集成电路产业链为：EDA设计-IC研发设计-晶圆制造-封装测试一消费类电子、计算机和网络通信。其中作为IC设计的技术手段，EDA工具关系到IC设计产业的成长，以上海、南京和杭州等国家级软件园为依托，开发具有自主知识产权和品牌的EDA软件，促进EDA软件产业的发展；IC研发设计环节是长三角城际集成电路产业链最为薄弱的环节，以上海、杭州、无锡等国家级IC设计产业基地为依托，联合进行研发攻关，克服该产业链的发展“瓶颈”；晶圆制造环节主要以上海华虹-NEC、无锡上华华晶、上海贝岭、上海先进、杭州友旺、绍兴华越等国内芯片生产骨干企业为龙头，形成晶圆制造的产业基地；封装测试环节主要依托江阴长电科技、上海阿法泰克、英特尔、松下、无锡华芝、三星、日立、苏州哈里斯、AMD、华晶封装、南通富士通等国内重点封装企业和专业测试公司。消费类电子集成电路主要布局在宁波、苏州和无锡，计算机类集成电路主要布局在无锡、苏州和上海，网络通信类集成电路主要布局在宁波、嘉兴和无锡。
计算机产业链包括计算机硬件和软件两条次级产业链。硬件产业链为：计算机芯片设计-计算机芯片及零配件-计算机外设制造-整机生产与组装一计算机服务。软件产业链为：应用软件的设计-编码-测试-维护-应用服务。在计算机硬件产业链中，计算机芯片的设计时间长，属于技术、智力和资金密集型产业，在长三角地区应充分发挥上海市在芯片设计方面的技术、智力和资金优势，建立长三角乃至中国的计算机设计研发中心；芯片制造技术按照Moore定律在快速更新换代，为了满足长三角工业发展的需要，南京、杭州、苏州等城市需要进一步提升计算机芯片和主要零配件的制造技术；计算机外部设备产品的制造主要布局在已形成形成较大规模的苏州、无锡、南京、昆山等城市；整机生产和组装主要布局在南京、苏州、昆山等城市。在计算机软件产业链中，产业链上游是支撑应用软件运行的操作系统的设计研发产业，属于资金、技术和管理密集型产业，不宜在长三角城市群中布局，长三角软件产业链应主要集中在下游的技术和劳动密集型的应用软件产业的设计、编码、测试和维护环节，可以依托上海浦东软件园、南京软件园、杭州高新软件园、苏州软件园、无锡软件园、常州软件园等国家级软件园，大力开拓各种类型的应用软件。计算机应用服务环节可以布局在长三角各城市中。
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