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内容介绍

《先进电子制造技术》系统论述先进电子制造技术。将先进制造技术、电子整机产品制造技术、电子表面组装技术、电子元器件和材料制造技术、集成电路制造技术和微组装技术进行了有机整合与详细论述，使读者对现代电子制造企业在先进制造大环境下所涉及的产品设计、制造工艺及装备等相关理论、方法、技术和最新发展有一个全面而系统的认识。 　　《先进电子制造技术》内容翔实，论述深入浅出，各章均备有较多的思考与习题。 　　《先进电子制造技术》可作为电子设计制造工程技术人员参考书、电子工程师教育培训和资格证培训的教材，也可作为高等院校电类专业、机械类专业和自动化专业的教材，以及专业导论和专业前沿等其他相关课程的参考教材。

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精彩书评

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精彩书摘

随着人类工业文明的不断进步，制造业已成为国家经济和综合国力的基础，制造业的发达与先进程度是国家工业化的重要表征。人类社会在步入新世纪的同时也逐渐由工业经济时代步人知识经济时代，全球经济正处于一个动态的变革时期，制造业面临更为严峻的挑战。在知识经济时代，知识型技术被认为是提高生产力和实现经济增长的驱动器。因而，先进制造技术已成为制造企业在激烈市场竞争中立于不败之地，并求得迅速发展的关键因素，成为世界经济发展和满足人类日益增长需要的重要支撑，成为加速高新技术发展和实现国防现代化的助推器。 　　1-1 先进制造技术概论 　　先进制造技术（Advanced Manufacture Technology，AMT）的概念源于20世纪80年代。它是指在制造过程和制造系统中融合电子、信息和管理技术以及新工艺、新材料等现代科学技术，使材料转换为产品的过程更有效、成本更低、更及时满足市场需求的先进的工程技术的总称。1.1.1 制造技术的进步和发展 　　制造技术是制造业所使用的一切生产技术的总称，是从原材料和其他生产要素经济合理地转化为可直接使用的具有较高附加值的成品（半成品）和技术服务的技术群。制造技术的发展是由社会、政治、经济等多方面因素决定的。纵观近两百年制造业的发展历程，影响其发展的主要的因素是技术的推动和市场的牵引。人类科学技术的每次变革必然引起制造技术的不断发展。随着人类的不断进步，人类的需求不断发生变化，因而也推动了制造业的不断发展，促进了制造业的不断进步。 　　……

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前言 第1章概论 1.1 先进制造技术概论 1.1.1 制造技术的进步和发展 1.1.2 先进制造技术体系 1.2 电子制造技术概论 1.2.1 电子制造产业 1.2.2 电子制造技术的发展 1.3 先进电子制造技术体系 思考与习题 第2章先进制造技术 2.1 现代设计技术 2.1.1 现代设计技术的主要内容 2.1.2 CAD技术 2.1.3 全生命周期设计 2.1.4 虚拟设计 2.2 信息化制造技术 2.2.1 计算机辅助制造CAM系统 2.2.2 CAPP和CAQC技术 2.2.3 现代集成制造系统CIMS 2.2.4 分布式网络制造系统 2.2.5 智能制造系统 2.3 现代制造管理技术与系统 2.3.1 并行工程 2.3.2 精益生产 2.3.3 敏捷制造 2.3.4 绿色制造 2.3.5 制造资源计划 思考与习题 第3章电子元器件和材料 3.1 THT电子元器件 3.1.1 THT无源元件 3.1.2 机电元器件 3.1.3 电声元器件 3.1.4 光电器件 3.1.5 电磁元器件 3.2 SMT表面安装元器件 3.2.1 SMT元器件的特点和种类 3.2.2 无源元件SMC 3.3 电子元器件制造技术 3.3.1 电子元器件生产工程 3.3.2 电子元器件制造设备 3.4 电子材料 3.4.1 焊接材料 3.4.2 贴片胶和导电粘结剂 3.4.3 导线和绝缘材料 思考与习题 第4章印制电路板设计和制造技术 4.1 印制电路板设计 4.1.1 印制电路板总体设计 4.1.2 PCB布局设计 4.1.3 PCB的布线设计 4.1.4 焊盘设计 4.1.5 丝网图形和Mark点设计 4.1.6 通孔插装THT印制电路板设计 4.2 SMT可制造性和可测试设计 4.2.1 可制造性设计 4.2.2 可测试设计 4.2.3 设计文件 4.3 印制电路板制造技术 4.3.1 印制电路板的种类 4.3.2 基板15 4.3.3 印制电路板制造工艺流程 4.3.4 多层板制造技术 4.4 超高密度印制电路板和柔性印制电路板 4.4.1 超高密度PCB 4.4.2 柔性印制电路板 思考与习题 第5章电子整机产品制造技术 5.1 电子整机产品的生产过程 5.2 电子整机产品生产线设计 5.3 通孔插装技术 5.3.1 元器件引线成形 5.3.2 自动插件技术 5.3.3 THT焊接技术 5.4 电子产品制造工艺 5.4.1 电子产品制造工艺程序 5.4.2 电子产品的整机结构 5.4.3 防静电知识 思考与习题 第6章电子表面组装技术 6.1 SMT体系 6.2 SMT工艺 6.2.1 SMT组装类型与工艺流程 6.2.2 工艺参数和要求设计 6.3 SMT生产线建线设计和设备选型 6.3.1 SMT生产线的设计 6.3.2 设备选型 6.4 丝网印刷和点胶技术 6.4.1 模板印刷基本原理 6.4.2 模板和刮板 6.4.3 印刷机设备和工艺技术 6.4.4 点胶技术 6.4.5 胶印技术 6.5 贴片技术 6.5.1 贴片机分类 6.5.2 贴片机结构 6.5.3 计算机控制系统和视觉系统 6.5.4 贴片机工艺技术 6.6 SMT焊接技术 6.6.1 再流焊 6.6.2 双波峰焊 6.6.3 选择性波峰焊 6.6.4 通孔再流焊 6.6.5 无铅焊接 6.7 SMT检测技术 6.7.1 测试类型 6.7.2 自动光学检查AOI 6.7.3 Xray测试机 6.7.4 ICT.测试机 6.7.5 功能、性能检测和产品调试 6.7.6 SMT检验方法(目测检查) 6.8 清洗和返修技术 6.8.1 清洗技术 6.8.2 SMT返修技术 6.9 表面组装技术SMT标准 6.9.1 与SMT相关的国际标准 6.9.2 IPC 6.9.3 RoHS 思考与习题 第7章集成电路制造技术 7.1 集成电路的类别和封装 7.1.1 集成电路的类别 7.1.2 集成电路的封装 7.2 集成电路制造技术 7.2.1 集成电路制造工艺 7.2.2 芯片的安装与互连技术 7.3 半导体分立器件制造技术 7.3.1 半导体分立器件的分类 7.3.2 LED（发光二极管）制造技术 7.4 厚膜混合集成电路技术 思考与习题 第8章微组装技术 8.1 芯片组装器件 8.2 BGA、CSP制造和组装技术 8.2.1 BGA制造技术 8.2.2 BGA组装技术 8.2.3 CSP组装技术 8.3 倒装片技术 8.3.1 倒装片制造技术 8.3.2 倒装片组装技术 8.4 MCM技术和3D叠层片技术 8.4.1 MCM技术 8.4.2 3D叠层芯片封装技术 8.5 SOC/SOP和COF技术 8.5.1 SOC/SOP技术 8.5.2 COF技术 8.6 光电路组装技术 思考与习题 附录基本名词解释 参考文献

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