1 样品的采集与预处理
5.1.1 电子产品分析简介
5.1.2 样品采集
5.1.3 样品预处理
5.2 色谱分析方法
5.2.1 色谱分析简介
5.2.2 气相色谱法
5.2.3 高效液相色谱法
5.2.4 色谱定性与定量分析方法
5.3 光学分析方法
5.3.1 等离子体发射光谱分析方法
5.3.2 原子吸收光谱法
5.3.3 X射线荧光分析方法
5.4 其他分析方法
5.4.1 电化学分析法
5.4.2 滴定分析法
5.4.3 质谱分析法
5.4.4 紫外可见分光光度法
5.4.5 红外光谱法
5.5 综合解决方案
5.5.1 概述
5.5.2 分析测试程序步骤
5.5.3 测试程序流程
5.5.4 六种有毒有害物质的分析方法
5.6 分析案例
5.6.1 金属镉的分析检测
5.6.2 多氯联苯的分析检测
思考题

第6章 电子产品绿色设计与制造概述
6.1 电子产品绿色设计
6.2 电子产品绿色制造
6.3 生命周期评价
6.4 电子产品绿色制造实例
6.4.1 发展趋势
6.4.2 集成电路中的绿色制造技术
6.4.3 无铅焊料
6.4.4 不含卤素的阻燃剂
6.4.5 导电胶
6.4.6 印制线路板的绿色制造示例
6.4.7 可重复使用的密封剂
6.4.8 电镀铜连线
思考题
参考文献