《集成电路（IC）制程简论》以通俗生动的语言、图文并茂的形式，简要介绍了集成电路制程。以特征线宽130nm以下为重点，涉及集成电路制作工艺的各个方面，特别是包括短波长光源、步进与扫描照相曝光系统、CMP平坦化、双大马士革Cu布线、低-k介质材料、SoC与SiP等。不仅便于读者入门，特别是指明问题的关键和发展方向。对于与集成电路（IC）制程、材料、设备以及微电子应用相关的科技工作者和工程技术人员，《集成电路（IC）制程简论》具有极为难得的参考价值，也可以作为相关专业本科生、研究生用教材和参考书。

第1章 半导体IC的构造——既神奇又不可思议的半导体
1．1 何谓半导体——导电的难易性
1．2 神奇的硅——在地球表面的元素中储量排行第二
1．3 集成电路中集成的是什么——三极管、电阻、电容
1．4 半导体元件与集成电路——集成电路面面观
1．5 二极管的功能——3种类型的二极管
1．6 三极管的功能——可以比作通过水闸的水路
1．7 MOS与双极性晶体管的比较——按IC的材料分类
1．8 存储器、各种类型的CPU——从MPU、ASIC到系统LSI
1．9 存储器的种类——从DRAM到快闪存储器
1．1O CISC与RISCMPU的两个发展系列
1．11 半导体器件的用途与特征——各具特色的半导体器件大显身手
1．12 存储器的大小对比——压缩技术
1．13 DRAM的技术先导作用——从DRAM到CPU
1．14 摩尔定律继续有效——山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村
1．15 集成电路发明50周年历史回眸——两人一小步，人类一大步_
1．16 微处理器发展历程——IC技术插上腾飞的翅膀专题栏：半导体IC工厂厂址应具备哪些条件
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第2章 IC如何进行计算与存储——CPU与存储器的工作原理
第3章 半导体集成电路的制作工艺——IC工厂的实际体验
第4章 硅圆片的制作——前工程之一：闪闪发光的单晶硅圆片
第5章 薄膜的制作——前工程之二：重要的扩散工艺
第6章 电路图形的制作——前工程之三：掩模与刻蚀
第7章 IC组装——后工程之一：从划片到塑封
第8章 检验与测量——后工程之二：多重检验
第9章 包罗万象的半导体——从非晶态到光集成电路
第10章 最尖端的半导体技术——下一代的IC和LSI
附录
参考文献