《3G 终端硬件技术与开发》介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计（包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计）、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。<br>    《3G 终端硬件技术与开发》结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。《3G 终端硬件技术与开发》也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。

第1章 3G移动终端发展概况<br>1.1 移动通信技术发展简介<br>1.2 国内外的移动终端市场分析<br>1.3 移动终端的分类与体系结构<br>1.4 3G移动终端发展趋势<br>第2章 3G移动终端处理器芯片<br>2.1 ARM介绍<br>2.2 ARM处理器系列<br>2.3 ARM处理器核的分类和扩充标识<br>2.4 ARM处理器结构介绍<br>2.5 ARM体系结构的版本和变量<br>2.6 ARM编程模型<br>2.7 多核/多处理器技术<br>参考文献<br>第3章 3G移动终端的硬件架构与设计<br>3.1 WCDMA 移动终端的系统架构与设计<br>3.2 cdma2000终端的系统架构与设计<br>第4章 3G移动终端的外围设备<br>4.1 音频和视频设备<br>4.2 数据连接设备<br>4.3 智能卡<br>4.4 内置存储设备<br>4.5 3G移动终端的存储卡（MMC、CF、SD）<br>4.6 LCD<br>4.7 触摸屏<br>4.8 电池<br>4.9 3G移动终端键盘<br>参考文献<br>第5章 3G移动终端中的新技术<br>5.1 3G终端新技术——接收分集<br>5.2 3G终端新技术——发射分集<br>5.3 双/多模手机的发展<br>5.4 MIMO技术<br>参考文献<br>第6章 3G终端的设计开发<br>6.1 通用开发模式和技术概述<br>6.2 平台开发与调试实例 <br>6.3 BSP的开发与调试技术<br>6.4 DFT<br>6.5 DFM<br>常用技术缩略语