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产品设计可制造性是指所设计的产品的可加工性（我国工业部门一般称为工艺性），在产品设计或论证阶段，如果不认真考虑可制造性，会导致组织生产时出现制造周期延长、生产成本提高或材料供应困难等问题。 本套丛书既可帮助产品设计人员提高对工艺知识的了解，又能帮助制造人员组织产品可生产性评审及生产组织工作。针对航空、航天、船舶、电子、兵器等国防行业产品的设计、制造特点，具有较高的学术价值和学术水平，以及较强的实用价值及创新性，能满足航空工业及其他国防工业的实际需要，可作为国防工业系统及其他工业系统的产品设计人员、工艺技术人员、产品生产与管理人员，以及相关专业师生非常实用的参考书籍。

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内容介绍

《电子元器件应用技术》由工作在电子元器件第一线的各方面专家编写，内容涉及各类电子元器件，包括真空电子器件、微电子器件、光电子器件、微特电机和特种元器件等。书中概要介绍了各类电子元器件的基本特性、当前的产品情况以及所采用的国家标准，讨论了如何正确管理、选择、使用元器件以及在使用过程中可能出现的问题及解决方法。 《电子元器件应用技术》对从事电子设备、系统研制、生产的单位和技术人员在了解电子元器件的基本情况，提高电子设备、系统设计的可制造性方面具有较高的使用价值。

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精彩书摘

第2章　电子元器件的选择与管理 2.1 电子元器件管理 电子元器件管理工作范围很广，包含了元器件选择、采购和应用的全部工作内容。这项工作主要围绕着元器件的标准化、鉴定、批准和规范等任务展开，目的是使元器件满足研制项目设计的性能、可靠性及其他要求。本节对这些管理任务提出了进一步的要求，指出了它们在元器件选择过程中的重要性，并提供了适当的设计指南。在我国，负责军用电子元器件标准化的机构是中国军用电子元器件质量认证委员会，按照认证程序规则的规定对军用电子元器件制造厂生产线进行认证，对产品或材料和工艺进行鉴定，将鉴定合格的产品列入合格产品目录（QPL），将鉴定合格的工艺/材料及相关产品列入合格制造厂目录（QML），并对其合格资格进行监督。在美国，任何军用电子设备的电子元器件都应经军用元器件咨询小组（Military Parts Control Advisory Group）的认定，该小组隶属于国防电子供应中心（DESC）的工程标准化管理局，其任务是促进元器件选择和应用的标准化水平。 2.1.1　元器件选择 在新设备的设计和研究方案中采用标准元器件，除了使后勤支持比较简便以外，在得到较好设备性能的同时，还可以节约大量的时间和精力。因此，元器件选择的一般规则是：在可能的情况下，应尽可能选择使用标准元器件。 所谓标准元器件的定义是：凭借其系统的试验计划以及在设备中成功应用的历史，已经证明在特定的电子、机械和环境的极限条件内具有稳定发挥功能的能力，从而进入军品详细规范目录的元器件。 ……

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第1章引言 第2章电子元器件的选择与管理 2．1 电子元器件管理 2．1．1 元器件选择 2．1．2 技术规范的规定 2．2 元器件选择指南 2．2．1 集成电路t 2．2．1．1 数字集成电路 2．2．1．2 模拟集成电路 2．2．1．3 混合集成电路 2．2．2 微波毫米波器件和集成电路 2．2．2．1 真空微波功率器件 2．2．2．2 固态微波器件 2．2．2．3 微波单片集成电路 2．2．3 固态激光器 2．2．3．1 固体激光器 2．2．3．2 半导体激光器 2．2．4 光电探测器 2．2．4．1 可见光CCD 2．2．4．2 红外焦平面探测器 2．2．5 MEMS 2．2．5．1 惯性MEMS 2．2．5．2 射频（RF）MEMS 2．2．5．3 光MEMS 2．2．5．4 MEMS传感器 2．2．6 化学、物理电源 2．2．6．1 化学电源 2．2．6．2 物理电源 2．2．7 电缆与光缆 2．2．7．1 电缆 2．2．7．2 光纤与光缆 2．2．8 微特电机 2．2．8．1 信号电机 2．2．8．2 执行电机 2．2．8．3 电源电机 2．2．9 敏感元件与传感器 2．2．9．1 热敏元件、温度传感器 2．2．9．2 力学量传感器 2．2．9．3 压敏元件（压敏电阻器） 2．2．9．4 湿敏元件及湿度传感器 2．2．9．5 振动惯性器件 2．2．10 声表面波／声体波器件 2．2．11 微波元件 2．2．11．1 环行器和隔离器 2．2．11．2 波导和波导元件 2．2．12 电阻器 2．2．12．1 固定电阻器 2．2．12．2 电阻网络和阻容网络 2．2．12．3 电位器 2．2．13 电容器 2．2．13．1 有机电容器 2．2．13．2 无机电容器 2．2．13．3 电解电容器 2．2．13．4 空气介质微调电容器 2．2．14 继电器 2．2．14．1 电磁继电器 2．2．14．2 固体继电器（ssR） 2．2．14．3 延时继电器（时间继电器） 2．2．14．4恒温继电器（温度继电器） 2．2．15 电连接器 2．2．15．1 低频连接器 2．2．15．2 射频连接器、转接器及射频连接器电缆组件 2．2．15．3 插座和端接件 2．2．16 磁性元器件 2．2．16．1 软磁铁氧体 2．2．16．2 金属磁粉心 2．2．16．3 感性器件 2．2．17 开关 2．2．17．1 旋转开关 2．2．17．2 微动开关 2．2．17．3 钮子开关 2．2．17．4 编码开关 2．2．17．5 按钮开关 2．2．17．6 行程开关 2．2．17．7 薄膜键盘开关 2．3 元器件的筛选 2．3．1 筛选的概念与原理 2．3．2 器件失效模式分析与筛选方法的选择 2．3．3 筛选方法及其条件的确定 2．3．4 5004A筛选试验方法 2．4 寿命周期成本（LCC） 2．4．1 寿命周期成本的组成 2．4．1．1 寿命周期成本模型 2．4．1．2 寿命周期各阶段费用 2．4．2 寿命周期成本控制 2．4．2．1 寿命周期成本参数设计 2．4．2．2 设计阶段的成本控制 2．4．2．3 关键部件的成本控制 第3章典型元器件的设计与制造方法 3．1 硅单片集成电路设计与制造的新技术、新工艺 3．1．1 设计技术 3．1．2 集成电路芯片工艺技术 3．2 硅单片集成电路芯片制造的关键技术 3．2．1 工艺流程 3．2．2 典型工艺介绍 3．2．2．1 光刻 3．2．2．2 扩散与离子注入 3．3 集成电路生产线的设备与材料 3．3．1 集成电路设备 3．3．2 集成电路工艺用材料 第4章环境防护与可靠性保障措施 4．1 概述 4．2 环境因素分析 4．3 可靠性保障措施 4．3．1 热防护 4．3．2 机械防护 4．3．3 冲击和振动防护 4．3．4 潮湿、盐雾、沙尘的防护 4．3．5 辐射防护 4．4 电子设备封装的一般考虑 第5章电子设备的装配和封装 5．1 电路基板的发展趋势 5．1．1 印刷电路板（PCB） 5．1．2 陶瓷基板 5．2 电缆与光缆 5．2．1 电缆 5．2．2 光缆 5．3 锡焊 5．3．1 手工焊 5．3．2 波峰焊 5．3．3 串联焊 5．3．4 再流焊 5．3．5 焊剂和焊剂用法 5．4 不用焊剂的缠绕电路接点 5．5 表面安装技术（SMT） 5．5．1 表面安装元器件（SMC／SMD） 5．5．2 表面安装设备 5．5．2．1 焊膏和贴装胶涂敷设备 5．5．2．2 贴装设备 5．5．2．3 焊接设备 5．5．2．4 其他设备 5．6 针脚式布线 5．7 挠性蚀刻电路 5．8 插件设备 5．8．1 手工插件和半自动插件系统 5．8．2全自动插件系统 第6章生产和使用期间可靠性降低最小化的设计 6．1 造成可靠性降低的因素 6．2 易于检测和维修的设计 6．2．1 硬件分块的设计 6．2．2 故障的诊断和分离 第7章用在生产线上的测试技术和检测设备 7．1元器件测试 7．1．1 半导体器件生产过程中的在线检测 7．1．1．1 半导体集成电路测试技术 7．1．1．2 集成电路在线检测 7．1．2 集成电路高温贮存和可靠性老炼 7．1．2．1 可靠性筛选 7．1．2．2 高温贮存 7．1．2．3 老炼筛选 7．1．3 元器件产品出、入厂质量检测与试验 7．2 印刷电路板（PCB）检测 7．2．1 基本测试技术 7．2．1．1 自动光学检测（AOI） 7．2．1．2 自动x射线检测（AXI） 7．2．1．3 在线测试（ICT） 7．2．1．4 功能测试（FT） 7．2．2组合测试技术 7．3 部分自动化和自动化测试 7．3．1 自动测试系统基本结构 7．3．2 集成电路自动测试设备 参考文献 后记

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