第1章 电镀禁忌<br> 电镀就是通过化学置换反应或电化学反应在镀件表面沉积一层金属镀层,通过氧化反应也可以在金属制品表面形成一层氧化膜,从而改变镀件或金属制品表面的性能状态,使其满足使用者对制品性能的要求。<br> 电镀制品得到的金属镀层化学纯度高、结晶细致、结合力强,可获得多方面的使用性能。根据实际要求,电镀主要目的如下:<br> 1)获得金属保护层,提高金属的耐蚀性。<br> 2)改变金属表面的硬度,提高金属表面的韧性或耐磨性能。<br> 3)提高金属表面的导电性能,降低表面接触电阻,提高金属的焊接能力。<br> 4)增强金属表面的致密性,防止局部渗碳和渗氮。<br> 5)改变金属表面色调,使装饰品更加美观,更有欣赏性、时代感。<br> 6)提高金属的导磁性能,如铁镍镀层是很好的磁性镀层,在电子工业有特殊用途。<br> 7)提高金属表面的光亮度,改善表面的光反射能力,在光学仪器中有广泛的应用。<br> 8)修复金属零件的尺寸。<br> 9)使非金属表面金属化。<br> 由于航空航天与核材料工程产业和电子信息产业的发展,电镀工艺方法已被用于制备不同类型的新型复合材料,包括微粒弥散金属复合材料、短纤维、长纤维缠绕、晶须增强型材料、层状复合材料和光学复合材料;制备半导体材料元器件,包括薄膜型半导体元件,平面显示器件、太阳电池薄膜;大规模集成电路中的电阻、电容、光导、磁导与记忆元件、发光和荧光器件等。如今的电镀工艺技术已经有别于以往单纯意义上的表面工程方法。本章主要介绍电镀操作过程的有关禁忌事项。<br> ……
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