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书       名 :
著       者 :
出  版  社 :
I  S  B  N:
文献来源:
出版时间 :
PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例
0.00    
图书来源: 浙江图书馆(由图书馆配书)
  • 配送范围:
    全国(除港澳台地区)
  • ISBN:
    9787115191151
  • 作      者:
    禹德贵编著
  • 出 版 社 :
    人民邮电出版社
  • 出版日期:
    2009
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编辑推荐
    《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》从PowerPCB图形用户界面讲起,引导读者快速了解开发环境,逐步讲解PowerPCB电路板设计流程,提供双层板、多层板设计实例,可直接用于工程实践。
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内容介绍
    《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》从硬件工程师的角度来介绍这两个软件的使用方法,着重讲解了如何使用PowerPCB进行实际的电路板设计。考虑到EDA软件的工程实用性,全书在深入讲解理论的同时,安排了两个完整的设计实例。按照《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》讲解的先后顺序,逐个分析了各个单元子电路原理图以及PCB的设计与优化,以达到学以致用的目的。PowerPCB与PowerLogic系列软件是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件,也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最优秀的EDA软件之一。<br>    《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》的内容丰富、实用性强,带领读者由浅入深、循序渐进地掌握PowerPCB这一优秀的EDA软件的使用方法和在实际项目中的应用。《PowerPCB印制电路板设计入门与典型实例》适合电子设计工程领域内PCB设计工程师参考使用,也可以作为普通高等院校相关专业电路设计课程的教材或参考书。
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目录
第1章 概述<br>1.1 PCB设计的历史<br>1.2 PCB设计常用软件<br>1.2.1 PowerPCB<br>1.2.2 ExpeditionPCB<br>1.2.3 Protel<br>1.2.4 Cadence<br>1.3 PowerPCB 5.0新特性<br>1.4 常用的电路设计方法<br>1.4.1 自顶向下的设计方法<br>1.4.2 电路级的设计方法<br>1.4.3 系统级的设计方法<br>1.5 PowerPCB设计基本流程<br>1.5.1 PowerLogic原理图设计流程<br>1.5.2 PowerPCB设计流程<br><br>第2章 PowerLogic原理图设计<br>2.1 PowerLogic图形用户界面<br>2.1.1 PowerLogic用户界面组成<br>2.1.2 工具条和工具盒功能介绍<br>2.1.3 状态窗口<br>2.1.4 环境参数设置<br>2.2 建立元件的CAE封装<br>2.2.1 PowerLogic元件库管理器<br>2.2.2 建立Pin Decal<br>2.2.3 建立CAE Decal<br>2.2.4 建立Part Type<br>2.2.5 元件CAE封装实例之一:ATMega128L<br>2.2.6 元件CAE封装实例之二:三极管8050<br>2.3 电路原理图设计<br>2.3.1 添加元件<br>2.3.2 元件布局<br>2.3.3 建立和编辑连线<br>2.3.4 总线连线<br>2.3.5 原理图设计实例:充电器电路设计<br>2.4 原理图设计数据定义<br>2.5 文档输出<br>2.5.1 网络表输出<br>2.5.2 BOM输出<br>2.5.3 其他文档输出<br>2.6 原理图中添加文本<br>2.6.1 添加英文文字<br>2.6.2 添加汉字<br>2.7 PowerLogic与PowerPCB之间的OLE通信<br>2.8 PowerLogic中导入ECO文件<br>2.9 PowerLogic原理图设计应用实例<br>2.10 点睛之笔<br><br>第3章 PowerPCB图形用户界面<br>3.1 PowerPCB系统功能介绍<br>3.2 PowerPCB 图形用户界面<br>3.2.1 PowerPCB图形用户界面组成<br>3.2.2 PowerPCB工具条与工具盒功能介绍<br>3.2.3 PowerPCB状态窗口<br>3.2.4 PowerPCB基本操作<br>3.3 PowerPCB菜单功能介绍<br>3.3.1 File下拉菜单<br>3.3.2 Edit下拉菜单<br>3.3.3 View下拉菜单<br>3.3.4 Setup下拉菜单<br>3.3.5 Tools下拉菜单<br>3.3.6 Window下拉菜单<br>3.3.7 Help下拉菜单<br>3.4 PowerPCB绘图环境定制<br>3.4.1 全局参数设置<br>3.4.2 栅格设置<br>3.4.3 显示颜色设置<br>3.5 点睛之笔<br><br>第4章 PowerPCB元件封装设计<br>4.1 准备工作<br>4.1.1 Decal Editor窗口介绍<br>4.1.2 Decal Editor环境参数设置<br>4.2 元件封装基础知识<br>4.2.1 元件封装术语解释<br>4.2.2 元件封装组成<br>4.3 Decal Editor工具盒介绍<br>4.3.1 绘图工具盒<br>4.3.2 尺寸标注工具盒<br>4.4 利用Wizard自动生成封装<br>4.4.1 各种封装类型说明<br>4.4.2 规则元件PCB封装设计实例:TQFP64<br>4.4.3 规则元件PCB封装设计实例:TSSOP28<br>4.5 手动设计元件封装<br>4.5.1 设计步骤<br>4.5.2 焊盘设计<br>4.5.3 手动设计元件PCB封装实例:DB9<br>4.6 点睛之笔<br><br>第5章 PowerPCB数据导入<br>5.1 PCB板框设计<br>5.1.1 机械图纸数据导入<br>5.1.2 手工设计板框<br>5.2 网络表导入<br>5.2.1 网络表文件格式说明<br>5.2.2 导入网络表<br>5.3 其他数据文件导入<br><br>第6章 PowerPCB设计规则<br>6.1 PCB层定义<br>6.2 PCB设计规则说明<br>6.3 PowerPCB设计规则定义<br>6.3.1 默认的设计规则<br>6.3.2 类规则<br>6.3.3 Net规则<br>6.3.4 组规则<br>6.3.5 管脚对规则<br>6.3.6 封装规则<br>6.3.7 元件规则<br>6.3.8 条件规则<br>6.3.9 差分对规则<br>6.4 点睛之笔<br><br>第7章 元件布局<br>7.1 PCB元件布局的一般原则<br>7.1.1 电气原则<br>7.1.2 工艺原则及其他<br>7.1.3 工程设计中元件布局步骤<br>7.2 自动布局<br>7.2.1 自动布局参数设置<br>7.2.2 建立簇<br>7.2.3 修改簇<br>7.2.4 删除簇<br>7.2.5 自动布局<br>7.3 手工布局<br>7.3.1 PowerPCB元器件布局基本操作<br>7.3.2 手工布局参数设置<br>7.3.3 散开元件<br>7.3.4 手工放置元件<br>7.3.5 利用OLE功能动态放置元件<br>7.4 PowerPCB元件布局设计实例:充电器电路设计<br>7.5 点睛之笔<br><br>第8章 布线设计<br>8.1 PCB布线的一般原则<br>8.2 PCB布线环境定义<br>8.2.1 层设置<br>8.2.2 焊盘设置<br>8.2.3 钻孔层对的设置<br>8.2.4 跳线设置<br>8.3 自动布线<br>8.3.1 自动布线介绍<br>8.3.2 PowerPCB全自动布线器BlazeRouter<br>8.4 手工布线<br>8.4.1 手工布线环境设置<br>8.4.2 手工布线基本操作<br>8.4.3 在线设计规则检查<br>8.4.4 草图布线<br>8.4.5 动态布线<br>8.4.6 总线布线<br>8.5 布线设计验证<br>8.5.1 安全间距设计检查<br>8.5.2 连通性设计检查<br>8.5.3 高速设计检查<br>8.5.4 层连通性设计检查<br>8.5.5 测试点设计检查<br>8.6 覆铜<br>8.6.1 建立覆铜边框<br>8.6.2 覆铜管理器<br>8.6.3 覆铜<br>8.6.4 添加泪滴<br>8.7 PowerPCB布线设计实例<br>8.8 点睛之笔<br><br>第9章 CAM数据输出<br>9.1 Gerber文件说明<br>9.2 CAM输出文件定义<br>9.2.1 CAM输出窗口介绍<br>9.2.2 CAM输出文件列表<br>9.2.3 CAM输出文件定义<br>9.3 点睛之笔<br><br>第10章 PowerPCB各种报表输出<br>10.1 未使用项目报表<br>10.2 元件统计报表<br>10.3 网络统计报表<br>10.4 限度报表<br>10.5 材料清单报表<br>10.6 点睛之笔<br><br>第11章 PowerPCB双面板电路设计实例<br>11.1 无线传感器网络节点设计分析<br>11.2 无线传感器网络节点原理图设计<br>11.2.1 元件CAE封装设计<br>11.2.2 添加元件及布局<br>11.2.3 原理图布线设计<br>11.2.4 添加原理图说明文字<br>11.3 无线传感器网络节点PCB设计<br>11.3.1 元件PCB封装设计<br>11.3.2 添加元件及布局<br>11.3.3 PCB布线设计<br>11.3.4 添加PCB说明文字<br>11.3.5 可制造Gerber文件输出<br>11.3.6 各种报表输出<br><br>第12章 多层PCB设计<br>12.1 多层PCB设计方法<br>12.2 PCB分层及堆叠<br>12.3 多层PCB设计实例<br>12.4 点睛之笔<br><br>第13章 PowerPCB四层电路板设计实例<br>13.1 PCB板框设计<br>13.2 PCB元件布局<br>13.3 PCB设计参数设置<br>13.4 PCB布线及设计验证<br>13.5 PCB可制造Gerber文件输出<br><br>第14章 高速PCB设计<br>14.1 高速PCB设计基本概念<br>14.1.1 高速电路和高速信号<br>14.1.2 传输线基础<br>14.1.3 电磁兼容性<br>14.1.4 信号完整性<br>14.2 高速PCB电路板设计流程<br>14.3 利用HyperLynx进行高速信号分析<br>14.4 点睛之笔<br><br>附录A PowerLogic 5.0中的无模命令<br>A.1 栅格设置(Grid Setting)<br>A.2 设计与层次(Design and Hierarchy)<br>A.3 寻找命令(Search Commands)<br>A.4 角度(Angles)<br>A.5 编辑(Editing)<br>A.6 绘制对象选择(Drafting Objects)<br>A.7 替代MOUSE单击(Mouse Click Substitutes)<br>A.8 其他方面(Various)<br><br>附录B PowerLogic 5.0中的快捷键<br>B.1 控制快捷键(Control Key Shortcuts)<br>B.2 功能快捷键(Function Key Shortcuts)<br>B.3 其他快捷键(Other Shortcuts)<br><br>附录C PowerPCB 5.0中的无模命令<br>C.1 总体设置(Global Settings)<br>C.2 栅格(Grids)<br>C.3 搜索(Search)<br>C.4 角度(Angles)<br>C.5 取消(Undo)<br>C.6 设计规则检查DRC(Design Rule Checking)<br>C.7 走线(Routing)<br>C.8 绘制对象(Drafting Objects)<br>C.9 替代鼠标单击(Mouse Click Substitutes)<br>C.10 其他方面(Various)<br><br>附录D PowerPCB 5.0中的快捷键<br>D.1 控制快捷键(Control Key Shortcuts)<br>D.2 功能快捷键(Function Key Shortcuts)<br>D.3 其他快捷键(Other Key Shortcuts)<br>参考文献
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