第一篇 了解SMT生产线
任务一 了解SMT生产线
任务二 典型的中小型SMT生产线认知
任务三 SMT组装生产工艺流程
任务四 了解SMT生产线的电源、气源、工作环境及防静电要求
第二篇 SMT生产线主要设备认知
任务一 了解焊膏印刷机
任务二 典型焊膏印刷机HITACHINP-04LP认知
任务三 了解贴片机
任务四 典型贴片机认知
子任务一 KE-2060R贴片机认知
子任务二 FUJIXP-143E贴片机认知
任务五 了解再流焊机
子任务一 了解再流焊机功能及原理
子任务二 了解再流焊机各系统的结构、功能
任务六 典型再流焊机劲拓NS-800认知
子任务一 劲拓NS-800再流焊机结构认知
子任务二 了解劲拓NS-800再流焊机的基础操作
第三篇 SMT生产线的运行
任务一 焊膏印刷机操作
子任务一 焊膏印刷机运行前准备
子任务二 焊膏印刷机的操作
子任务三 焊膏印刷机的编程
任务二 贴片机的运行
子任务一 贴片机运行前准备
子任务二 JUKIKF-2060R贴片机的操作
子任务三 JUKIKE-2060R贴片机的编程
子任务四 FUJIXP-143E贴片机的操作
子任务五 FUJIXP-143E贴片机的编程
任务三 再流焊机运行
子任务一 再流焊机运行前准备
子任务二 再流焊机操作运行
子任务三 温度参数设定
任务四 质量检测与品质控制
子任务一 质量检测
子任务二 品质控制
子任务三 现场管理
任务五 简单单板的生产——SMT生产线的实际运行
第四篇 SMT生产线的维护
任务一 原材料的管理与使用
任务二 丝网印刷机的维护
任务三 贴片机的维护
子任务一 JUKl2060贴片机的维护
子任务二 FUJIXP-143E贴片机的维护
任务四 再流焊机的维护
第五篇 SMT生产工艺实践与提高
任务一 单面挠性板的组装生产
子任务一 了解挠性印制电路板的特性
子任务二 挠性印制电路板的组装工艺实践
任务二 复杂双面混装电路板的生产
任务三 无铅工艺实践——无铅手机麦克的组装生产
子任务一 了解无铅工艺特点
子任务二 严格无铅制程操作规范
子任务三 无铅工艺实施——手机麦克基板的组装
任务四 常见工艺缺陷的分析和解决
子任务一 印刷缺陷分析
子任务二 再流焊缺陷分析
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