第1章 概述?
1.1 电气互连的重要性
1.2 电气互连的分类?
1.3 电气互连的发展?
1.4 电气互连的核心——板级电路互连?
第2章 烙铁焊接?
2.1 烙铁焊接方法的定义及其重要性?
2.2 焊点形成的基本原理?
2.3 印制板烙铁焊接五要素
2.4 烙铁焊接的操作技能
2.5 元器件引线的成形
2.6 元器件插装
2.7 印制板无铅烙铁焊接
第3章 再流焊
3.1 再流焊原理
3.2 再流焊炉的选用
3.3 再流焊的缺陷及其解决方法
3.4 无铅再流焊
3.5 再流焊的某些发展趋势
第4章 波峰焊
4.1 概述
4.2 波峰焊技术
4.3 波峰焊的主要缺陷及解决办法
4.4 无铅波峰焊?
4.5 元器件引线的成形?
第5章 印制电路组件的清洗
5.1 印制电路组件清洗的重要性
5.2 印制电路组件的清洗机理
5.3 清洗剂与清洗方法?
5.4 影响清洗的因素
5.5 清洗质量标准及其评定
5.6 PCBA清洗总体方案设计
5.7 免清洗技术
第6章 印制板组件的三防技术
6.1 三防技术的重要性?
6.2 三防技术的内容
6.3 环境因素对电子设备的影响
6.4 电子设备的三防
第7章 金属粘接技术
7.1 金属粘接在微电子组装中的重要性
7.2 粘接机理
7.3 导电胶粘接技术
第8章 压接
第9章 陶瓷及其与金属的连接
第10章 面向无铅组装的设计
附录A 电子信息产品污染控制管理办法
附录B WEEE和RoHS指令所涉及的电力电子产品种类
附录C 日本工业标准JIS Z 3198：无铅焊料试验方法
附录D 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
附录E 印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法
参考文献
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